台积电2025年第三季度财报深度解析：AI需求激增引领半导体行业新动向

台积电在2025年第三季度公布了财务业绩，净利润创下历史新高，但股价在市场上呈现出高开低走的走势。

这主要源于资本市场观察到人工智能需求相比三个月前更为旺盛，前端与后端产能均处于紧张状态。然而，台积电采取了保守策略，并未上调产能上限，也未更新未来的CoWoS产能规划。这表明市场原先预期AI爆发会促使台积电大规模扩产，但公司反应冷静，旨在优先确认需求的“可持续性”。

财报数据显示，第三季度营收环比增长10.1%，第四季度营收指引环比基本持平（下降1%），这侧面印证台积电产能已接近饱和。

但第三季度净利润同比增长39%。近期台积电持续提价，由于占据超过七成市场份额，其客户及下游需求依然强劲。10月16日，台积电董事长魏哲家在财报电话会议上指出，“AI需求比三个月前更强劲，市场热度超出预期。”

对于AI市场而言，台积电作为底层基座，其财务数据变化隐含整个行业的风向标。

具体数据：第三季度净利润155亿美元，同比增长39%；毛利率59.5%，较上季度的58.6%继续提升，高于分析师预估的57.1%。营业利润率达50.6%，环比上升1个百分点，连续两个季度改善。

营收和营业利润同样表现亮眼：营收341.4亿美元，同比增长30%；营业利润172.7亿美元，同比增长39%。

资本支出方面，第三季度资本支出97亿美元，前9个月总计293.9亿美元，维持高位水平，反映公司持续扩充产能以满足旺盛需求。

投资公司Bernstein的分析报告认为，台积电会“谨慎地”控制扩张节奏，以确保成本负担可控，避免盲目求快。

过去一个月里，OpenAI投入近1万亿美元建设数据中心，尤其是与英伟达、AMD和博通的多方合作。这预示GPU芯片需求将持续增加，而英伟达、AMD和博通均依赖台积电进行芯片生产。

魏哲家强调，随着AI模型的快速普及，tokens正以指数级速度增长，几乎每三个月翻倍，带动计算需求爆炸式上升，加剧了先进制程晶圆的紧缺程度。

他指出，这种AI驱动的半导体需求“真实且强劲”，并非短期泡沫，台积电必须“非常努力地扩大产能，以缩小供需差距”。英伟达的黄仁勋曾表示“摩尔定律已死”，但这不意味着创新终结，而是性能增长重心从晶体管微缩转向系统级整合。

目前，tokens增长速度已远高于台积电预测的约40%年复合增长率。为此，台积电正推进“晶圆代工2.0（Foundry 2.0）”战略，将前段制程、先进封装与系统级性能优化整合为整体方案，为AI时代重构晶圆制造新范式。

台积电董事长魏哲家在财报电话会的重要观点：

1. AI需求持续非常强劲，比三个月前观察到的更为旺盛。

2. 近期AI市场发展依然非常积极。tokens的爆炸性增长表明消费者对AI模型的采用正在加速，这意味着需要更多计算能力，从而带动更多领先制程晶圆的需求。

3. 我们直接从客户的客户那里收到强烈信号，要求提供产能以支持其业务。因此，我们对AI大趋势的信念正在加强，相信对半导体的需求将继续是根本性的。

4. 我的一位非常重要客户（指英伟达）称摩尔定律已死，但其含义是它不再仅依赖于芯片技术（即未来性能增长来自系统层面的加速计算，而非单纯晶体管微缩）。他想强调整个系统的性能，而非仅谈论摩尔定律，这已不足以满足其要求。

5. Tokens数量增长是指数级的，几乎每三个月翻升。这正是我们坚信先进半导体需求真实且强劲的根本原因。审视所有需求后，我们认为台积电必须非常努力地扩大产能来缩小供需差距。这也是我们当前全力以赴的事情。

6. Tokens的指数级增长，确实远高于我们为台积电预测的复合年增长率。我们的技术持续进步，因此客户能够从一个制程节点迁移到下一个更先进节点，使得他们能在基础计算中处理更多tokens数量。这是关键点。

7. 我们提出“晶圆代工2.0”，是因为正如一位客户所说，如今系统级性能变得至关重要，不再仅仅是单个芯片。我们的先进封装业务营收正接近总营收的10%，规模可观且对客户至关重要。

