CES 2026半导体巨头竞逐AI赛道：英伟达推计算平台，高通进军机器人，英特尔18A工艺亮相，AMD多线出击

在亲历CES 2026现场的多场发布会后，小雷对今年半导体芯片的动向已了然于胸。整体来看，硬件新品数量有限，多数厂商将战略重心转向了人工智能领域，这也让本届展会充满了浓浓的AI气息。

不过，硬件作为软件的基石，其重要性依然不可动摇。英伟达带来了全新的超级计算平台，英特尔亮出了制程工艺的杀手锏，高通正式进军机器人芯片市场，而AMD则继续巩固其在PC领域的优势。接下来，就让雷科技带大家一起回顾，本届CES上半导体巨头们究竟发布了哪些重磅产品。

英伟达：游戏显卡缺席，AI计算平台成主角

对于熬夜观看发布会的游戏玩家而言，此刻的心情恐怕颇为复杂。按照往年惯例，本该在CES期间亮相的RTX 50 Super系列显卡此次彻底缺席。尽管早有传闻称因显存价格飙升，该系列将推迟发布，但当事实摆在眼前时，仍让不少翘首以盼的玩家感到失落。

当然，最遗憾的莫过于那些为了等待RTX 50 Super而放弃在去年购入RTX 50系显卡的玩家。随着内存价格的持续走高，RTX 5070Ti/5080等大显存显卡的价格普遍回升至发售初期的水平，而RTX 5060Ti 16GB版更是传出停产的消息，让显卡市场更加扑朔迷离。

不过，英伟达还是为游戏玩家带来了一些惊喜，例如最新的DLSS 4.5技术，在DLSS 4的基础上将多帧生成的上限从4帧提升至6帧，这意味着RTX 50系显卡用户将免费获得约50%的帧数提升。

图源：英伟达

DLSS 4.5还新增了动态多帧生成功能，能够根据玩家的显示器刷新率动态调整帧数，最大程度地平衡画质与流畅度，确保显卡的每一点性能都用在刀刃上。同时，升级后的G-SYNC Pulsar技术实现了超过1000Hz的动态帧率支持，搭载该技术的显示器也同步亮相，将在未来陆续上市。

此外，英伟达发布了第二代Transformer模型，用以替换现有模型，所有RTX系显卡用户均可通过NVIDIA app启用该模型以增强DLSS的画面表现。尽管本届CES没有新的消费级显卡问世，但AI功能的增强多少弥补了遗憾，毕竟免费的体验升级总是受欢迎的。

接下来是英伟达本届展会的重头戏——Vera Rubin平台全面量产。作为新一代超级计算平台，Vera Rubin涵盖了从GPU到CPU的完整计算体系。其中Vera CPU拥有88个Olympus核心，均为双线程设计，可支持高达1.5TB的系统内存，单线程性能较前代提升2倍，能效也更为出色。

图源：英伟达

Rubin GPU则集成了3360亿个晶体管，虽然数量仅为前代Blackwell的1.6倍，但在FP4推理性能上实现了5倍的跨越式增长。同时，英伟达引入了第三代Transformer引擎，支持全新的NVFP4推理，并采用最新的HBM4显存，大幅缩减数据传输延迟，提升Token产出效率。

Vera与Rubin协同工作，配合BlueField-4 DPU，这套新计算平台有望将Token成本降低10倍。这不仅意味着云端AI推理的成本将大幅下降，也让AI企业能够以更低的门槛训练大参数模型。

在小雷看来，Vera Rubin平台的量产才是老黄真正的“杀手锏”。它的最大优势并非性能的简单堆砌，而是将推理成本降至原来的十分之一，这正是AI行业最急需的“强心剂”。只有当算力像水电一样廉价易得，AI应用才能真正从“尝鲜”走向“普及”。

高通：AI PC加速普及，首款机器人芯片登场

今年的高通同样拿出了不少干货。首先是骁龙 X2 Plus的正式发布。在去年的夏威夷骁龙峰会上，雷科技已提前目睹骁龙 X2 Elite的风采，其出色的性能和能效令人印象深刻。不过，这款旗舰芯片主要面向高端市场，高通显然还需要一颗填补中低端市场的芯片，于是骁龙 X2 Plus应运而生。

