2025物理AI爆发前夜：三大缺项与百亿美金投资深度盘点

如今的人工智能产品，大多仍被困在屏幕构建的虚拟世界里。而那些试图触碰物理世界的AI——无论是智能眼镜、耳机还是其他可穿戴设备——都在努力打破人机交互的僵局，让人类不再需要弯腰迁就屏幕，用生硬的方式输入或读取信息。

AI为人服务，人类迁就AI的时代，即将成为过去式。

在具身智能领域，这一趋势尤为明显——当机器人终于解决了动作迟缓、步履蹒跚的“小脑”问题后，它们依然对复杂的物理世界感到迷茫，难以真正理解人类的日常环境。

顺着这条脉络，我们梳理了2025年美国融资最活跃的物理AI公司，结合投资与创业项目的进展，发现了三个关键短板——赋能智能硬件的AI操作系统、制约世界模型发展的具身智能数据，以及备受瞩目的“世界模型”本身。

硬件是载体，数据是原料，模型是灵魂。只有软硬深度融合，操作系统广泛赋能，AI原生硬件才能真正释放对物理世界的巨大潜力。

我们的判断是：AI催生的产业革命，才刚刚拉开序幕。

投资全景扫描：高速增长的一年

2020-2025年美国AI领域投资趋势图（2025年数据截至12月15日）。

根据Crunchbase统计，2024年美国AI领域全年风险投资总额为870亿美元，而2025年仅前11个半月，这一数字已飙升至1590亿美元。

以具身智能为代表的“物理AI”成为最大亮点：Crunchbase数据显示，2024年前11个月，机器人相关创业公司融资64亿美元；而2025年同期，该赛道累计融资突破103亿美元，同比激增60.9%，净增39亿美元。

在“物理AI”领域，2025年诞生了多笔标志性巨额融资：Figure完成10亿美元融资，投后估值高达390亿美元；FieldAI融资3.14亿美元，估值跃升至20亿美元；Oura Ring斩获超9亿美元E轮融资，估值达到110亿美元。

据世界银行数据，数字经济仅占全球GDP的15%，其余85%均来自与物理世界直接交互的实体产业，而AI在其中的渗透率仍微乎其微。

我们精选了2025年融资金额较大或产品极具代表性的企业，按照具身智能、AI可穿戴设备、工业AI、算力基座等维度进行分类盘点。

具身智能：群雄并起，探索通用模型

在具身智能赛道，海外创业公司已形成Physical Intelligence、FieldAI、Skild AI、Figure等组成的第一梯队，多家企业在一年内完成数轮亿美元级融资。它们大多致力于探索通用具身智能模型，寻找具身智能的Scaling Law，并已取得初步成果。不过，通用具身智能模型的范式尚未收敛：有的聚焦复杂操作，有的强调跨硬件泛化，有的则专注非结构化环境的适应能力。

Figure

融资情况：2025年获得Parkway Venture Capital领投的10亿美元C轮融资，NVIDIA、Intel Capital、Qualcomm Ventures、LG Technology Ventures等参投，投后估值达390亿美元。

官方网站：www.figure.ai

由连续创业者Brett Adcock创立，团队汇聚波士顿动力、特斯拉、Google DeepMind等顶尖机构专家。Figure采用软硬件垂直整合战略，自主研发机器人本体和通用VLA模型系统Helix（采用“系统1+系统2”架构及端到端训练）。公司还建立了BotQ工厂，志在实现“机器人制造机器人”的自我复制生产模式。

Physical Intelligence

融资情况：获得CapitalG领投的6亿美元B轮融资，现有投资者Lux Capital、Thrive Capital及Jeff Bezos追加投资，新投资者Index Ventures和T. Rowe Price参与，投后估值56亿美元。

Physical Intelligence在2025年发布具身智能基础模型π 0.5，使机器人能在全新环境中无需预训练即可执行任务，并实现低延迟、高精度的复杂操作。

