中芯国际跟进晶圆代工涨价潮 部分产能涨幅约10%

据上海证券报12月24日报道，记者从产业链多方求证获悉，国内晶圆代工龙头中芯国际已于近期对部分成熟制程产能进行价格调整，平均涨幅约为10%。此次调价主要涉及28nm及以上制程节点，反映出当前半导体市场结构性供需失衡的现状。

多家下游设计公司证实，涨价通知已陆续下发，预计新价格将于2026年第一季度正式执行。某手机芯片厂商负责人表示：“智能手机进入新一轮换机周期，叠加AI端侧部署加速，套片（chipset）需求量激增，直接拉动成熟制程产能需求。目前电源管理、射频、MCU等产品订单饱满，晶圆代工产能吃紧。”

业内分析认为，本轮涨价背后存在三重驱动因素：第一，需求端结构性爆发，除手机外，AI服务器、新能源汽车对功率半导体和传感器需求旺盛，8英寸及12英寸成熟制程产能利用率突破95%；第二，成本端承压，2025年下半年以来，铜、金、硅材料价格持续走高，其中引线框架用铜价上涨超20%，推高封测和制造环节成本；第三，供给端调整，台积电近期将两座8英寸厂改造为先进封装或化合物半导体产线，减少传统制程产能，导致部分订单外溢至中芯国际、华虹等厂商，进一步加剧供需矛盾。

此次涨价并非孤立事件，而是行业趋势的延续。早在今年8月的财报电话会上，中芯国际联席CEO赵海军就曾表示，公司不会率先提价，但将根据市场环境与同业保持同步。随着台积电、联电、世界先进等厂商在2025年下半年陆续调升成熟制程报价，中芯国际此次跟进符合市场预期。业内认为，这标志着晶圆代工行业正式进入新一轮价格上行周期。

产能利用率方面，中芯国际第三季度产能利用率达到92.3%，其中8英寸产线接近满载，12英寸产线持续满载。华虹公司表现更为突出，第三季度总体产能利用率高达109.5%，显示出特色工艺领域的强劲需求。两家公司均表示，第四季度传统淡季不淡，订单能见度已延伸至2026年第一季度。

赵海军进一步指出，目前28nm高压驱动芯片、55nmBCD电源芯片等特色平台需求强劲，带动产品组合优化。三季度平均单价环比提升3.8%，预计四季度价格将保持稳定。尽管部分消费电子客户开始季节性调整库存，但工业、汽车领域订单持续补位，整体产能利用率有望维持高位。

根据公司指引，第四季度营收有望达到22.5亿-23亿美元，全年营收首度突破90亿美元大关，同比增长约25%。毛利率维持在18%-20%区间，反映出成本控制与定价能力的平衡。花旗银行报告指出，中芯国际本轮涨价将直接增厚2026年业绩，预计明年每股收益提升5%-8%。

华虹公司三季度财报显示，营收同比增长12.3%至6.5亿美元，主要得益于12英寸厂产能释放。公司表示，无锡12英寸厂目前月投片量已达10.5万片，超过设计产能，主要面向嵌入式闪存、功率器件等产品。第二条12英寸产线预计2026年三季度达产，届时公司总产能将提升30%以上。

模拟芯片巨头ADI的涨价函在业内引起广泛关注，其15%的涨幅远超市场预期。ADI表示，通胀压力已持续侵蚀利润空间，必须通过价格传导维持供应链稳定。业内人士认为，ADI的激进调价将进一步强化晶圆代工环节的涨价预期，因为芯片设计公司需要将成本压力转嫁给下游，而代工厂则借机提升报价以覆盖资本开支。

业界普遍认为，2026年半导体成熟制程或将维持紧平衡状态，价格有望保持温和上涨趋势。同时，国内晶圆厂扩产计划稳步推进，中长期产能供给将逐步释放。