图源：高通

骁龙 X2 Plus采用与旗舰相同的第三代Oryon混合架构及台积电3nm工艺，但在核心数上做了精简，提供10核及6核两个版本。核心主频最高可达4.04GHz，运行功耗降低43%，对比前代骁龙X Plus，单核性能提升35%。同时，骁龙 X2 Plus拥有高达80TOPS的AI算力，超越当前多数处理器。

换言之，骁龙 X2 Plus在满足中轻度应用性能需求的同时，提供了旗舰级的端侧AI能力，足以支撑实时翻译转录、端侧AI模型部署及自然指令执行等AI功能。

可以说，骁龙 X2 Plus成功拉低了长续航AI PC的入门门槛，也展现了高通推动AI PC普及的决心。未来一年，我们将看到更多搭载骁龙芯片的PC产品涌入市场。

不过，今年高通最受关注的新品并非骁龙系列，而是全新的Dragonwing（跃龙）IQ10机器人平台。这是高通为工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人打造的首款专用高性能处理器，被视为对英伟达Jetson Thor的正面挑战。

图源：高通

Dragonwing IQ10并非由移动芯片改造而来，而是针对“物理世界AI”重新设计的架构，重点解决机器人在复杂环境中的感知、推理与动作规划问题。高通宣称，该芯片在同等性能下能效比同类产品高出30%，对于依赖电池供电的机器人而言，这意味着续航时间可延长1到2个小时。

而且，Dragonwing IQ10在硬件层面原生支持VLA（视觉-语言-动作）模型和VLM（视觉语言模型）。这意味着机器人可以直接“理解”自然语言指令，例如“帮我拿那个蓝色杯子，但小心别碰到水”，机器人理解指令并结合视觉信息，自动规划避障路径。

在小雷看来，Dragonwing IQ10的发布意义甚至可能超过骁龙 X2 Plus。为何这么说？因为人形机器人行业苦“高能耗”久矣。当前的双足机器人往往背负沉重电池包，却只能运行不足三小时，很大程度上归咎于运算平台功耗过高，而机器人在行动时需要持续调用算力。

而高通恰恰最擅长“在有限电量下榨干最后一滴性能”，毕竟这已在手机领域磨砺了十余年，可谓进入高通的“舒适区”。Dragonwing IQ10这种高能效、专为物理世界设计的芯片，正好补齐了人形机器人在运算性能与能效之间的短板。

从PC端的“算力普惠”到机器人端的“能效革命”，高通的战略意图已然清晰：利用其在移动领域积累的低功耗计算优势，抢占每一个AI可能爆发的物理入口——无论是你桌上的电脑，还是未来走进你家里的机器人助手。

英特尔：第三代酷睿Ultra登场，18A工艺首秀锋芒

去年年底发布的第三代酷睿Ultra，终于在CES 2026上正式亮相，这也是英特尔蛰伏多年的杀手锏——Intel 18A制程的首次公开亮相。作为英特尔的最新技术，Intel 18A并非简单的工艺迭代，而是全球首个同时采用RibbonFET（全环绕栅极晶体管）和PowerVia（背面供电）技术的制程工艺。

图源：雷科技

据官方数据，凭借创新的架构和工艺，Intel 18A可使芯片实现15%的每瓦性能提升和30%的芯片密度提升，这也是第三代酷睿Ultra性能与能效大爆发的基础。

相比口碑不错的上一代Lunar Lake，第三代酷睿Ultra的CPU性能又提升了60%。不过最大的变化在于能效，英特尔给出的数据显示，在播放4K流媒体视频时，第三代酷睿Ultra的功耗仅为前代的三分之一左右。

这种能效比的质变，让英特尔敢在发布会上放出豪言：搭载第三代酷睿Ultra处理器的笔记本电脑，续航已能够以“天”为单位计算，而非传统的几个小时。英特尔此举显然意在向苹果和高通发起挑战，并向市场证明x86架构同样能实现高能效与高性能并行。

