罗博特科逆势赴港上市寻求突破，并购ficonTEC转型泛半导体

光伏设备制造商罗博特科在前三季度净亏损超过7400万元，正值行业寒冬之际，公司递交了赴香港上市申请。此前收购的德国半导体企业ficonTEC，已成为其转向泛半导体领域、寻求增长突破的关键资产。

在光伏行业整体面临调整周期的背景下，这家A股上市公司逆势赴港融资，其并购的德国半导体资产被视为扭转局面的重要筹码。

10月28日，罗博特科智能科技股份有限公司正式向香港联合交易所提交H股上市申请，标志着其全球化融资迈出关键一步。

今年前三季度，罗博特科营业收入同比大幅下降59.04%，净亏损达7474.89万元。

在光伏行业周期性调整中，这家以光伏自动化设备为主营业务的公司，正积极寻找新的增长动力。

行业寒冬业绩触底

罗博特科的三季报揭示了严峻的经营状况。

公司前三季度实现营业收入4.16亿元，较去年同期锐减59.04%；归属于上市公司股东的净利润为-7474.89万元，同比暴跌205.01%。其中，第三季度营收1.68亿元，同比下滑43.22%，净利润亏损4141.87万元，同比下降344.24%。

光伏设备业务是业绩下滑的主要领域，罗博特科表示，这主要受光伏行业周期性影响，市场需求整体萎缩。

这种萎缩直接反映在公司合同资产的急剧减少上——从上年末的4.8亿元骤降至本报告期末的2.34亿元，降幅达51.36%。

值得注意的是，在经营业绩大幅下滑的同时，公司经营活动产生的现金流量净额却同比激增114.92%至5598.54万元。

这种净利润与经营现金流的背离，表明公司在不利市场环境下，正专注于加强现金流管理。

并购转型双轮驱动

面对光伏行业的发展压力，罗博特科早已积极推动业务多元化，逐步确立“清洁能源+泛半导体”双轮驱动战略。

2025年上半年，公司成功收购德国半导体设备企业ficonTEC，成为其财报中的亮点。ficonTEC作为全球光电子与半导体自动化封装测试领域的领先设备商，在硅光、CPO及LPO工艺方面技术实力位居世界前列，其设备广泛应用于光子半导体的微组装与测试环节。

此次收购为罗博特科带来了显著的财务与战略协同效应。截至报告期末，公司总资产由上年末的23.65亿元增至35.74亿元，增幅达51.11%。通过整合ficonTEC，罗博特科进一步扩大了在泛半导体领域的影响力，并有望将光电子及半导体封测业务打造为公司业绩的“第二增长曲线”。

赴港融资全球化布局

在业绩低谷期，罗博特科为何选择此时赴港上市？

从公司公告中可见端倪：此次H股发行旨在“进一步推进‘清洁能源+泛半导体’双轮驱动发展战略，应对国内外业务快速发展需求，加速产能提升和全球服务能力提升，夯实全球化战略发展”。

提升境外融资能力已成为罗博特科的迫切需求。

截至三季度末，公司长期借款从上年末的3899.53万元猛增至3.32亿元，增幅751.57%，主要系“完成重大资产重组，借入并购贷款”所致。

与此同时，公司资产负债结构发生显著变化，需要通过新融资渠道优化财务结构。

罗博特科并非首家宣布赴港上市的光伏产业链企业。

此前，阳光电源、晶澳科技等A股光伏公司也已宣布类似计划，这反映出在行业周期性调整时期，光伏企业普遍寻求更多元化的融资渠道和更全球化的发展平台。

华泰国际、花旗、东方证券国际担任本次发行的联席保荐人，强大的承销团阵容也显示出市场对此次发行的关注。

未来前景

罗博特科的H股上市之路仍充满不确定性。

公司在其公告中谨慎提醒投资者，“本次上市尚需取得中国证监会备案及香港证监会、香港联交所等相关监管机构批准，存在不确定性。”。

即便成功上市，公司仍面临如何整合ficonTEC、实现业务协同的挑战。

ficonTEC总部在德国，罗博特科在中国运营，两家企业在文化、管理、技术整合方面存在诸多需要协调的难题。

与此同时，全球半导体行业本身也具有周期性，且技术迭代迅速。

从乐观角度看，ficonTEC所处的赛道前景广阔。

其设备下游应用涉及数据通信、电信网络、激光雷达、自动驾驶、生物医疗、消费电子等多个行业，这些领域正是当前科技发展的前沿方向。

ficonTEC在硅光、CPO及LPO工艺方面的技术处于世界领先地位，这为罗博特科在半导体领域建立了技术壁垒。

H股融资如能成功，将为罗博特科提供急需的资金支持，帮助其在行业寒冬中持续投入技术研发和全球市场开拓。