晶合集成冲刺港交所：中国晶圆代工巨头的成长轨迹与市场布局

根据芯东西10月14日的报道，港交所在10月13日公开了中国大陆第三大晶圆代工企业晶合集成的整体协调人相关信息。作为安徽省规模最大的晶圆代工厂，晶合集成已于9月29日正式向香港交易所递交上市申请文件。

晶合集成公司成立于2015年5月，现已成为全球领先的12英寸纯晶圆代工服务提供商，其业务覆盖从150nm到40nm制程的多种工艺平台，并持续推动28nm技术平台的研发与进展。

该企业的晶圆代工服务涵盖五大集成电路产品类别：DDIC（显示驱动芯片）、CIS（图像传感器）、PMIC（电源管理芯片）、Logic IC（逻辑芯片）以及MCU（微控制器）。这些芯片组件是实现消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、人工智能及物联网等领域关键功能的核心要素。

依据弗若斯特沙利文的研究数据，2024年，以营收规模计算，晶合集成位居全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业之列，同时是全球最大的DDIC晶圆代工企业和全球第五大CIS晶圆代工企业。

从2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能扩张和营收增长速率均位列全球第一。

截至最新可行日期，晶合集成已启动28nm逻辑集成电路的试生产，开展40nm高压OLED DDIC的风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS的量产，并稳步推进OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。

晶合集成于2023年5月在上海证券交易所科创板成功上市，截至10月14日收盘，其最新市值达到729亿元。

01.

2023年净利润大幅下滑，

去年实现营收91亿元

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，晶合集成的营收分别为100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元和51.30亿元；净利润分别为31.56亿元、1.19亿元、4.82亿元和2.32亿元；研发投入分别为8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元和6.95亿元；毛利率则分别为43.1%、20.3%、25.2%和24.6%。

▲2022年至2025年1-6月，晶合集成的营收、年度利润、研发支出变化趋势（芯东西制图）

按技术节点划分，90nm制程是其主要的收入来源，但该部分的收入占比在过去三年中呈现逐年下降态势。

按业务线划分，晶合集成的收入主要来源于为电视、智能手机、平板电脑等消费电子设备的显示器所需的DDIC提供代工服务。

2025年1-6月，中国大陆地区的销售收入占其总营收的59.6%。

晶合集成的合并财务状况表如下所示：

现金流量概况如下：

截至2025年6月30日，晶合集成在中国大陆及日本共拥有5492名全职员工，其中研发人员达1924名，占总员工数的35.0%；研发团队中64.8%持有硕士或更高学位，核心研发成员平均具备10年以上的行业经验。公司已获得专利1177项，包括发明专利911项和实用新型专利266项。

02.

上半年12英寸晶圆出货超78万片，

五大客户贡献超半数收入

晶合集成在安徽省合肥市运营一个专注于12英寸晶圆代工的大型集成生产基地，将生产设施集中于单一制造园区内。

该生产基地自2017年起投入运营，支持150nm至40nm技术节点的多样化产品生产。截至2025年6月30日，生产基地的总建筑面积约为387,007.6平方米。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，晶合集成的晶圆总出货量分别为106.05万片、93.59万片、136.66万片和78.84万片12英寸晶圆。

其设计产能、实际产量及产能利用率数据如下：

2025年1-6月，晶合集成12英寸晶圆的平均月产量达到13.26万片。

其晶圆代工的生产周期通常为1至3.5个月，具体时长取决于产品类型、技术节点及生产流程的复杂程度。

在过往业绩记录期间，来自单个占晶合集成收入10%以上的客户的收入情况如下：

五大客户的收入分别占各年度/期间总收入的60.7%、64.2%、62.2%和58.1%。

2025年1-6月前五大客户信息如下：

各年度/期间五大供应商的采购额分别占同期采购总额的37.7%、39.9%、34.9%和37.5%。

03.

合肥建投控股39.74%股权

截至最新可行日期，合肥国资委旗下的合肥建投控制晶合集成已发行股本总额约39.74%，包括直接持有23.35%股份及通过合肥芯屏间接持有16.39%股份。合肥芯屏的普通合伙人为建投资本，而建投资本则由合肥建投控股。

蔡国智自2020年4月加入晶合集成并担任董事长兼执行董事，现年72岁，在半导体行业拥有超过30年的丰富经验。

他于1975年6月在中国台湾获得国立阳明交通大学（前称中国台湾交通大学）计算与控制工程学士学位，1995年1月加入力晶创投，曾于2008年4月至9月担任力晶制造董事长，2018年9月至2019年4月担任力晶制造副董事长，并于2019年5月至2020年4月担任力晶制造国际策略总监。

邱显寰现年55岁，分别于1992年6月及1994年6月在中国台湾获得国立成功大学机械学士学位及航空太空工程硕士学位，在半导体行业拥有近30年经验。他于2016年6月加入晶合集成，历任A1厂厂长、协理、营运副总经理及资深副总经理，自2025年9月起担任晶合集成联席总经理。

另一位联席总经理郑志成博士现年56岁，于1998年6月获得中山大学材料科学与工程博士学位，2002年11月至2019年4月担任台积电资深部经理，在半导体产业拥有逾20年经验。

他于2021年7月加入晶合集成，先后担任前瞻技术发展中心资深处长及研发资深副总经理，自2025年9月起担任晶合集成联席总经理。

2024年，晶合集成的董事、首席执行官及监事的酬金情况如下：

04.

结语：国内芯片自给率持续提升，

晶圆代工三强均迈向“A+H”双重上市

在全球供应链不确定性增加的背景下，中国大陆芯片产业的自给率正逐步提高。

根据招股书数据，2020年，中国大陆芯片产业自给率仅为16.6%。到2024年，这一比例已增长至25.0%。随着芯片全产业链的不断发展及国产化替代的稳步推进，预计至2030年，中国大陆芯片产业自给率将进一步提升至50.0%。

晶圆代工是国产化替代进程中技术壁垒最高的环节之一。

一方面，部分芯片设计企业的代工需求转向大陆企业，推动了中国大陆晶圆代工行业的快速增长；另一方面，中国大陆晶圆代工产业链的完善为承接先进制程芯片的代工需求提供了物质和技术基础，国内原材料、生产设备、封装测试产业及其他半导体产业链环节也不断实现国产化，成为推动中国大陆晶圆代工行业发展的重要动力。

继中芯国际、华虹公司之后，排名国内第三的晶合集成也踏上“A+H”双重上市之路。在国产替代需求的刺激下，晶合集成计划将新募资金用于研发及优化新一代22nm技术平台、基于人工智能技术的智能研发与生产等领域，为其在增量市场中的发展奠定坚实基础。