令人意外的是,全球首枚基于2nm制程工艺的移动处理器并非由苹果或高通打造,三星电子率先拿下这一头衔。
就在近日,三星电子官方发布了全新一代旗舰移动平台Exynos 2600,该芯片搭载了三星自主研发的2nm GAA制程技术,配备10颗核心。更值得关注的是,Exynos 2600是三星首款彻底放弃传统三集群设计、全面采用全性能核心方案的SoC。
(图片来源:AdwaitX)
回顾近两年,三星在3nm芯片竞赛中表现相对被动,核心原因在于其先进制程的良率控制问题,导致错过最佳市场窗口。Exynos 2500在高通、联发科、苹果之后姗姗来迟,性能提升幅度也显得相对谨慎。此番在台积电2nm正式量产前抢先推出Exynos 2600,足以证明三星对移动SoC领域依然寄予厚望。
当然,Exynos 2600是否真的能扛起2nm GAA制程的大旗,仍需等待终端产品的实际表现来验证。
除了抢跑2nm制程大战,Exynos 2600本身的设计也相当耐人寻味。
核心架构部分,三星选择了全性能核心方案,包含1个C1-Ultra超大核、3个C1-Pro高性能核心以及6个C1-Pro能效中核,彻底告别小核心,设计理念较前代更为激进。最高主频达到3.8GHz,能效中核的主频也有2.75GHz,仅从纸面参数来看,性能跃升幅度相当显著。
全核心替换为性能核心,这一思路在理论层面并无不妥,但在实际运行中,对系统调度策略和功耗控制提出了极高挑战,一旦场景频繁切换,极易引发性能波动。这就要求终端厂商在装机时配备与之高度匹配的散热方案,极其考验整机设计功力。
(图源:三星)
GPU部分升级为Exynos Xclipse 960,依旧基于AMD RDNA 4架构,相较前代Xclipse 950,性能实现翻倍,光线追踪性能提升50%。NPU部分则搭载32K MAC NPU,AI算力提升约113%,主要体现于各类AI任务的执行效率。
图形性能的提升无疑是Exynos 2600的一大亮点。前代Exynos 2500联手AMD打造的Xclipse 950本身并不弱,但因受限于3nm GAA工艺,未能完全释放潜能。这一代制程跃升至2nm,为Xclipse 960提供了更宽阔的性能发挥空间,整体调校更偏向稳定输出而非极限榨取。
此外,AI能力的提升幅度也创下Exynos历代之最。32K MAC NPU综合性能较前代暴增113%,这背后折射出三星正在推动AI大模型常驻终端,实现用户需求的实时响应。NPU性能的大幅跃进值得肯定,但常驻模式下的功耗能否被有效抑制,或许才是用户真正关心的焦点。
(图源:Samsung Newsroom)
Exynos 2600其他部分的升级相对常规,例如ISP支持3.2亿像素传感器、8K视频录制,内存规格升级至LPDDR5X和UFS 4.1。
相比上述提升,Exynos 2600最令人意外的当属基带部分——这一代选择了外挂基带方案。不仅如此,由于基带外挂,Exynos 2600原生不再集成Wi-Fi、NFC、蓝牙、GPS、UWB等通信功能。三星自2019年Exynos 980起一直坚持内置基带路线,时隔多年Exynos 2600反而“逆向操作”,确实令人费解。
Exynos 2600发布次日,海外博主Erencan Yilmaz便透露,三星并未为该SoC设计内置基带,需搭配Shannon 5410外置调制解调器使用。事实上,当今旗舰SoC市场一体化已成主流,无论高通还是联发科的移动平台,均在不断强化CPU、GPU、AI与通信模块的深度协同。
而Exynos 2600选择外挂基带,很大程度上是向2nm GAA制程工艺妥协的结果。
当前市场高度认可高集成度方案,将通信基带直接整合进SoC,可降低芯片间通信开销、减少延迟,更利于整体功耗控制。更重要的是,能为主板腾出宝贵空间——即便只是额外增加一颗小芯片,对寸土寸金的手机内部而言,已足以容纳更多元器件。
外置基带不仅会增加系统功耗管理复杂度,还会在整机空间、成本控制上带来额外负担。一旦SoC与基带协同不佳,2nm制程换来的能效优势反而可能被通信模块抵消。这也是非集成方案在消费市场长期边缘化的根本原因。
(图源:三星)
Exynos 2600选择外置基带,并非无视高集成优势,更像是无奈之举。基带本身是复杂度极高、稳定性要求严苛的模块,一旦与CPU、GPU、NPU共用同一制程节点,良率压力将成倍放大。在2nm制程这一关键节点,任何额外模块的集成都会使设计难度陡增。因此,牺牲内置基带以换取首发先机,不失为明智之选。
但外置基带也非全无优点。Exynos 2600将5G模块拆分出去,意味着CPU、GPU、NPU等核心计算单元可以更专注于自身的能效与性能调校。对于首发2nm制程的芯片而言,此举也有助于提升整体良率,加快量产节奏,尽早投入市场。
回过头来看,这样的选择也折射出Exynos 2600更像是三星的一款“秀肌肉”产品。它的核心使命并非碾压对手,而是向业界证明:三星在2nm节点已具备稳定交付高性能移动芯片的能力。
早在2022年,三星3nm GAA制程工艺便进入试验阶段,官方曾确认其能效较5nm制程有明显提升。按照原定路线,三星本应全球首发3nm制程芯片,但实际进展远不及预期。
尽管三星声称早期已量产3nm芯片,但多方报道指出,其3nm制程良率始终未能达到理想标准,直接导致三星Galaxy S25系列错失该芯片的首发窗口。直至今年Galaxy Z Flip 7,三星首款3nm GAA芯片Exynos 2500才终于搭载于量产机型上。
三星错失3nm时代,核心原因在于其对GAA工艺的执着。三星在3nm GAA上投入巨额资本与研发力量,本意是通过更激进的晶体管架构实现更高性能上限,但GAA的掌控难度远超预期。而台积电稍晚推出的FinFET 3nm制程虽不似GAA那般激进,却凭借出色的稳定性赢得了市场认可。此后,高通、联发科、苹果等移动半导体巨头纷纷将大量订单投向台积电。
(图源:三星半导体)
不难看出,当前移动SoC代工市场九成以上订单已被台积电包揽,三星若再不加速推进新制程,恐难从当前困局中突围。正因如此,前文提到Exynos 2600更像是三星回归市场的关键信号。
无论如何,Exynos 2600目前已基本确认将搭载于Galaxy S26系列的部分地区发售版本中,其性能与功耗表现究竟如何,仍需等到该系列正式发布方能揭晓。对三星而言,2nm时代的硬仗,才刚刚拉开序幕。
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