近850亿资本涌入！三大晶圆厂密集整合，成熟制程迎来爆发前夜

近日，国内晶圆代工领域风云再起，中芯国际、华虹半导体、晶合集成三大巨头在短短数日内接连释放重磅动作，引发行业高度关注。这轮资本密集布局不仅彰显了本土半导体产业的活力，更预示着成熟制程领域的竞争格局正在重塑。

2025年12月29日晚，中芯国际公告称，拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份，购买其所持有的标的公司49%股权，交易价格高达406亿元。本次交易完成后，中芯国际将实现对中芯北方的100%控股，后者正式成为其全资子公司。此举不仅强化了中芯国际在北京地区的产能统筹，也为后续技术协同与资源整合铺平了道路。

值得注意的是，中芯国际对中芯北方的收购并非孤例，而是拉开了行业整合的序幕。

1月1日，华虹公司公告称，计划通过发行股份方式，向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，交易价格（不含募集配套资金金额）为82.68亿元，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。本次交易完成后，华虹公司将全面掌控华力微，彻底解决集团内部的同业竞争问题，构建起特色工艺与先进逻辑工艺的协同平台。

到了1月4日，晶合集成宣布总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房落户合肥新站高新区。该项目将依托现有厂区集聚效应，进一步扩大12英寸晶圆产能，重点布局40nm及28nm工艺，为国产半导体产业链的自主可控注入新动能。短短数日，三大晶圆厂合计撬动近850亿元资本，行业热度可见一斑。

01 三大晶圆厂动作，背后各有深意

中芯国际

此次交易标的中芯北方成立于2013年7月，是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12英寸晶圆制造基地。初始股权结构中，中芯国际持股51%，大基金一期、北京集成电路制造和装备股权投资中心、北京亦庄国际投资发展有限公司等国资背景机构合计持股49%。这种“行业龙头+地方政府+产业基金”的合作模式，曾为中芯北方的快速崛起提供了充足的资金与政策土壤。经过十余年发展，中芯北方已成为中芯国际在北京地区的核心产能支柱，目前拥有两条月产能均为3.5万片的300mm生产线，总计月产能达到7万片，工艺技术覆盖40纳米和28纳米节点，包括28纳米Polysion工艺和高K金属栅（HKMG）工艺，产品广泛应用于通用逻辑、低功耗逻辑、混合信号及射频芯片等领域。

作为中芯国际旗下盈利能力最强的生产基地之一，中芯北方近年业绩表现亮眼。根据披露，2023年、2024年其营业收入分别为115.75亿元和129.8亿元，净利润从5.85亿元跃升至16.81亿元，2024年净利润同比暴增187.35%。同期，中芯国际整体营收与净利润分别为577.96亿元和36.9亿元，中芯北方净利润已接近集团整体的一半。值得注意的是，由于成立超过十年，中芯北方的生产线折旧已基本完成，利润释放充分，毛利率和净利率水平在集团内部处于领先位置。因此，中芯国际此次全资收购的核心目的十分明确：将这一“现金奶牛”的全部收益纳入合并报表，同时为国家集成电路产业投资基金等早期国资股东提供顺畅的退出通道，实现多方共赢。

华虹半导体

与中芯国际不同，华虹半导体的收购核心动机是解决同业竞争问题。华虹半导体与华力微同属华虹集团，业务存在重叠，此次整合旨在构建“特色工艺+”超级平台，深度融合双方在特色工艺与先进逻辑工艺上的优势，提升综合竞争力。事实上，这场收购早有预告。2023年8月华虹半导体科创板上市时，其间接控股股东华虹集团曾白纸黑字承诺：自上市之日起三年内，按照国家战略部署，将华力微注入上市公司。如今期限将至，承诺如期履行。

华力微的核心资产是业界称为“华虹五厂”的12英寸晶圆代工生产线，它是中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线，设计月产能达3.8万片，工艺技术覆盖65/55纳米及40纳米节点。从财务数据看，华力微表现稳健，2024年实现营业收入49.88亿元，净利润5.30亿元。华虹公司表示，通过本次交易，上市公司将进一步提升12英寸晶圆代工产能，双方优势工艺平台实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务。重组完成后，华力微的65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术将直接注入上市公司，新增3.8万片/月的产能，显著增强华虹在成熟制程市场的地位。