Generalist

融资情况：早期投资者包括Spark Capital、NVIDIA、Boldstart Ventures、Bezos Expeditions、NFDG等，具体金额未披露。

官方网站：https://generalistai.com/

由前Google DeepMind高级研究科学家Pete Florence（曾带队研发PaLM-E、RT-2）创立，2025年发布新型具身基础模型GEN-0，基于27万小时真实物理交互数据训练。该模型采用“和谐推理”架构实现实时反应，并在训练中初步验证了具身智能的Scaling Law——模型智能随数据和参数规模扩大而质变。

Skild AI

融资情况：2025年6月获得NVIDIA、软银、三星参投的1.35亿美元B轮融资，投后估值44亿美元；最新报道称其与软银和NVIDIA正洽谈超10亿美元投资，投后估值或达140亿美元。

官方网站：www.skild.ai

由前CMU教授、Meta/FAIR研究员Deepak Pathak和Abhinav Gupta创立，致力于打造机器人通用基础模型。该模型利用比竞争对手多1000倍的海量数据训练，具备强大的跨硬件泛化能力，能适配四足、人形等多种形态机器人，并在不同任务间迁移，展现出“涌现行为”。

Apptronik

融资情况：一年内总融资额超10亿美元。2025年2月获得B Capital和Capital Factory联合领投、谷歌参投的3.5亿美元A轮融资；3月获得奔驰和ARK Invest参投的追加融资，A轮总额达4.03亿美元；据报道近期获得B Capital领投的5.6亿至6.6亿美元B轮融资，投后估值约54.7亿美元。

官方网站：https://apptronik.com/

Apptronik由UT Austin人类中心机器人实验室分拆团队创立，专注于研发高性能通用机器人本体，其第九代机型Apollo采用模块化设计（可适配双足、轮式等），目标将价格降至5万美元以下。机器人“大脑”由Google DeepMind和NVIDIA提供模型支持，核心计算搭载NVIDIA Jetson模块，旨在通过低成本通用平台模式或RaaS模式，计划于2026年商业化生产。

FieldAI

融资情况：2025年连续完成两轮共计4.05亿美元融资；投资方包括Bezos Expeditions、BHP Ventures、Canaan Partners、Emerson Collective、Intel Capital、Khosla Ventures、NVIDIA、Prysm、Temasek等，早期投资者还有Gates Frontier和Samsung。

官方网站：www.fieldai.com

由前NASA JPL资深专家Ali Agha创立（团队汇聚DeepMind、Google Brain、Tesla Autopilot、SpaceX等机构专家），致力于开发通用机器人智能“大脑”。其核心是“物理优先”的Field Foundation Models (FFMs)，与传统语言或视觉模型不同，该模型专为应对物理世界的风险与不确定性而生，能适配四足、人形、轮式及载人车辆等多种形态，支持机器人在无预先地图的非结构化环境中进行实时、安全的自主操作，目前已在数百个复杂工业场景中实际部署。

The Bot Company

融资情况：2025年获得Greenoaks领投的1.5亿美元融资；最新报道显示其正计划筹集2.5亿美元新一轮融资，投后估值预计超过40亿美元。

官方网站：www.bot.co

由前Cruise联合创始人兼CEO Kyle Vogt、前Tesla AI技术负责人Paril Jain等创立，致力于开发面向家庭场景的通用机器人，通过自动化解决消耗人类时间和精力的琐事，打造真正能进入每一个家庭的“有用机器人”。

Dyna Robotics

融资情况：2025年3月获得CRV和First Round Capital联合领投的2350万美元种子轮融资；近期完成Robostrategy、CRV和First Round Capital领投的1.2亿美元A轮融资，Salesforce Ventures、NVentures、Amazon Industrial Innovation Fund、Samsung Next和LG Technology Ventures等参投。

