芯擎科技完成超10亿元B轮融资，加速汽车芯片与新兴领域布局

除了在汽车芯片领域持续深耕，芯擎科技正积极拓展具身智能、低空经济和边缘计算等前沿赛道。此次融资不仅获得国调基金二期的领投，还吸引了湖北与山东两省的AIC首笔出资。

国内智能座舱芯片行业近日迎来一笔重要资本注入。

8月19日，芯擎科技正式宣布完成B轮融资，规模突破10亿元人民币。据悉，本轮整体融资由中国国有企业结构调整基金二期主导投资，并有多家地方国资产业基金参与跟投。

此外，创投日报记者关注到，芯擎科技在此轮融资中还获得了湖北、山东两省的AIC首单投资，以及央企险资太平金控的战略注资。

据了解，芯擎科技在巩固汽车芯片主业的同时，正积极探索第二增长曲线，已布局具身智能、低空经济和边缘计算等新兴领域。在今年的上海国际车展上，公司展示了集成“龍鹰一号”芯片的机器人产品。

正研发新一代座舱芯片

芯擎科技成立于2018年，专注于高性能车规级芯片及解决方案的研发。该公司多款产品已成功应用于吉利、一汽红旗、东风等主流车企。同时，它也是国内少数能够覆盖从智能座舱到智能驾驶关键SoC的芯片供应商。

据介绍，2021年，公司自主研发的7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”已在国内外数十款主力车型中实现应用或定点；2024年推出的全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，填补了国产同等算力智能驾驶芯片的市场空白。

芯擎科技创始人、董事兼首席执行官汪凯此前透露，新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”系列正在加紧研发中。

在智能座舱芯片市场，国内头部企业包括芯驰科技等，国际厂商则主要有高通、AMD和瑞萨电子。根据盖世汽车研究院的数据，高通在国内智能座舱域控SoC市场占有率高达70%，目前主导着市场格局。

一位芯片领域投资人对创投日报记者表示，当前座舱芯片竞争正从“单一算力竞赛”转向“工艺-架构-生态”的全维度比拼，中端市场放量与国产供应链的崛起将决定未来三年的市场重塑。

此外，国产化进程加速，芯擎科技等企业通过7纳米工艺、AI大模型等技术突破，正逐步缩小与高通的差距。高工智能汽车研究院数据指出，2024年车企选用本土芯片方案的占比已提升至7.4%，相比2023年增长了3倍。

湖北、山东首单AIC基金项目投放

芯擎科技董事兼CEO汪凯毕业于电子科技大学。他在半导体行业拥有丰富经验，曾担任华芯通半导体CEO、SanDisk全球销售副总裁兼亚太区总裁，以及Freescale全球销售和市场副总裁兼亚太区总经理等职务。

在加入Freescale之前，汪凯曾任职于Broadcom大中华区、UTStarcom研发工程部门以及ST意法半导体宽带终端事业部。

关于芯擎科技芯片量产进展，汪凯此前提到，预计2025年出货量将超过百万片，并在未来两到三年内占据至少25%的市场份额。公司计划在今年提交IPO申请，目标在明年实现上市。

面向未来，随着汽车赛道竞争加剧，汽车芯片厂商将经历从百花齐放到整合兼并的阶段，最终可能集中到仅2-3家主流企业。汪凯认为，无论是座舱芯片还是智驾芯片，未来市场都不会超过三家主导厂商。

芯擎科技至今已完成5轮融资，投资方包括红杉中国、海尔资本、浦银国际、中芯聚源、嘉御资本等知名机构。

除了本次领投的国调基金二期外，芯擎科技还获得了湖北、山东两省AIC的首笔出资。

其中，湖北AIC基金即湖北长江千帆企航股权投资基金，出资金额为1亿元。

根据武汉市江汉区人民政府的消息，该投资是AIC试点政策实施后湖北的首单AIC基金项目投放。它凝聚了央地及省、市、区三级国资力量，从协议签署到完成工商注册仅耗时1天，首笔投资交割也只用了6天。这笔资金将主要用于加速芯擎科技智能座舱芯片和自动驾驶芯片的研发设计。

这次投资的山东AIC股权项目，最早可追溯至2025年4月，当时农银投资、融汇集团与芯擎科技三方签署了基金投资框架协议。其涉及的青岛融汇芯科企航股权投资基金，是青岛市获批AIC股权投资试点后首只完成工商注册的相关基金，旨在服务科创企业、支持战略新兴产业。因此，芯擎科技获取的山东AIC首单，极有可能就是该基金按协议进行的正式注资。

AIC基金是典型的投早、投小、投硬科技的“耐心资本”。去年9月24日，国家金融监督管理总局将金融资产投资公司股权投资试点的区域从上海扩大至武汉等18个大中型城市。

上述投资人表示，实践来看，以芯擎科技获得湖北首单AIC股权项目为例，湖北长江千帆企航股权投资基金的1亿元注资，不仅依托AIC试点政策实现了“注册-投资”的高效落地范例，还通过“耐心资本”的注入，为本土硬科技企业的技术研发与产业突破提供了关键支撑。

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