台积电2025年第三季度财报电话会全文：

台积电财务长黄仁昭：我的报告将从2025年第三季度财务亮点开始。之后，我将提供2025年第四季度展望。

第三季度营收以新台币计算环比增长6%，业务得到对我们领先制程技术强劲需求的支持。以美元计算，营收环比增长10.1%，达331亿美元，略高于第三季度展望。毛利率环比上升0.9个百分点至59.5%，主要得益于成本改善努力和较高产能利用率，部分被不利外汇汇率和海外晶圆厂稀释效应所抵消。相应地，营业利润率环比上升1.0个百分点至50.6%。总体而言，第三季度每股盈余同比增长39%，股东权益报酬率为37.8%。现在让我们看看各制程技术营收情况。

三纳米制程技术在第三季度贡献了23%晶圆营收，而五纳米和七纳米分别占37%和14%。先进技术（定义为七纳米及以下）占晶圆营收的74%。

接下来看看各平台营收贡献。高性能计算平台环比持平，占第三季度营收的57%。智能手机平台增长19%，占30%。物联网平台增长20%，占5%。汽车平台增长18%，占5%。而消费性电子平台下降20%，占1%。

接下来看看资产负债表。第三季度结束时持有现金及约当现金为900亿美元。在负债方面，流动负债环比减少34.8亿美元，主要由于应付负债及其他减少7.9亿美元，因为支付了2025年的8.6亿美元暂缴税款。在财务比率方面，应收账款周转天数增加2天至25天。库存天数因N3和N5强劲出货而减少2天至74天。

关于现金流和资本支出，在第三季度，我们从运营中产生147.2亿美元现金，支出99亿美元用于资本支出，并分配40亿美元用于支付2024年第四季度现金股利。总体而言，现金余额在本季度结束时增加9.7亿美元，达862亿美元。

我的财务总结到此结束。现在让我们看看本季度展望。

基于当前业务展望，我们预计第四季度营收将在322亿美元至334亿美元之间，按中点计算，代表环比下降1%或同比增长22%。基于1美元兑换新台币29.0元汇率假设，毛利率预计在59%至61%之间，营业利润率在49%至51%之间。我的财务报告到此结束。

现在让我阐述关键信息。我将从2025年第三季度和第四季度盈利能力开始谈起。与第二季度相比，第三季度毛利率环比上升90个基点至59.5%，主要得益于成本改善努力和整体较高产能利用率，部分被海外晶圆厂利润率稀释效应和不利外汇汇率所抵消。与第三季度展望相比，实际毛利率比三个月前提供区间高端高出200个基点，主要是因为实际第三季度汇率与我们假设的1美元兑新台币29.0元相比更为有利。此外，也实现了优于预期成本改善努力。

刚刚预计第四季度毛利率将环比上升50个基点，中点达60%，主要驱动力是更有利外汇汇率，部分被持续存在海外晶圆厂稀释效应所抵消。虽然海外晶圆厂成本仍然较高，但得益于公司整体更大规模，我们现在预计2025年海外晶圆厂产能爬升带来毛利率稀释效应将更接近2%。对于整个2025年，预计其影响在1%到2%之间，而此前为2%到3%。展望未来，继续预测未来几年海外晶圆厂产能爬升带来毛利率稀释效应在早期阶段为2%至3%，并在后期阶段扩大至3%至4%。我们将利用在亚利桑那州不断增长规模，并努力改善运营以优化成本结构。

我们也将继续与客户和供应商密切合作，以管理其影响。总体而言，凭借在制造技术领先和规模化生产基地方面基本竞争优势，我们期望台积电在运营每个地区都能成为最高效和最具成本效益制造商。

