AMD CES 2026震撼发布：MI455X GPU与Helios平台引领AI算力新纪元，未来两年路线图揭秘

在CES 2026上，AMD放出重磅消息！

据智东西1月5日报道，AMD CEO苏姿丰博士在CES 2026开幕主题演讲中，一口气发布了多款重磅产品，包括新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器以及AMD AI开发平台Ryzen AI Halo等。

她还提前揭秘了AMD未来两年的芯片路线图：下一代MI500系列预计将于2027年面世，其核心亮点包括基于CDNA 6架构、搭载HBM4e内存、采用2nm工艺制程。

核心亮点如下：

1、展示了专为AI打造的下一代数据中心机架Helios，其重量堪比两辆小汽车；

2、AMD史上最先进的处理器MI455X，集成3200亿个晶体管，配备432GB HBM4内存；

3、2027年将推出采用2nm制程的MI500系列；

4、首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些时候亮相，全年计划推出超过120款相关设计；

5、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo预装开源工具和模型，预计今年第二季度上市。

苏姿丰指出，当前的计算规模远远无法满足创新速度的需求，而AMD是唯一一家同时拥有GPU、CPU、NPU全套计算引擎的公司。过去四年，AMD已将AI性能提升了1000倍。

在苏姿丰的演讲过程中，多位AI领域的知名人士登台助阵，包括OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）、World Labs联合创始人兼CEO李飞飞、Liquid AI CEO拉明·哈萨尼（Ramin Hasani）、Luma AI首席执行官兼联合创始人阿米特·贾因（Amit Jain）等。

▲AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）、World Labs联合创始人兼CEO李飞飞、OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）、Luma AI首席执行官兼联合创始人阿米特·贾因（Amit Jain）、Liquid AI CEO拉明·哈萨尼（Ramin Hasani）（从左至右）

AI热潮席卷CES，芯片巨头自然成为主角。CES开幕首日，行业大佬们轮番登场，重磅新品接连不断。

先是英伟达创始人兼CEO黄仁勋火力全开，一口气揭秘6款硬核芯片，直接推出地表最强AI超算；英特尔紧随其后，高调展示基于Intel 18A工艺的第三代酷睿Ultra处理器；随后AMD掌门苏姿丰强势接棒。

AI热潮点燃全场，而支撑这场狂欢的底层算力芯片正酝酿新一轮科技风暴。

01 下一代Helios平台重达7000磅，今年下半年发布

云是训练大模型和向数十亿用户提供智能服务的基础。目前，所有主流云服务商都在AMD EPYC CPU上运行。过去十年，训练领先大模型所需的计算能力每年增长超过4倍，而过去两年中token数量增加了100倍。

为了跟上这种需求，整个生态系统需要紧密协作。

为此，AMD构建了下一代Helios平台。该平台基于与Meta合作开发的OCP开放式机架标准，采用双宽设计，重量接近7000磅，相当于两辆小型汽车。Helios搭载HBM4内存，单个机架最多可容纳72块GPU，并采用2nm和3nm工艺构建。

Helios的每个计算托盘包含四块MI455X GPU，可与EPYC Venice处理器和Pensando网络芯片集成，全部采用液冷技术。

其中，MI455X被苏姿丰称为AMD史上最先进的处理器，拥有3200亿个晶体管，相比上一代MI355增加了70%。它采用2nm和3nm工艺，结合先进封装技术，配备432GB HBM4内存。

此外，还有专为AI设计的2nm EPYC Venice Zen6 CPU，搭载256个Zen 6核心，在机架规模下也能全速为MI455X提供数据支持。

单台Helios机架式服务器配备超过18000个CDNA 5架构GPU运算单元与4600个Zen 6架构CPU核心，可提供高达2.9 ExaFLOPS的算力，并搭载31TB容量的HBM4内存。

苏姿丰表示，MI455X GPU将助力开发者构建规模更大、性能更强的模型及AI Agents。Helios平台预计将于2026年下半年正式发布。

2025年10月，OpenAI和AMD宣布合作，OpenAI将根据多年、多代协议部署60亿瓦AMD GPU，并于2026年下半年开始部署AMD Instinct MI450系列GPU，初始部署功率为10亿瓦。

OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼为AMD站台，他认为计算是AI应用的关键瓶颈之一。每次OpenAI发布新功能或新模型时，内部都会激烈讨论，因为想发布的内容太多，却受限于计算资源无法实现。

