2025年ASML：从AI算力到封装，重塑半导体制造格局

站在2026年初的节点回望，半导体行业正经历一场由“AI算力基建”引领的多元驱动变革，而不再局限于手机、PC等传统终端主导的传统周期。

2025年，随着生成式AI迈入应用爆发期，全球数据中心对逻辑芯片与HBM（高带宽存储）的算力需求激增。以AI训练和数据中心建设为核心的新一轮算力需求，不仅推动了先进制程相关投资的回暖，还带动了成熟制程的需求。在此背景下，芯片制造设备，尤其是光刻机，成为衡量产业复苏质量与可持续性的关键指标。

光刻机巨头ASML在2025年交出了令人瞩目的成绩单：营收、利润及在手订单均创历史新高。AI不再只是英伟达和SK海力士等芯片公司的狂欢，而是沿着台积电、英特尔、三星的产线，逐级向上游设备传导，也体现在了ASML的订单簿上。

EUV收入增长，而DUV仍是主力

2025年，ASML实现全年净销售额约327亿欧元，全年毛利率约52.8%，净利润约96亿欧元。截至2025年末，ASML在手订单规模达到约388亿欧元，为公司2026年及之后的营收增长提供了高可见度。其中，EUV（极紫外光刻）系统销售额在2025年达到116亿欧元，同比增长39%，成为公司系统收入中占比最高的单一技术类别。

尽管EUV在收入结构中的占比持续上升，但DUV仍然是当前半导体制造体系中不可或缺的核心设备。最新一代ArF浸润式光刻机NXT:2150i已在量产环境下实现稳定的高产能，并具备亚纳米级套刻精度。DUV还承担着大量关键层和非关键层的曝光任务，且其应用边界正延伸至先进封装与3D集成领域。

ASML的增长逻辑并非建立在EUV单极驱动之上，而是形成了“先进制程由EUV牵引、成熟制程与先进封装由DUV支撑”的双轨结构。

中国大陆市场回归“常态”，但仍为重要市场之一

尽管出口管制持续收紧，但中国市场在2025年的强劲需求证明了其韧性和潜力。全年净系统销售额占比达33%，高于此前预期。这主要得益于成熟制程的成长、AI需求的“溢出效应”以及先进封装驱动的系统级性能跃升。

ASML预计2026年中国区的收入占比将稳定在20%左右，这并非中国需求的萎缩，而是全球产能配置下的“常态化回归”。

ASML的转型：从设备供应商到算力基础设施平台

ASML正在从“周期性设备商”向“结构性平台公司”转变，围绕光刻环节提供全方位解决方案。这包括深化“软硬一体”的工程体系，强化计算光刻软件、量测与检测业务，以及构建基于已安装设备的“存量复利”现金流重塑。

ASML正迈向600亿欧元营收俱乐部，并预计2026年净销售额将在340亿至390亿欧元区间。AI作为最核心的需求源头，将持续推动其业务增长。

总结

在全球半导体版图中，ASML不仅擎起EUV助力前沿技术突破，还高举DUV支撑全球庞大成熟制程市场与应用创新基石。同时，通过计算光刻与量测系统实现软硬一体的价值闭环。在后摩尔时代的算力竞赛中，ASML已成为数字文明不可或缺的基础设施平台。