现在请允许我对2025年资本支出做一些评论。由于结构性AI相关需求持续非常强劲，我们继续投资以支持客户增长。我们正在收窄2025年资本支出范围至400亿至420亿美元之间，而此前为380亿至420亿美元。

大约70%资本预算将分配给先进制程技术，约10%至20%将用于特殊制程技术，约10%至20%将用于先进封装、测试、光罩制作及其他。在台积电，较高水平资本支出总是与随后几年较高增长机会相关联。即使我们以2025年较高水平资本支出来投资未来增长，我们仍然致力于为股东带来盈利性增长。我们也致力于在年度和季度基础上实现可持续且稳定增长每股现金股利。

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长兼首席执行官：首先，让我从近期需求展望开始。我们以331亿美元营收结束了第三季度，以美元计算略高于我们展望，主要得益于对领先制程技术强劲需求。进入2025年第四季度，预计业务将继续得到对我们领先制程技术强劲需求支持。在整个2025年持续观察到强劲AI相关需求，而非AI终端市场领域已经触底并正在温和复苏。

凭借我们强大技术差异化和广泛客户基础，我们现在预计2025年全年营收以美元计算将同比增长接近百分之三十中段（注：约34% - 36%）。虽然我们迄今为止尚未观察到客户行为有任何变化，但我们理解关税政策潜在影响存在不确定性和风险，尤其是在消费者相关和价格敏感终端市场领域。因此，在进入2026年之际，我们将继续关注潜在影响并在业务规划中保持审慎，同时继续为未来大趋势进行投资。在不确定性中，我们也将继续专注于我们业务基本面，即技术领先、制造卓越和客户信任，以进一步增强我们竞争地位。接下来，让我谈谈AI需求展望和台积电产能规划流程与纪律。

近期AI市场发展依然非常积极。token爆炸性增长表明，消费者对AI模型采用正在快速增加，这意味着需要更多计算能力，从而带动更多领先制程晶圆需求。对于像台积电这样公司，我们正在内部利用AI驱动更高生产力和效率，以创造更多价值。因此，企业AI是另一个需求来源。此外，我们持续观察到主权AI（注：Sovereign AI，各国主导、自主掌控数据与算力AI体系，是AI基础设施投资新方向）兴起。

我们也很高兴看到我们客户持续强劲展望。此外，我们直接从客户客户那里收到非常强烈信号，要求提供产能以支持他们业务。因此，我们对AI大趋势信念正在加强，我们相信对半导体需求将继续是非常根本性的。作为AI应用关键赋能者，台积电最大责任是准备最先进技术和必要产能，以支持客户增长。为了应对长期市场需求状况结构性增长，台积电采用了一个严谨而稳健产能规划系统。在外部，我们与客户以及客户客户密切合作来规划我们产能。

我们拥有跨越所有终端市场领域500多家不同客户。此外，随着制程技术复杂度增加，在新厂区与客户合作前置时间现在至少为两到三年。因此，我们可能获得了行业内最深入需求可见性。在内部，我们规划系统涉及跨多个职能团队，通过自上而下和自下而上方法来评估市场需求，以确定适当资本支出进行建设。当我们从AI相关业务中获得如此高预测需求时，这一点尤其重要。

作为全球最可靠和高效产能提供者，我们正继续与客户密切合作，投资于领先技术、特殊技术和先进封装技术，以支持他们增长。我们也将保持产能规划方法纪律性和严谨性，以确保我们为股东带来盈利性增长。现在让我谈谈台积电全球制造布局最新情况。

我们所有海外决策都基于客户需求，因为他们重视一定地理灵活性和必要程度政府支持。这也是为了最大化股东价值。凭借与我们领先美国客户以及美国联邦、州和市政府强有力合作与支持，我们继续加快在亚利桑那州产能扩张。

