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液冷崛起：AI算力革命中的投资新纪元
八月期间，AI市场热点持续扩散，从最初的光模块和PCB领域，逐步延伸至服务器电源和液冷等关键环节。
英维克、欧陆通、麦格米特等相关概念股的股价纷纷突破历史高点，显示出市场对液冷技术的热烈追捧。
过去，由于液冷在供应链中的地位相对较弱，其行情上涨常被视为AI热潮的尾声，缺乏坚实的基本面支撑，往往只是短期主题炒作，股价随后便回归原点。
但如今，情况已发生根本性变化。
随着液冷方案逐渐成为下一代算力产品的标准配置，其渗透率正快速提升，有望在AI算力革命中扮演核心投资角色。
今年是否标志着液冷元年的开启？
实际上，液冷概念从提出到市场关注已近两年时间。
自2023年AI浪潮兴起以来，市场对液冷技术从无到有的爆发抱有极高期望，但产业实际推进节奏较为平稳。
究其根源，液冷技术的落地延迟主要与国内外主流高端芯片的推出时间有关，例如国外的GB200、GB300系列，国内芯片情况类似。
从理论上看，风冷散热的极限功率约为30kW，而B200单卡功耗达1.2kW，B300单卡为1.4kW，NVL72机柜更是高达120-130kW。这意味著，一旦机柜功率超越临界点，液冷便成为必选项。
GPT-5的发布进一步推动了AI芯片的热潮，随着英伟达Blackwell系列芯片的大规模量产，液冷技术的应用需求变得日益紧迫。
B200芯片端的液冷设计以及机柜的液冷架构预留是关键前提，从GB200开始首次引入整机柜CDU，到GB300时液冷方案有望接近标配，即将推出的Rubin机柜系列则采用冷板浸没混合或全浸没方案。
在ASIC芯片方面，尤其是Meta未来数据中心，也将大力推广液冷技术，128卡迭代后的定制机柜至少需采用冷板式液冷。
此外，近期边际变化事件频发。
适配液冷的交换机和GPU产品相继面世，标志着液冷技术应用场景的扩展。AMD新推出的MI350系列，高性能版本支持液冷散热；博通的第二代以太网交换机也提供了风冷和液冷两种配置。
液冷方案已从替补席跃升为首发阵容，原生液冷意味着服务器或机柜出厂即配备液冷系统，预示着未来几年渗透率将迅速攀升。
英伟达在最新财报中给出了发货预期，B200已上市并获得广泛客户采用，B300于7月底至8月初开始生产，目前全面投产，预计下半年将大规模供应市场。
上半年，工业富联的AI服务器业务表现亮眼，营收同比增长超过60%，其中液冷技术成为高端AI服务器的标配，GB200等新一代产品的量产推动液冷机柜出货量大幅增长。
TrendForce预测，到2025年，Blackwell GPU将占据英伟达高端GPU出货量的80%以上。
同时指出，随着英伟达GB200 NVL72机柜式服务器在2025年放量出货，北美大型云服务商加速升级AI数据中心架构，推动液冷技术从试点阶段迈向规模化应用，预计其在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%跃升至2025年的33%，并在未来数年持续增长。
随着GB200/GB300在下半年放量，AI服务器液冷渗透率有望实现跨越式提升，因此2025年被视为液冷落地的元年。
国内也在加快液冷方案的推广，在政策要求（如上海、深圳规定2025年新建数据中心PUE<1.25）和运营商大规模部署（三大运营商明确2025年50%以上新建IDC采用液冷）的驱动下，与海外市场基本同步。
市场空间的另一推动力来自价值量的增长，液冷渗透率加速上升趋势将带动冷却模块、热交换系统及外围零部件的需求扩张。
液冷零部件主要包括冷板、UQD、 manifold、CDU、连接器、电磁阀、TANK等。冷板作为散热模块的核心部件，由于材料成本高和加工工艺复杂，在成本中占比较大。
从GB200到GB300，不仅整机价格从8.4万美元上升至10万美元以上，GB300也从GB200的大面积冷板设计转变为每个GPU芯片配备独立的“一进一出”液冷板，增加了冷却硬件的使用量。
以NVL72系统为例，单个计算托盘的快接头数量从GB200的6对猛增到14对，系统总量从126对翻倍至252对。
根据机构测算，假设液冷单机柜价值10万美元，明年出货10万个机柜，再考虑ASIC链液冷市场占英伟达链的一半，那么2026年全球AI液冷市场规模有望达到1000亿人民币。
这种近乎从零开始的放量态势，其成长性甚至不逊于过去的光模块和PCB领域，后者近两年业绩逐步兑现，核心龙头企业通过与北美科技公司的合作，未来业绩确定性较高。
