瀚天天成转战港股：碳化硅外延晶片业务面临挑战与机遇

近日，瀚天天成电子科技厦门股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）再次向港交所递交上市申请。此前，瀚天天成在2023年末尝试冲刺科创板未果，转战港股后，目前已第二次更新招股书。

对于全球芯片制造领域而言，碳化硅外延晶片不仅是不可或缺的“绝缘隔板”和“精密支架”，在7nm以下的先进制程中，更是承担特殊机构构建功能的“智能心脏”，支撑着多种电力系统的电力利用。

作为全球最大的碳化硅外延供应商，瀚天天成在2024年的市场份额超过30%，连续两年位居全球碳化硅外延晶片出货量榜首。目前，全球前五大碳化硅功率器件巨头中有四家，以及全球前十大功率器件巨头中有七家是瀚天天成的客户。

应对增长压力，扩产升级成关键

瀚天天成的碳化硅外延晶片产品广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可再生能源、储能系统，以及智能家电、AI计算能力、数据中心、智能电网和eVTOL等新兴领域。

技术方面，瀚天天成是全球首批实现8英寸碳化硅外延晶片大批量供应的生产商，也是国内首家实现3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的企业。

凭借市场地位和技术实力，瀚天天成在2022年至2025年前五个月的营收分别为4.4亿元、11.43亿元、9.74亿元和2.66亿元；同期净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元和0.14亿元。

从营收及利润变化来看，瀚天天成的业务明显受到市场需求和竞争态势的影响。2022年至2023年，新能源汽车和充电桩等设施应用迎来爆发期，公司产能扩张带动碳化硅外延晶片销量激增。

然而，自2024年和2025年以来，国内碳化硅外延晶片产能扩张导致价格竞争不可避免。同时，原材料价格下降进一步压缩了产品定价空间。

更为严峻的是，比亚迪、三安光电等头部企业组建自有碳化硅外延晶片生产厂，大幅压缩代工需求和成本。这导致瀚天天成近1/3的代工业务迅速萎缩。

尽管瀚天天成采取具有竞争力的定价策略，通过自主生产和销售弥补部分代工需求下滑带来的营收减少，但多重负面因素仍对公司增长构成拖累。

瀚天天成6英寸碳化硅外延晶片销量占比均在90%以上。2025年前五个月，公司6英寸产品销量占比达94.8%，而代表更高端技术和需求的8英寸产品占比从不足个位数提升至4.9%。积极完成产品升级以应对价格战和行业挑战成为瀚天天成当前的首要任务。

厦门国资支持，华为高管助力

瀚天天成技术升级和产品升级的核心是其创始人赵建辉带领的研发团队。

赵建辉是碳化硅行业的知名科学家，专注研究超过35年。他本科就读于厦门大学的物理学力学专业，并在1988年获得卡内基梅隆大学的电子与计算机工程博士学位。此后二十多年间，赵建辉留美任教并从事碳化硅外延生长研究，是全球最早开展第三代半导体研究的学者之一。

因其在碳化硅领域的杰出贡献，赵建辉于2003年获选IEEE Fellow。

2010年，应厦门政府邀请，赵建辉回国创业。作为研发核心，他带领团队成功开发了关键技术平台，形成涵盖生长前预处理、外延生长等全套流程。

除了填补国内技术和生产空白外，赵建辉团队还积极创新技术，围绕行业关键技术难点开展攻坚。

厦门政府不仅是瀚天天成的推动者，也是其发展的关键投资者。自2014年以来，厦门国资三次追投。在Pre-IPO轮融资中，厦门产投和工银投资组成的AIC基金出资10.3亿元用于增资扩产。目前，厦门国资通过多个投资机构持有瀚天天成3.74%股权。

此外，华为旗下的哈勃投资也积极参与。自2020年10月参投并派遣高管入驻董事会以来，哈勃投资持有瀚天天成4.03%股份。华为高管方伟作为非执行董事参与公司战略制定。

尽管在Pre-IPO轮获得大笔资金支持，瀚天天成本次冲刺港股上市的主要融资目标仍聚焦于投资扩产和8英寸碳化硅外延晶片的研发与生产。

截至2025年5月31日，公司已与全球18家企业建立合作伙伴关系。预计到2029年，其8英寸芯片年产能将达到46.3万片。完成升级改造和人员招聘后，预计厦门生产基地的利用率将超过70%。