我们正在取得切实进展，并良好地执行我们计划。此外，鉴于客户对AI相关需求强劲，我们正准备在亚利桑那州更快地升级到N2及更先进制程技术。此外，我们即将在附近获得第二块大面积土地，以支持我们当前扩张计划，并为应对非常强劲多年AI相关需求提供更大灵活性。我们计划将使台积电能够在亚利桑那州扩展成一个独立千兆晶圆厂集群，以支持我们在智能手机、AI和HPC（高性能运算，涉及AI训练、云端计算、数据中心等超高算力应用芯片平台。）应用领域领先客户需求。接下来，在日本，得益于日本中央、县和地方政府强力支持，我们在熊本第一座特殊制程晶圆厂已于2024年末开始量产，且良率非常好。

我们第二座晶圆厂建设已经开始，其产能爬升时间表将基于客户需求和市场状况。在欧洲，我们已获得欧盟委员会以及德国联邦、州和市政府坚定承诺。我们在德国德累斯顿特殊制程晶圆厂建设也已开始，我们计划进展顺利。其产能爬升时间表将基于客户需求和市场状况。在台湾，在台湾政府支持下，我们正在新竹和高雄科学园区为多个阶段N2晶圆厂做准备。

我们将在未来几年继续在台湾投资领先技术和先进封装设施。通过扩大我们全球布局，我们继续在台湾投资。台积电可以继续在未来多年成为全球IC产业（集成电路产业）值得信赖技术和产能提供者。最后，让我谈谈我们N2和A16状况。我们两纳米和A16技术在满足对高效能计算巨大需求方面领先业界，几乎所有创新者都在与台积电合作。

N2正按计划于本季度晚些时候投入量产。随着良率良好，我们预计在智能手机和HPC AI应用推动下，2026年产能爬升将更快。凭借我们持续强化策略，我们还推出了N2P作为我们N2家族延伸。N2P在N2基础上具备进一步性能和功耗优势，计划于2026年下半年投入量产。我们还推出了A16，其特点是具备我们一流超级供电轨技术。

A16最适合具有复杂信号路由和密集供电网络特定HPC产品。量产正按计划于2026年下半年进行。我们相信N2、N2P、A16及其衍生技术将使我们将N2家族成为台积电另一个巨大且持久制程节点。我们关键信息到此结束，谢谢大家关注。

问答环节：

1，Gokul Hariharan，摩根大通分析师:关于AI方面，我想您在过去几个月里几乎会见了所有推动生成式AI革命人。如您所说，每个人似乎都乐观得多。

我记得今年早些时候，我们给出了直到2029年数据中心AI增长复合年增长率在百分之四十中段指引。您是否看到任何应该改变这个数字情况？肯定感觉今天增长似乎要强劲得多。与此相关是，您确实谈到了台积电非常详细产能扩张规划。在过去科技周期中，台积电资本支出曾大幅增加，以为下一次升级或下一个领先节点做准备。

但在本轮周期中，台积电营收比2022年前一个峰值增长了50%。资本支出仅增长了约10%。那么我们应该如何看待未来几年资本支出？我知道您还没有给出数字指引，但只是想了解一下，考虑到您进行所有这些对话，我们是否会在未来几年看到高得多资本支出？

魏哲家:AI需求实际上持续非常强劲，比我们三个月前看到更强劲。所以在目前情况下，我们与客户谈过，然后我们也与客户客户谈过。所以我们之前公布复合年增长率大约是百分之四十中段。

但现在看来仍然比那个数字要好一点。我们可能会在明年年初更新给您。所以我们会有一个更清晰图景。目前，数字还在变动中。

第二个问题。我们每年资本支出都基于未来几年商业机会。只要我们相信存在商业机会，我们就会毫不犹豫地进行投资。如果我们工作做得好，我们业务增长、我们营收增长应该会超过资本支出增长。这就是我们在过去几年里一直交付。展望未来，假设我们做得非常好，那么我们将会再次看到这种情况发生。

