进迭时空获数亿元B轮融资：深耕RISC-V架构，打造高性能通用AI算力新引擎

硬氪消息披露，致力于RISC-V高性能通用AI算力芯片研发的头部企业「进迭时空」，已于近日成功完成数亿元人民币的B轮融资。以下为本次融资的详细布局及进迭时空的核心竞争优势分析：

1. 资本阵容与战略投向

本轮融资：B轮

融资规模：数亿元人民币

投资方阵：本轮融资由中国互联网投资基金、农业银行AIC、北京市人工智能产业投资基金、北京国管顺禧基金、华夏恒天、光远资本等多家重磅机构联合投资，现有股东亦表现出极强信心，持续加码跟投。

资金用途：所募资金将精准投放于RISC-V通用AI算力的技术攻坚，深度赋能AI计算机、具身智能机器人等前沿应用领域。同时，资金将保障公司在云端AI推理、云端服务器CPU及终端高性能AI CPU等全栈产品线的持续研发与产业化落地。

2. 核心竞争力与技术底蕴

成立时间：2021年11月

总部基地：杭州

技术优势：进迭时空实现了真正的全栈技术自研，涵盖高性能RISC-V CPU核、通用AI加速核、NoC片上互联总线及配套软件系统。公司以RISC-V指令集为底层基石，构建起统一的软硬件接口，致力于推广RISC-V+AI+Triton/Tilelang的开放式智算生态，打破传统架构的市场垄断。

3. 行业前瞻与市场蓝海

RISC-V已成为全球公认的下一代主流计算架构，更是国产芯片实现“换道超车”的战略高地。短期内，全球RISC-V芯片市场空间已触及3180亿元；长远来看，随着本地化大模型对终端产品的重构，人形机器人、云端AI算力中心将催生万亿美金级的市场机遇，进迭时空正处于这一风口的中心。

4. 产品矩阵与商业里程碑

公司目前已成功交付三代自研RISC-V CPU核，其最新一代核心性能已突破16分/GHz SPECINT2006。在芯片落地方面，首代终端AI CPU芯片K1出货量已超15万颗，稳居国内同类芯片量产榜首。而备受期待的第二代端侧AI芯片K3已成功回片，即将面世。

进迭时空采取“由边入云”的战略路径，从泛机器人与行业计算切入，凭借成熟的供应链资源迅速抢占市场，未来将向大模型推理及云计算服务器等高端领域全面渗透。

5. 创始团队背景

创始人陈志坚博士深耕国产处理器领域近20年，拥有浙江大学博士学位及国家级人才殊荣；另一创始人孙彦邦曾主导十余款量产芯片的研发，累计出货量逾10亿颗。核心团队汇聚了来自阿里平头哥、华为海思、全志科技等顶尖企业的精英，具备罕见的“IP-芯片-系统-整机”全链路打通能力。

6. 战略对话（核心摘要）

关于技术自研：陈志坚强调，坚持自研CPU与AI核是为了确保“根技术”的自主权。外购IP不仅迭代受阻，更面临供应链风险。自研能让产品像苹果、华为那样深度契合市场需求，并在视觉处理、SLAM导航等特定AI场景下实现能效比的最优解。

关于K3芯片：K3定位精准，专门针对“30B（300亿参数）大模型”的端侧运行进行优化。它不仅是硬件的升级，更是为了填补端侧智能化的市场空白，旨在为存量设备提供革新性的AI体验。

关于未来目标：公司设定了营收指数级增长的目标，计划每年实现3倍增长。在产品迭代上，坚持每年推出一代新芯片，并确保CPU与AI算力实现4-8倍的跨越式提升，深耕“AI+机器人”的双向增量市场。

7. 资方点评

顺禧基金：进迭时空的同构融合技术在AI浪潮下具有显著优势，其全栈自研能力是国内芯片设计的稀缺资源，有望成为RISC-V领域的标杆。

中网投：随着RISC-V生态在国内的日益成熟，进迭时空凭借量产出货的领先优势，将在构建安全可靠的算力体系中发挥关键作用。