除了能效提升，第三代酷睿Ultra的GPU也迎来大升级。全新B390集成显卡（12Xe）核心数增加53%，游戏性能相比上一代暴涨77%。英特尔甚至在现场直接演示用核显运行最新FPS 3A大作《战地6》，在全开特效下帧数超过120帧，堪比独立显卡。

图源：雷科技

此外，英特尔也官宣了基于Panther Lake架构的PC掌机处理器，具体参数与此前报道一致，这里不再赘述。目前来看，被AMD统治两年的PC掌机市场，终于迎来了真正的搅局者。

不过，第三代酷睿Ultra的升级远不止这些，AI性能的提升同样可观。据官方资料，第三代酷睿Ultra的平台最高算力可达180TOPS，并支持最高96GB内存，使得这颗处理器能够直接在端侧部署700亿参数级别的AI大模型，满足众多AI应用的端侧运行需求。

英特尔在CES 2026上的表现，堪称“夺回失地”。过去两年，由于ARM架构在AI PC领域风头正劲，x86阵营一度显得有些焦虑。但随着18A工艺的量产，英特尔不仅在能效比上迎头赶上，更利用其强大的x86生态和“狂暴算力”扳回一城，在端侧AI应用上再次占据先机。

AMD：多线出击，巩固PC阵地

AMD今年也端出了不少新品，其中最受关注的是全新的Ryzen AI 400系列，一次性发布了7款处理器，规格从4核8线程到12核24线程，最高主频5.2GHz，并拥有最高60TOPS的AI算力。

从整体参数来看，Ryzen AI 400系列面向轻薄型AI PC设计，与前代定位相似，升级主要体现在主频提升和AI性能增强上，并提供了更低端的入门型号选择。

图源：AMD

值得一提的是，Ryzen AI 5 430虽然只有4核8线程，却依然拥有高达50TOPS的算力，这说明AMD与英特尔、高通的思路一致：CPU性能可以妥协，但AI性能必须有最低保障，因为这是构筑AI PC体验的基础。

除了Ryzen AI 400系列，AMD还更新了Ryzen AI Max+系列，新增Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388两颗芯片，从规格上看，与已有的390、385的区别在于GPU核心数更多（均从32个升级为40个），与旗舰型号Ryzen AI Max+ 395持平。

Ryzen AI Max+ 395作为x86架构中少有的统一内存平台处理器，去年已颇受关注，特别是在192GB内存加持下，可直接在本地运行大参数AI模型，成为不少户外工作者的随身AI助手。

如今Ryzen AI Max+系列的扩容，说明AMD已注意到Ryzen AI Max+ 395的热度，因此选择在不动CPU性能的前提下提升AI性能，以迎合市场对迷你、便携但高性能AI PC的需求。

最后是Ryzen 9000X3D系列处理器，这也是今年四大半导体巨头中唯一的新桌面端PC芯片。AMD此次新增了Ryzen 7 9850X3D处理器，主打电竞游戏需求，核心数与非3D版本一致，但缓存直接翻倍，主频未明显降低。

可以说，这是游戏玩家们最期待的处理器。它虽然只有8核16线程，但用于游戏绰绰有余，且拥有不逊于旗舰型号的主频，功耗却更低。换言之，尽管旗舰型号极限性能更高，但Ryzen 7 9850X3D无疑是更具性价比的选择。

在实测中，Ryzen 7 9850X3D没有让人失望，在35款游戏的平均测试中，性能比Ultra 9 285K高出约27%，几乎通吃目前所有游戏，从单机到网游都能带来狂暴的帧数提升。

写在最后

站在CES 2026的展馆里，小雷最大的感受是半导体行业的风向彻底变了。以往厂商们比拼的是核心数、主频、晶体管数量这些硬参数，如今大家的焦点都集中在了“算力如何服务AI”上。

CES从来都是科技行业的风向标，今年的半导体战场更是清晰地指明了未来方向：谁能把算力做“便宜”、做“高效”、做“场景化”，谁就能掌握主动权。接下来的一年里，我们将看到更多主打高能效、长续航的AI PC上市，整个PC生态都将发生显著变化。

小雷已经迫不及待想看到，这些今天在CES舞台上亮相的技术，会如何在现实中改变我们的生活。