所以，像我们这样规模公司，资本支出数字在任何给定年份都不太可能突然大幅下降。当我们持续投资并且我们增长超过资本支出增长时，那么你就会看到像我们过去几年那样增长。

2，Gokul Hariharan，摩根大通分析师:明白了。我知道不太可能下降，但考虑到您提到每个客户都在向您请求，每个客户都在要求您增加产能，资本支出也很可能大幅增长，对吗？

Jeff Su:是的。如我所说，较高水平资本支出总是与较高增长机会相关联。所以如C.C.所说，明年看起来是健康一年，我们对这个大趋势充满信心，我们将继续投资。

3，Charlie Chan，摩根士丹利分析师:我第一个问题实际上是关于您N3需求。如您刚才提到，前端需求也非常强劲，直到明年。但您一位主要客户表示，更多是系统级创新，比如热管理等方面，可以提升更多性能。所以一个有点笨问题，您如何协调您非常强劲领先需求与客户持续迁移到您最先进节点，以及您持续回收价值，而客户却持续认为摩尔定律已死？我们能从台积电得到一些澄清吗？

魏哲家：是的，我一位非常重要客户（指英伟达）说摩尔定律已死，但其含义是它不再仅仅依赖于芯片技术了（注：即未来性能增长来自系统层面加速计算，而非单纯晶体管微缩）。现在我们必须关注整个系统性能。所以他想强调是整个系统性能，而不是仅仅谈论摩尔定律，这已不足以满足他要求。

所以，我们与他团队非常密切地合作，设计我们技术，包括前端、后端以及所有封装，以满足他要求。这就是我所能说。

4，Sunny Lin，瑞银分析师:我第一个问题是关于2026年。我理解我们应该在一月份得到更清晰说明，但只是想了解一下毛利率趋势方向上主要增减因素。特别是，对于2026年两纳米产能爬升带来毛利率影响，我们应该如何考虑？

魏哲家：现在谈论2026年还为时过早。但你已经提到了N2稀释。就像所有新节点刚出来时一样，N2将在2026年对我们毛利率产生稀释效应。但同时，N3稀释效应正在逐渐减小，我们预计N3将在2026年某个时候赶上公司平均水平。

其他因素包括海外晶圆厂稀释效应，这将继续存在，我们说过在未来几年早期阶段稀释效应约为2%到3%。那也将存在。而且，我们在今年早些时候都看到了剧烈外汇汇率波动。这是无法控制，我们不知道那会是什么样子。但美元兑新台币每变动一个百分点，将影响我们毛利率40个基点，这只是给你一个粗略概念。

5，Sunny Lin，瑞银分析师:那么关于两纳米，对于新节点在量产头七到八个季度通常有2%到6%稀释，这个参考是否也适用于两纳米在2026年情况？

魏哲家：N2结构盈利能力比N3更好。其次，如今谈论一个新节点需要多长时间才能在盈利能力方面达到公司平均水平，意义已经不大。这是因为公司盈利能力、公司毛利率是在变动。而且总体而言，它一直在向上移动。所以谈论这个意义不大。

6，Sunny Lin，瑞银分析师:我第二个问题，现在云端AI爬升速度比之前智能手机和PC等机会要快得多。我认为云端AI需求也可能更难预测。所以只是想从您那里获得更多信息，现在与之前几轮产能扩张相比，台积电有什么不同做法？您如何确保在更快地提升产能同时，仍然保持良好风险控制？

魏哲家：我相信我们正处在AI应用早期阶段，所以此刻很难做出准确预测。

我们做法有何不同？一个很大区别在于，现在我们不仅关注我们直接客户，还会投入大量精力去关注我们客户客户。我们会与这两类客户（直接客户和终端客户）交流探讨，研究他们应用——无论是在搜索引擎还是社交媒体中应用。我们通过与他们沟通，了解他们如何看待AI在这些功能上应用，然后基于此对AI增长前景做出我们自己判断。所以，这和我们以前仅与直接客户沟通并结合内部研究方式相比，是有很大不同。

7，Bruce Lu，高盛分析师：Jensen（黄仁勋）谈到过，到2030年AI基础设施机会规模大约在3万亿到4万亿美元，这与今年约6000亿美元行业资本支出相比，意味着接近40%复合年增长率。这个数字，与台积电自身对AI增长指引是相似。

