芯迈半导体二次递表港交所 业绩承压但获高瓴宁德时代加持

近期，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称“芯迈半导体”）再次提交了赴港上市申请，独家保荐人仍为华泰国际。

此前于2025年6月30日，该公司曾首次递表港交所，但申请材料最终失效。

招股说明书显示，本次IPO募集所得资金将主要用于强化研发实力与扩充产品线。具体计划包括：保持并扩大现有研发团队规模；建立碳化硅模块封装测试生产线；购置并升级研发测试设备；持续迭代核心技术工艺；并加大对新能源汽车、人工智能服务器、机器人等前沿领域的应用研发投入。同时，部分资金还将用于潜在的战略投资或并购、优化销售网络与运营效率，以及补充日常营运资金。

芯迈半导体致力于运用自主工艺技术提供高效能电源管理解决方案。公司主营业务聚焦于电源管理集成电路及功率器件的研发与销售，产品体系主要涉及移动技术、显示技术及功率器件三大板块，应用场景广泛覆盖汽车、电信设备、数据中心、工业设备以及消费电子等领域。

据弗若斯特沙利文统计，按2024年营业收入计算，芯迈半导体在全球PMIC（电源管理集成电路）市场占有率约为0.42%，在全球功率器件市场占有率约为0.14%。

在研发团队方面，公司核心团队成员具备逾20年的行业研发经验，产品组合同时覆盖硅基及碳化硅基技术路线。此外，芯迈半导体已构建起覆盖大中华区及海外市场的全球化运营体系，通过中韩双供应链模式为全球客户提供支持。

近年业绩持续亏损 财务压力增大

值得关注的是，近些年芯迈半导体的财务状况表现承压。

财务数据显示，在2022年至2024年各期末，公司收入分别录得16.88亿元、16.40亿元、15.75亿元及11.72亿元。

同一时期，公司净亏损分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元和5.02亿元。进入2025年，前九个月公司实现收入14.58亿元，净亏损收窄至2.36亿元。

针对持续亏损的原因，芯迈半导体解释称：首先，PMIC产品因市场竞争激烈而承受定价压力；其次，功率器件业务仍处于规模量产前的早期阶段，规模效益尚未释放；第三，为支持PMIC设计中标及产品平台开发，公司持续投入大量研发资金；第四，早期负债所产生的相关财务成本也对利润造成影响。

据《科创板日报》观察，芯迈半导体整体毛利率由2022年的37.4%下滑至2024年的29.4%；2025年前三季度，毛利率进一步降至29.1%。

招股书披露，公司毛利率波动主要受两大业务板块驱动：PMIC业务由于产品组合迭代及客户平台更新，毛利率虽有波动但整体平稳；而功率器件业务因尚处产能爬坡初期，对综合毛利率产生负面影响，不过随着规模扩张，预计将逐步得到改善。

客户集中度方面，报告期内芯迈半导体前五大客户收入合计占比分别为87.8%、84.6%、77.6%和66.8%，虽呈逐年下降态势，但整体集中度依然偏高。特别地，客户A作为一家跨国家电与消费电子巨头，已连续十余年稳居公司第一大客户，其收入贡献占比在上述期间依次为66.7%、65.7%、61.4%及52.2%。

高瓴与宁德时代等明星资本加持

企查查数据显示，芯迈半导体自2020年起已完成多轮融资。

具体来看，2020年公司完成A轮融资，金额达35.28亿元，参投机构包括矽芯投资、君联资本、高瓴创投、华登国际、小米长江产业基金以及宁德时代等。

2022年7月，芯迈半导体完成新一轮股权融资，募资14.70亿元，国家集成电路产业投资基金二期（即“大基金二期”）、深创投、广汽资本等纷纷入局。

2023年5月，公司又完成了B轮融资及部分股权转让，B轮融资规模为11.55亿元，投资方涵盖浙大联创投资、晨道资本、海邦投资等机构。

股权结构上，瓦森纳科技香港有限公司以11.08%的持股比例位列第一大股东。杭州海邦启悦股权投资合伙企业、杭州芯盛微股权投资合伙企业分别持股9.23%和8.51%，位居第二、三位。

此外，持股比例超过5%的股东还有珠海巍恒股权投资合伙企业、杭州喜达芯企业管理合伙企业、杭州模芯企业管理合伙企业及杭州喜杭芯企业管理合伙企业。国家集成电路产业投资基金二期、小米长江产业基金、宁德时代等知名投资机构亦出现在股东名单中。

芯迈半导体受益所有人任远程，拥有弗吉尼亚理工大学电气工程专业学位。2000至2005年间，他在弗吉尼亚理工大学国家电力电子工程研究中心（CPES）担任研究员；2005至2013年，任芯源系统股份有限公司市场及系统高级总监；自2013年起，在杭州协能科技股份有限公司任职。目前，他同时担任芯迈半导体董事。