晶合集成

具体来看晶合集成的新建项目，四期工程将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40nm及28nm CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等新兴领域。尤其在逻辑工艺方面，晶合集成已联手客户完成28nm多个工艺平台开发，未来有望加快国产替代步伐，满足本土市场对高端芯片的迫切需求。

2024年，按营业收入计算，晶合集成位列全球第九、中国大陆第三，仅次于中芯国际和华虹半导体，市值超过660亿元。2025年前三季度，公司实现营业收入81.30亿元，同比增长19.99%，归母净利润5.50亿元，同比增长97.24%，显示出强劲的增长势头。但这种增长高度依赖产能扩张和订单饱满，一旦市场需求波动或新产能释放不及预期，盈利能力将面临考验。为此，晶合集成正积极调整产品结构：传统优势业务显示驱动芯片收入占比持续下降，2025年上半年实现收入31亿元；与此同时，公司加大对图像传感器芯片的投入，该产品同期收入达10.5亿元，占比提升至20.51%，同比增长51.5%，多元化布局初见成效。

不过，快速扩张也带来资金压力。2025年10月，合肥建投向三期项目主体皖芯集成增资30亿元，晶合集成放弃优先认购权，持股比例降至33.75%，虽仍为第一大股东，但股权稀释已成事实。四期项目总投资355亿元，加上三期项目的210亿元，短期内公司资金需求巨大，后续融资能力将考验其战略执行力。

02 成熟制程需求依然旺盛

展望2026年，全球晶圆代工市场营收有望持续攀升。DIGITIMES《电子时报》副总监蔡卓卲表示，2026年全球半导体市场规模将增长18.3%，达8800亿美元；晶圆代工产值则有望达到2331亿美元，增幅17%。TrendForce的预测更为乐观，认为全球晶圆代工产业营收将成长19%，总规模达2032亿美元。不过，市场增长的主要驱动力仍来自台积电，但成熟制程领域的结构性变化正为中国大陆厂商带来新机遇。

到2026年，22–28纳米成熟制程领域将呈现新的发展态势。一方面，区域产能占比此消彼长，中国台湾地区在全球成熟制程中的占比预计将从2021年的54%大幅下滑至2030年的26%；另一方面，中国大陆强势崛起，占比将从2021年的22%迅猛增长至2030年的52%，有望成为全球成熟制程的绝对主力。这一趋势背后，是本土晶圆厂持续扩产和国产化替代的强力推动。

从当前主要厂商的产能情况来看，均处于高负荷运转状态。第三季度，中芯国际总产能达105万片/月（折合8英寸），其中12英寸晶圆占比77%，8英寸占23%，产能利用率高达95.8%，订单量已显著超出产线承载能力。华虹半导体晶圆出货量及产能利用率亦同步提升，分别达到140万片和109.5%，55nm NOR Flash和MCU的量产更推动其非易失性存储器收入同比大幅增长。晶合集成方面，董事会秘书、副总经理朱才伟在Q3财报会上表示，公司当前订单充足，产能利用率维持高位，2026年的扩产计划将根据市场供需动态灵活调整。

第三季度中，消费电子成为拉动晶圆厂业绩的重要因素，甚至影响了前十大晶圆厂排名位次。据统计，晶合集成第三季受益于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占率提升带动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower（高塔半导体）上升至第八名。华虹集团第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占率位居第六，旗下华虹宏力随着新增12英寸产能陆续释放、下半年涨价晶圆开始出货，晶圆出货与平均售价均较上季增长。排名第四的联电受益于智能手机、PC/笔电新品周边IC需求及欧美客户提前拉货，带动成熟制程备货，其第三季整体产能利用率小幅提升，营收季增3.8%至近19.8亿美元，市占率4.2%。格芯同样得益于消费电子订单，但因一次性下调ASP，营收以约16.9亿美元持平前季，市占率微幅滑落至3.6%。

值得注意的是，在产能紧张和需求拉动下，晶圆代工价格上调已成为行业新动向。据报道，12月24日，中芯国际正式向客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工价格上调约10%，多家芯片上市公司已证实收到相关通知。此次涨价并非孤例，世界先进迅速跟进，对同款8英寸BCD工艺的涨价幅度同样达到10%，成熟制程领域的涨价潮已然开启，这或将进一步推动行业景气度上行。