官方网站：www.dyna.co

由连续创业者Lindon Gao和York Yang与前DeepMind研究科学家Jason Ma共同创立。致力于构建具有商业可行性的通用具身AI，首款商用基础模型DYNA-1已在酒店、餐厅等真实场景部署。该模型利用固定式机械臂执行折叠餐巾、食品包装等精细任务，凭借独特的工程奖励模型实现超99%的成功率和24小时无人干预运行。

Tacta Systems

融资情况：近日获得7500万美元融资，包含一笔此前未披露的由Matter Venture Partners领投的1100万美元种子轮，以及由America’s Frontier Fund和SBVA联合领投，Matter Venture Partners、B Capital、新加坡经济发展局投资、Woven Capital等参投的6400万美元A轮融资。

官方网站：www.tactasystems.com

由前Apple硬件团队负责人Andreas Bibl创立，致力于解决工业机器人的“触觉缺失”难题。该公司采用全栈自研与垂直整合策略，开发包含云端模型、定制边缘AI芯片及触觉传感器阵列的“灵巧智能”平台，通过构建独特的“触觉智能层”对现有机械臂进行软硬件升级，使其具备媲美人类的精准感知与操控能力，胜任电子组装、食品处理等传统机器人无法完成的精细任务。

智能可穿戴设备：形态探索期，垂直市场已现蓝海

智能可穿戴设备仍处早期，但潜力巨大。创业公司在硬件形态、交互界面和交互方式上尚未形成共识，然而即便在垂直市场，也已跑出巨头（Oura Ring销量550万枚，估值110亿美元）。

Oura

融资情况：2025年下半年完成由Fidelity Management领投的9亿美元融资，新投资者ICONIQ以及现有投资者Whale Rock、Atreides参投，投后估值约110亿美元。

官方网站：https://ouraring.com/

Oura在全球智能戒指市场占据超80%份额，销量突破550万枚。最新产品Oura Ring 4搭载升级版Smart Sensing技术，大幅提升血氧、心率等数据准确性，监测范围覆盖睡眠、活动量、准备度、心脏健康、压力、女性健康及新陈代谢。其软件核心是AI功能Oura Advisor，能深度解读数据趋势、提供主动健康建议并制定行动计划，同时通过Oura Labs探索“症状雷达”等前沿功能，从被动监测转向主动健康管理。

Sesame

融资情况：2025年2月获得Andreessen Horowitz、Spark Capital和Matrix Partners投资的早期融资；10月完成由Sequoia Capital和Spark Capital联合领投的2.5亿美元B轮融资。

官方网站：www.sesame.com

由Oculus联合创始人Brendan Iribe和前Ubiquity6联合创始人Ankit Kumar创立，Sesame致力于打造下一代智能硬件交互方式，核心技术为对话式语音模型（CSM），该端到端多模态模型能同时理解文本与语音情绪。Sesame用其打造了具备“语音临场感”的AI语音助手Maya和Miles。为承载这一交互界面，Sesame正在开发一款专为全天候佩戴设计的AI智能眼镜，希望通过软硬件结合，提供如同真人般的自然对话体验。

Sandbar

融资情况：获得由True Ventures、Upfront Ventures和Betaworks等投资的1300万美元融资。

官方网站：www.sandbar.com

由Mina Fahmi和Kirak Hong创立，两人曾在CTRL-Labs（被Meta收购）、Kernel、Magic Leap及Google等机构从事神经接口及智能硬件研发。Sandbar打造了一款名为Stream Ring的智能戒指，旨在成为用户的“第二大脑”。与专注健康的Oura Ring不同，Stream Ring是一款即时灵感捕捉与创意辅助工具，采用“语音鼠标”（语音+触控）的低摩擦交互方式，让用户在无感形态下通过轻声低语记录想法、管理笔记及控制媒体。