他预测，未来GDP增长将由特定国家或地区的可用计算量驱动，这一趋势可能在几年内真正显现。

除了庞大的Helios，AMD还展示了可直接上机的MI440X平台和搭配Venice-X的MI430X。

在软件层面，苏姿丰称AMD ROCm是业界性能最高的AI开放软件堆栈，每月下载量超过一亿次。

Luma AI首席执行官兼联合创始人阿米特·贾因表示，Luma AI正在构建多模态通用智能，以使AI理解世界。他们希望训练能模拟物理因果关系的系统，最终以音频、视频、图像、文本的形式呈现。

2024年初，Luma AI有60%的工作负载在AMD上运行，且大多数负载都可以在AMD上开箱即用。对于Luma AI而言，处理庞大信息的推理成本至关重要。贾因透露，与AMD合作使其获得了有史以来的最佳总拥有成本，2026年双方合作规模将扩大至之前的约10倍。

最后是MI400系列，苏姿丰认为这将在所有工作负载、推理和科学计算方面提供更高性能，是一个重要转折点。

02 Ryzen AI 400处理器，本月晚些时候首批PC发布

基于AI PC的应用程序，用户可在几分钟内生成专业级照片，快速完成会议管理、总结会议、邮件归纳等任务。

在PC领域，AMD率先推出x86 NPU和x86 Copilot+ PC，如今Ryzen AI 400系列正式登场。

Ryzen AI 400的架构与Ryzen AI 300相同，依旧采用Zen 5和RDNA 3.5，但支持更快的内存速度。首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些时候发布，AMD全年将推出超过120款相关设计。

Ryzen AI 400系列处理器是业界最广泛、最先进的AI PC处理器系列，搭载12颗Zen 5核心，最高支持3.1 GHz RDNA 3.5和60 TOPS NPU。

Liquid AI CEO拉明·哈萨尼称，他们专注于构建微型模型同时不牺牲质量。Liquid AI推出的Liquid基础模型仅有12亿个参数。

该公司将于今年晚些时候正式发布LFM 3.0，该模型可用于实时视听交互，支持10种不同语言的音频和文本输出，延迟低于百毫秒。

接下来是Ryzen AI Max+系列笔记本处理器，搭载40核RDNA 3.5集成GPU。苏姿丰称，其性价比高于DGX Spark，每秒token数计算能力更强，相比之下DGX Spark更为昂贵。

AI开发平台Ryzen AI Halo搭载旗舰Ryzen AI Max和128GB内存，并预装开源工具和模型。

该平台预计今年第二季度上市。

03 李飞飞团队用手机，将AMD办公室“搬到”3D世界

在游戏领域，苏姿丰邀请了World Labs联合创始人兼CEO李飞飞。李飞飞表示，当前出现了新的技术浪潮，无论是嵌入式AI还是生成式AI，最终都能为机器提供接近人类水平的空间智能，不仅能感知，还能创造3D或4D世界。

构建3D场景通常需要激光扫描仪、校准相机或复杂的手动建模软件。李飞飞团队正在创建新一代模型，利用最新的AI技术学习结构，超越平面像素。模型本身能填补缺失细节，预测物体背后的情况，并生成丰富、一致、永久、可导航的3D世界。

World Labs团队前往AMD硅谷办公室，使用普通手机摄像头捕捉图像，基于其工具构建了AMD办公室的3D世界。

其模型为实时生成框架，不到一周，World Labs团队就基于MI325X实现了快速性能迭代，性能提升超过4倍。

在医疗保健领域，AMD产品已被用于药物发现、候选药物评估等领域。

04 结语：算力或狂飙至YottaFLOPS时代

高性能计算和先进的AI架构正深刻改变数字与物理世界的每个角落，从科学研究、医疗保健、太空探索到教育和生产力，AI创新的速度令人惊叹。

AMD的使命是不断突破高性能计算的边界，从最大的云数据中心到全球最快的超级计算机，AMD影响着数十亿人的生活。

AI是过去40年来最重要的技术。苏姿丰称，全球计算基础设施的需求从2022年的约1 ZettaFLOPS增长到2025年的超100 ZettaFLOPS。她认为，未来需要将全球计算能力再提升100倍，达到YottaFLOPS级别，即每秒完成10的24次方次浮点运算。