「众凌科技」C轮融资超4亿，布局FMM产业未来

作者丨欧雪

编辑丨袁斯来

据硬氪了解，精密金属掩膜版（FMM）企业浙江「众凌科技」有限公司（以下简称「众凌科技」）近期成功完成超4亿元人民币的C轮融资。以下是本轮融资的详细信息和该公司的几大亮点：

融资金额及投资机构

融资轮次：C轮

融资规模：超4亿元人民币，为目前国内FMM行业最大单笔轮融资

领投方：深创投制造业转型升级新材料基金（国家制造业转型升级基金特定投资载体）（公司第二大股东）

跟投方：中国建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星、中风投、苏州创元等

资金用途：50%用于研发，包括FMM产品迭代、Invar金属极薄带（因瓦合金）国产化，以及光伏与半导体新业务开发；30%用于G8.6代FMM产能扩充及海外市场布局；20%作为流动资金及IPO储备

历史融资：累计获资本注入超9亿元

公司基本信息

成立时间：2020年9月

注册地址：浙江省海宁市泛半导体产业园

技术亮点：FMM是OLED屏幕蒸镀环节的“像素模具”，通过微米级小孔实现RGB发光材料精准沉积，直接影响屏幕性能。而「众凌科技」是国内唯一具备日本对华禁售的20μm FMM产品量产能力、拥有100%国产invar原材料供应链、G8.6代FMM技术与设备落地能力的企业。

目前，「众凌科技」的20μm厚度FMM已实现规模化量产，并已支撑多款旗舰终端产品实现量产。

市场体量

据行业分析，全球FMM市场规模近百亿元，其中90%以上份额长期由日本公司DNP垄断。随着AMOLED向“中大尺寸”升级，G8.6代线成为新赛道，FMM的国产替代空间巨大。

公司业绩

「众凌科技」营收从2022年的百万元级，增长至2023年的数千万元，预计2025年将翻倍增长，年均增速近600%。

在市场份额方面，「众凌科技」在国内国产化FMM份额中占比超六成，公司已通过国内大部分AMOLED面板厂的验证并批量供货。

团队背景

「众凌科技」的核心团队为“从下游客户端出来的技术创业团队”，成员多来自国内一线半导体面板厂和金属原材料企业。

副总经理思考

硬氪：作为市场的破局者，「众凌科技」如何打破日本DNP的长期垄断？

赵明烜：我们采取“高举高打”战略。DNP的垄断是行业罕见的三重垄断：材料、品质和商业。我们从成立第一天就立志要同时打破这三座大山。