半导体公司科创板IPO进展：上海超硅冲刺上市，三年半亏损38.82亿

近期，多家半导体公司在科创板的IPO进程取得关键进展。

摩尔线程、昂瑞微电子、厦门优迅芯片率先实现“注册生效”，距离上市仅一步之遥；沐曦集成电路也已“提交注册”，进入最后冲刺阶段。与此同时，盛合晶微、上海超硅也正式递交招股书。

格隆汇获悉，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）于近期更新了招股书并回复了首轮问询，由长江证券担任保荐人。

上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，公司目前仍处于扩产阶段，固定资产投入较大，尚未形成规模效应，近年来持续亏损，需要依靠不断融资来维持经营。

01 总部位于上海，专注于半导体硅片领域

上海超硅成立于2008年7月，2021年5月改制为股份公司，总部位于上海市松江区。

本次发行前，陈猛通过直接及间接的方式合计控制公司51.64%的表决权，是公司的实际控制人。

陈猛出生于1971年2月，1999年7月从中国科学院金属研究所博士毕业，创业前曾任上海新傲科技有限公司副总经理。

公司的机构股东包括中金资本、联想集团、两江置业、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资、上海国鑫、上海科创投等。

上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。

产品举例，来源：招股书

公司300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片，其中300mm抛光片广泛用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD器件等，可满足先进制程的要求；

200mm半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片。

目前，上海超硅拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线，以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。

02 三年半累计亏损38.82亿元，资金面临较大的压力

受半导体周期波动及AI等新兴领域需求的影响，近几年上海超硅的收入有所增长。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（报告期），公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元、7.56亿元。

不过，公司尚未实现盈利。报告期各期，上海超硅的归母净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元、-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元。

主要原因在于，半导体硅片行业前期资本性投资规模大，且公司仍处于产能爬坡、规模效应逐步释放的关键节点，因此固定成本以及期间费用较高。

截至2025年6月末，公司累计未分配利润为-47.08亿元。监管层在首轮问询中也对公司持续亏损的问题给予了关注。

招股书中结合行业未来发展前景、自身经营计划及预算等因素的初步测算数据，预计公司2028年可实现盈利。

关键财务数据，来源：招股书

上海超硅300mm和200mm半导体硅片规模化生产线分别于2020年和2016年正式投产，报告期内，公司的产能持续爬坡，产品销量提升。

从产品收入结构来看，公司200mm硅片的收入占比由2022年的56.16%下降至2025年1-6月的37.75%，300mm硅片的收入占比则由36.33%提升至56.23%。

公司主营业务收入构成情况，来源：招股书

采购端，公司生产经营所需的主要原材料包括多晶硅、石英坩埚、化学品、石墨件、包装材料等，供应商主要包括Sun Silicon、上海长濑贸易有限公司、Wacker Chemie AG等。

销售端，硅片是高度定制化产品，不同客户的同类型产品以及同一客户的不同产品对应的硅片规范均不同，公司主要采取“以销定产”的生产模式。

从市场环境和竞争态势看上海超硅的发展前景

目前全球半导体硅片市场集中度较高，前五大企业占据了约80%的市场份额。尽管面临全球经济波动和终端市场需求变化的挑战，但新能源汽车、5G通信和人工智能等新兴领域为半导体行业提供了新的增长点。

截至报告期末（即 报告期） ，上海超硅在全球半导体硅片市场的份额约为1.3%。