工业AI：自主化浪潮席卷而来

物理AI正深度渗透工业领域，核心关键词是“自主化”。例如Bedrock通过加装低成本软硬件套件，让工程机械实现全天候自主运行；Point One Navigation则为物理AI提供厘米级定位能力。Jeff Bezos更是亲自下场，融资62亿美元打造工业AI创业公司Project Prometheus。

Bedrock Robotics

融资情况：2025年7月获得由8VC领投的8000万美元A轮融资，Eclipse、Two Sigma Ventures、Valor Equity Partners、NVentures、Crossbeam Venture Partners、Al Rajhi Partners和Samsara Ventures等机构参投。

官方网站：https://bedrockrobotics.com/

Bedrock Robotics由三位前Waymo明星工程师（Boris Sofman、Ajay Gummalla、Kevin Peterson）及前Uber Freight执行副总裁Laurent Hautefeuille创立。它致力于将自动驾驶技术扩展至重型工程机械领域，打造软硬件结合的Bedrock Operator系统。该系统通过加装低成本传感器与算力套件，结合端到端机器学习模型，将现有挖掘机等设备改造为具备厘米级操作精度和360度安全感知的全天候自动驾驶机器。

Point One Navigation

融资情况：获得Khosla Ventures领投的3500万美元C轮融资，现有投资者IA Ventures、UP Partners和Alumni Ventures跟投。

官方网站：https://pointonenav.com/

由康奈尔大学DARPA挑战赛校队创始人及连续创业者Aaron Nathan创立，核心团队成员均具有深厚的学术和实战背景。Point One致力于通过其以RTK网络为核心的高精度定位平台，为“物理AI”提供低成本、易集成的厘米级定位服务，将硬件定义的定制化需求转化为标准化通用服务，赋能各行业实现“零基础设施”部署和真正自主运行。

Project Prometheus

融资情况：2025年11月，Jeff Bezos及其投资机构Bezos Expeditions为该项目注资62亿美元。

Jeff Bezos亲自担任Project Prometheus联合创始人，公司旨在推动AI从生成式文本转向自主工业工程。Project Prometheus组建了由100多名来自顶级实验室及航空航天领域的专家团队，利用物理兼容的模拟环境和强化学习技术，致力于构建能理解物理世界、自行迭代设计并管理供应链的自主系统，以期在不依赖人类干预的情况下大幅压缩硬件研发周期。

算力基座：AI运行的基础设施创新

算力是AI运行的基础，在NVIDIA主导之外，众多创业公司致力于提升AI运算效率，尤其是推理和边缘AI计算。Groq和SiMa.ai就是其中代表。

Groq

融资情况：2025年在LEAP大会上获得沙特15亿美元投资承诺，2025年底，NVIDIA斥资200亿美元收购AI芯片初创公司Groq的技术授权与核心团队，创始人Jonathan Ross等高管将加入NVIDIA。

Groq专注于AI推理领域，开发了专为大规模线性代数运算设计的LPU芯片，凭借存算一体架构、SRAM高带宽（80TB/s）和可编程流水线技术，实现比GPU更高的速度和10倍能效比。Groq由TPU发明者之一Jonathan Ross和前Alphabet X实验室工程师Douglas Wightman创立，Yann LeCun担任技术顾问。

Mythic

融资情况：近日获得由老股东DCVC领投的1.25亿美元融资，新投资方包括New Enterprise Associates和本田汽车，跟投方还包括Atreides Management、SBVA以及Lockheed Martin Ventures。

Mythic专注于边缘侧人工智能推理芯片，核心方向为基于模拟计算的存算一体AI加速架构。公司致力于解决传统数字AI芯片在功耗、成本和能效方面的限制，通过在存储阵列中直接执行矩阵计算来提升推理效率。其核心产品为基于ACE架构的模拟矩阵处理器，主要应用于自动驾驶、机器人、工业设备及航空航天等对低功耗、高性能推理有需求的场景。

