印度半导体产业的崛起：挑战与机遇并存

全球半导体产业的版图，印度正欲分一杯羹？

据财联社报道，印度总理莫迪于9月2日宣布，印度计划在2025年底前启动半导体商业化生产，并立志成为全球的“芯片创新中心”。

莫迪的这番言论是在新德里举行的年度印度半导体大会开幕式上发出的。他强调：“商业化芯片生产即将启动，这标志着印度在半导体领域迈出的重要一步。”

莫迪表示，“我们正在研发一些世界上最先进的芯片。”

尽管目标远大，但现实是，印度仍在等待其国产的第一颗芯片问世。

在8月的印度独立日演说中，莫迪透露，印度首款本土制造的半导体芯片预计将在2025年底前上市，但具体上市时间尚未公布。

据悉，这款“印度制造”的芯片将采用28nm工艺，而当前全球最先进的芯片工艺已达到2nm。

印度“造芯梦”的实现之路，似乎并非坦途。

重启半导体战略

8月15日，莫迪在第79届印度独立日演说中宣布重启“半导体战略”。

他提到，印度的半导体规划可追溯至半个世纪前，但由于长期停滞，导致在关键产业链上落后数十年。

“21世纪是科技驱动的时代，掌握科技者方能发展。而印度在半导体领域的计划曾长期搁置，与其他前沿国家相比，我们已落后。”莫迪说。

事实上，自20世纪60年代以来，印度就持续关注半导体制造，并与欧洲、美国和日本的公司展开合作。

然而，印度的半导体战略屡试屡败。

2007年，印度推出了一项半导体政策，为来印投资的半导体公司提供为期10年的资本支出奖励。但基础设施不足、法规繁琐等阻碍了国际巨头来印建厂。

之后，尽管印度多次尝试启动半导体计划，但由于各种挑战，进展甚微。

2021年，印度政府第三次启动了“半导体印度”计划，初期预算约87亿美元。政府承诺为整个产业链提供高达50%的项目成本资金支持。

尽管如此，计划进展仍不明显。例如，富士康与韦丹塔集团曾计划投资195亿美元建半导体合资公司，但最终因利益冲突宣布停止合作。

这并非首次合作破裂。早在2015年，阿达尼集团与以色列Tower半导体的百亿美元项目也突然停止。今年5月，卓豪公司计划在卡纳塔克邦建化合物半导体晶圆厂的项目也告吹。9月，台积电拒绝了印度政府的建厂邀请。

印度的“造芯梦”依然任重道远。由于多次失败，印度在全球半导体产业中的地位依然有限。

这一次，莫迪表示政府已清除障碍，正以任务模式“推进半导体工作”。他强调，目前已有6个芯片项目在建，另有4个项目刚获批。

这些项目分布在古吉拉特邦、阿萨姆邦和北方邦等地。电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，将很快生产出印度首款“印度制造”芯片。

如何制造最先进芯片？

那么，印度将如何制造先进芯片呢？

有半导体研究机构分析认为，在缺乏先进制程经验、设备和人才积累的情况下，印度需引进技术与国际合作，包括引进技术、二手设备并加速工程师培训。此外，还需政府高额补贴与产业支持及选择28nm工艺。

印度的选择背后是巨大的技术代差：台积电在2011年就能量产28nm芯片了，而到2025年全球最先进芯片水平已达2nm。

不过，电子和信息技术部透露，28nm工艺是当前全球主流成熟制程。目前大多数行业对尖端工艺需求不大，28nm芯片广泛应用于汽车、消费电子和物联网等领域。

行业分析师指出，本土汽车厂商（如塔塔汽车、马恒达）及电子品牌（如Lava、Micromax）有望成为首批客户。

但即便如此，“印度制造”的28nm芯片并不容易生产。

早前莫迪宣布东北地区的半导体工厂即将迎来第一块“印度制造”芯片。但直到现在仍未问世且发布时间已推迟到2025年下半年。

“我认为印度这款国产芯片可能会比预想的晚些出来。”一位不愿具名的半导体产业专家表示。在他看来印度仍需克服技术、供应链和基础设施等多重挑战。

杰富瑞投资银行也指出印度半导体行业正增长但面临供应链不发达、缺乏熟练人才和全球竞争等挑战。

来自半导体行业观察的报告还指出印度芯片技术积累不足。目前需突破28nm制程而本土工程师仅具备40nm经验技术转移依赖外国专家。此外全球市场由三星、LG主导富士康需突破技术指标才能进入主流供应链且本土仅能消化30%产能剩余依赖出口地缘政治风险可能影响订单稳定。