士兰微再启200亿元投资 加码12英寸高端模拟芯片

公告详细说明，这项200亿元的投资将分两个阶段在厦门海沧区实施，执行主体为新成立的子公司——厦门士兰集华微电子有限公司（简称“士兰集华”）。第一期投资100亿元，计划在2025年底前启动建设，预计2027年第四季度实现生产线贯通并投产，届时月产能将达到2万片；第二期再投入100亿元，旨在将总产能进一步提升至每月4.5万片（相当于年产能54万片）。

公告指出，该项目专注于高端模拟芯片领域，该领域技术壁垒高、设计复杂度大，对芯片的性能、可靠性和功耗控制有着极为严格的要求。当前，中国模拟芯片市场的整体国产化率仍然偏低，高端模拟芯片的国产替代空间尤为广阔。随着新能源汽车、大型计算服务器、工业自动化、机器人技术以及通信产业在未来几年的迅猛发展，该项目的建设将有力推动高端模拟芯片的国产化进程，并增强士兰微在国际市场上的竞争力。

半导体行业资深专家、电子创新网创始人张国斌在接受时代周报记者采访时表示，目前国内模拟芯片产业主要集中在中低端产品，例如AC-DC和DC-DC电源管理芯片的市场份额已经达到65%，但在高端模拟芯片领域，国内企业整体仍处于追赶状态。高端市场（如汽车规级和工业级）的国产化率低于10%，其中车规级模拟芯片的国产化率仅为5%。

然而，对于市值超过500亿元的士兰微来说，如何筹措这200亿元的项目资金？士兰微与厦门市政府及国有资本平台共同设计了一个“巧妙”的方案。

根据签署的合作协议，士兰集华是士兰微为“加速项目推进”而预先设立的项目公司。一期项目计划增加士兰集华注册资本51亿元，其中士兰微及其子公司共同出资15亿元，厦门半导体投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司两大国有资本平台分别认购15亿元和21亿元，此外还将引入9亿元的外部投资。

公告说明，增资完成后，士兰微在士兰集华的持股比例将下降至25.12%，士兰集华不再纳入士兰微的合并财务报表。然而，在士兰集华“生产线正式投产并产出产品后7年内，或者从实现盈亏平衡之日起1年内”，两大国有资本平台将按照投资回报机制，将其持有的部分股权转让给士兰微及其子公司。

对此，资深投资银行人士王骥跃分析称，对于上市公司士兰微，政府的高比例出资显著缓解了其资金压力；对政府而言，这项投资本质上“更像是一种债务支持而非股权参与”，是政府“对国家产业政策鼓励的、急需扶持的高端装备制造业提供的财务支持”。因此，政府以贷款市场报价利率（LPR）作为收益计算基准，主要目标是收回资金成本，而非追求高额回报，政府更关注的是项目带来的就业机会、税收增长、产业链协同效应以及GDP贡献等。

SiC与模拟芯片双线“发力”

值得关注的是，士兰微在2024年也曾启动一个类似项目，合作方相同，合作模式也颇为相似。

2024年5月，士兰微发布公告，宣布与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府达成战略合作，各方将在厦门海沧区共同建设一条以SiC-MOSFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）为核心的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线。该项目总投资120亿元，分两期推进，产能目标为每年72万片。

该投资的政府退出机制与士兰集华项目类似，但收益标准直接设定为“年化3.95%”。根据士兰微的最新公告，该项目“主厂房及其他建筑结构已全部封顶，目前正进行洁净室装修，预计2025年第四季度实现全线贯通并开始试生产”。

对此，张国斌指出，这两个项目“具有互补和集聚效应”。它们在工艺技术上存在一定的互补性，碳化硅功率器件的制造经验可以为高端模拟芯片项目提供参考，尤其是在高温、高频和高功率等特殊应用场景。同时，碳化硅功率器件和高端模拟集成电路芯片在新能源汽车、工业自动化、通信等领域都有广泛应用。

张国斌进一步表示：“通过这两个项目，士兰微能够更全面地满足客户对各类芯片的需求，提供一站式解决方案，从而增强客户忠诚度。此外，项目的实施将吸引上下游企业集聚，形成完善的产业生态，推动厦门市半导体产业，特别是模拟器件相关领域的整体发展。”

近年来，士兰微的业绩表现持续向好。

财务报告显示，2024年，士兰微营业收入突破112亿元，同比增长20.14%，归属于母公司股东的净利润达到2.2亿元，成功实现扭亏为盈；2025年上半年，公司营收为63.36亿元，同比增长20.14%，扣除非经常性损益后的归母净利润为2.69亿元，同比大幅增长113.12%。