因此，液冷的投资逻辑正在发生转变。几年前，市场曾担心液冷仅是单一公司概念，缺乏板块协同效应。如今，板块性显著增强，众多公司涌入该领域，验证了趋势的确定性。
国内液冷产业链公司股价随之大涨，英维克、高澜股份、川环科技、强瑞技术、思泉新材、曙光初创等公司已累积显著涨幅。
在过去每轮AI算力行情中，液冷总是处于末尾，被视为补涨主题。但未来两年，凭借基本面的支撑，液冷有望成为算力行情的引领者。
以核心标的英维克为例，8月涨幅已超过98%，接近翻倍，从4月的低点21.5元/股计算，目前市值达775.5亿元，增长近4倍。
未来，以英维克为首的液冷产业链能否以基本面支撑如此强劲的涨势？是否能形成类似光模块“三剑客”的龙头格局，或涌现出如胜宏科技、沪电股份这样的后起之秀？
液冷会成为下一个光模块或PCB吗？
去年，我们在文章《AI时代的下一个“光模块”》中探讨过液冷产业链的机会。国内众多技术提供商根据服务器芯片、机柜乃至整个机房的液冷方案进行分层，但目前上市公司中仅工业富联、比亚迪电子和英维克进入英伟达供应链。
其中，英维克作为拥有液冷全链路解决方案的Tier1供应商，出现在英伟达链多个零部件模块的白名单中，同时间接供应ASIC侧服务器，利润兑现潜力最大。
未来，更多内地厂商有望打入全球液冷产业链，像光模块和PCB一样，占据全球液冷市场的中心舞台。
当前，英伟达链的供应商选择权主要掌握在台湾OEM厂商手中，他们更倾向于台系供应链。
2023年AI爆发初期，英伟达优先选择台系PCB供应链，因此内地PCB厂商未能及时切入，几乎拿不到订单。
但随着AI需求连续两年高速增长，下游焦急等待英伟达芯片出货，而台厂产能扩张缓慢，内地厂商的技术实力获得认可，英伟达不得不引入内地PCB厂商，最终使其在该领域占据较大份额。
这一订单转移，催生了A股市值超2000亿的PCB新龙头——胜宏科技。
在当前时点，液冷板块很可能在未来几年复制这一机遇。
随着GB200、GB300进入量产期，液冷成为刚性需求。在AI需求大爆发的背景下，PCB行业台系厂商在第二年已失守，那么对于明后年增速将大幅提升的液冷行业，台系厂商的产能能否跟上，存在巨大疑问。
此外，液冷在服务器成本中仅占3%，但其稳定性对服务器安全运行至关重要，一旦发生漏液或堵塞，可能导致价值数百万美元的服务器损毁。
海外终端客户不太可能为降低成本而忽视质量风险，引入过多供应链，而是更可能像光模块和PCB一样，绑定少数液冷厂商，通过大规模量产提高产品可靠性。因此，明后年很可能出现受益于订单外溢的液冷企业。
未来，哪些公司有潜力成为液冷板块的领军企业？
从竞争力角度看，液冷行业公司可分为两类：一类具备系统设计集成能力，以头部公司为主，如英维克、高澜、曙光数创。
另一类具备制造能力，多为尾部公司或从新能源、汽车领域转型而来，专注于单个零部件制造。
两类公司的成长路径不同：头部系统集成商以品牌出海为目标；尾部制造类公司则通过台湾代工模式获取业务增量，各自以优势路径推动板块发展。
同时，液冷领域也存在技术迭代。
智算中心液冷散热系统主要有三种形式：冷板式液冷系统、浸没式液冷系统和喷淋式液冷系统。
技术路线上，冷板式液冷（PUE可低于1.2）凭借成熟度主导当前市场（占90%），而浸没式液冷因TCO优势（PUE可低于1.2，远优于风冷的1.6）在高功率场景快速渗透。
液冷的准入门槛不仅在于制造加工的高精度要求，更关键在于系统集成设计能力。
云厂商和服务器代工厂商缺乏相关经验，需要依赖液冷厂商共同研发并提供系统集成方案。
以GB200到GB300的升级为例，GB200采用大液冷板设计，存在管路及接头数量少但运维复杂、漏液或堵塞时需整层停机更换整块大板（维修成本高）等问题；GB300原计划通过切割大液冷板为小液冷板以优化运维，但因设计能力不足，优化方案长期未能落地。
这一案例凸显了系统集成设计对液冷行业的高门槛，没有数据中心或服务器领域经验的厂商难以掌握此类设计能力。
结语
总体来看，液冷与光模块、PCB的成长逻辑相似，都是AI上游价值量提升的环节，受益于AI算力快速增长，具备单机价值量提升和渗透率提升的双重驱动。
然而，液冷在成长性上更为突出的一点是其从0到1的阶段类似平地起高楼，渗透率并非缓慢提升，而是明年几乎实现标配。
借鉴光模块和PCB近两年的崛起经验，未来液冷竞争格局也有望涌现一批新龙头，值得密切关注。
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