CelestialAI

融资情况：2025年3月获Fidelity Management领投的2.5亿美元C1轮融资，参投方包括BlackRock、Tiger Global、AMD Ventures、淡马锡、Intel新CEO陈立武管理的基金等。2025年12月，它被Marvell以32.5亿美元的价格收购。

官方网站：www.celestial.ai

由半导体行业老兵David Lazovsky、Preet Virk及前贝尔实验室研究员Phil Winterbottom联合创立。CelestialAI专注于光互联技术，利用其Photonic Fabric技术实现算力与内存解耦，解决传统电子互连造成的“内存墙”瓶颈。其产品PFLink和PFSwitch分别提供高达28.8TB/s的算力卡间双向带宽（是NVLink的30倍）和支持数千个XPU互联的能力，同时将延迟和功耗降低10倍。

NexthopAI

融资情况：2025年4月获得由Lightspeed Venture Partners领投的1.1亿美元融资，Kleiner Perkins、WestBridge Capital、Battery Ventures和Emergent Ventures等参投。

官方网站：https://nexthop.ai/

由前Arista Networks高管Anshul Sadana创立。专注于为超大规模云服务商提供定制化的AI数据中心网络解决方案，特别是针对GPU高速连接和云连接中的链路抖动等问题。它提供基于最新商用芯片的定制硬件、强化的开源网络操作系统以及预测试的光电互连方案，旨在通过提升网络韧性和能效，降低AI基础设施运营成本。

SiMa.ai

融资情况：2025年完成由Maverick Capital领投的8500万美元超额认购融资，新晋投资方StepStone Group参投，累计融资总额达3.55亿美元。

官方网站：https://sima.ai/

由前Xilinx高管及Groq前COO Krishna Rangasayee创立。SiMa.ai专注于边缘AI计算，针对工业制造、汽车和机器人等对延迟、功耗和隐私敏感的实体行业，提供软硬件结合的全栈式平台SiMa.ai ONE。该平台核心包括支持全模态的机器学习芯片系统Modalix（在15W功耗下实现多模态任务）以及包含SDK和无代码工具的Palette软件套件，并具备全面的边缘MLOps设备管理能力。

“物理AI”的三大系统性缺失

纵观本文盘点的20家物理AI领域头部创业公司，我们发现整个行业发展仍存在三大关键短板。

首先，智能可穿戴设备缺乏原生操作系统。AI原生硬件时代的iOS和安卓尚未真正出现。现有操作系统以连接为主要目的，难以支撑AI模型及应用。没有强大的操作系统，智能可穿戴设备的“灵魂”无法落地。

其次，模型训练所需数据严重匮乏。尽管具身智能行业蓬勃发展，通用模型的Scaling Law初步被验证，但整个行业面临原始数据不足的困境，即使出现ScaleAI这样的数据公司，也无法根本解决数据匮乏问题。

第三，世界模型的突破仍待时日。观察中美创业公司，无论是Figure等团队还是Tesla，都在瞄准模型做文章。具身智能领域不像LLM那样拥有海量语料和仿真数据，人类动作数据仍是一座贫矿，如何在此基础上训练出世界模型，值得高度期待。

光帆科技、诺亦腾机器人、智象未来等创业团队，分别专注智能硬件操作系统、人类动作数据集和世界模型等领域，也印证了我们对这些产业趋势的判断。

结合产业趋势，阿尔法公社认为，中国AI原生硬件创业者拥有三重独特优势：首先是制造生态优势，其次是市场规模优势，第三是政策支持优势——国家将具身AI列为战略重点，为长期投资提供确定性。

阿尔法公社已投资光帆科技、诺亦腾机器人、光智时空、玄源科技、清智元视、智象未来、共绩科技等AI软硬件初创公司，多家企业一年内完成数轮后续融资。我们欣喜地看到，越来越多优秀企业正围绕AI产业革命这一叙事不断涌现。

缺项即机会，时不我待。