但我问题在于：首先，我想知道台积电对未来五年AI基础设施增长具体看法是什么？其次，台积电对未来几年AI计算任务量（Token）增长率有何预测？

台积电过去通常会提供半导体行业增长、晶圆代工行业增长，以及台积电将如何超越行业平均水平预测。那么，基于当前背景，我们是否可以假设：台积电AI相关营收增长，将能够追踪甚至同步于AI领域或主要云服务提供商资本支出增长？还是说，考虑到台积电可能从每单位AI投入中获取价值在增加，我们应该预期台积电增长率会更高？

魏哲家：您这个问题包含了几个方面，本质上，您是想了解我们对AI需求预测信心来源。

我们此前给出百分之四十中段复合年增长率指引，不仅包含了我们对基础设施市场判断，也与我们主要客户展望相符。

但除此之外，如果我们具体到AI计算任务量（tokens），其数量增长是指数级，几乎每三个月就会翻升。这正是我们坚信先进半导体需求真实且强劲根本原因。正如我一直强调，审视所有需求后，我们认为台积电必须非常努力地扩大产能来缩小供需差距。这也是我们当前正在全力以赴事情。

更具体数字，我们希望在明年掌握更清晰图景后再与大家分享。

8，Bruce Lu，高盛分析师：我理解是，您指出tokens增长似乎远高于台积电AI相关营收指引。如果考虑到未来几年，这个差距实际上是在扩大。这就是我们目前观察到，台积电增长展望与潜在tokens消耗量之间差异，对吗？

因此，这个差距预计将持续扩大。我们如何应对这个问题？我们是否也认为这是一个需要关注主要问题？

魏哲家：你是对。tokens指数级增长，确实远高于我们为台积电预测复合年增长率。

但请允许我解释：首先，我们技术在持续进步。因此，我们客户能够从一个制程节点迁移到下一个更先进节点，这使得他们能够在基础计算中处理更多tokens数量。这是关键一点。我们在节点间技术演进非常顺利。

同时，我们客户与台积电合作，持续提升其产品性能。这就是为什么，当我们给出大约百分之四十几复合年增长率指引时，整个AI计算市场总处理量却能实现指数级增长——这正是因为我们客户与台积电技术相结合，能够以更高效率处理远比过去更为庞大计算任务。

9，Bruce Lu，高盛分析师：我明白了。所以您结论是，通过台积电制程节点迁移，加上客户相应设计优化，就能够满足这种指数级增长tokens消耗需求，对吗？

魏哲家：正是如此。

10，Laura Chen，花旗集团分析师:我第一个问题关乎台积电AI产能规划策略。除了非常强劲先进制程需求外，我相信像CoWoS这样先进封装技术也是您AI客户当前关注焦点。我记得台积电此前也计划在亚利桑那州扩张先进封装产能。能否请您提供这方面最新进展？

此外，鉴于当前需求非常紧张，台积电是否会与您外包封装测试伙伴更紧密地合作，以协同满足这股强劲需求？

魏哲家：好。我们已宣布在亚利桑那州建造两座先进封装厂以支持客户计划。但同时，我们实际上也正与一家主要OSAT厂商——我们重要合作伙伴——协同工作。他们已在亚利桑那州破土动工，其工厂建设时间表早于台积电封装厂，我们正与他们紧密合作。

我们核心宗旨是支持客户需求，因此我们可以在美国本土实现产业链协同效应。

11，Laura Chen，花旗集团分析师:显然，我们看到先进制程和先进封装需求都非常强劲。同时，我们也观察到向N2和N3制程迁移正在发生。

因此，从营收增长角度看，我知道现在精确预测明年为时过早，但我想了解：未来增长将更多是由技术迁移带来平均销售单价提升所驱动，还是由产能和出货量增长所驱动？

另外，您之前提到了非AI领域出现温和周期性复苏，这是否也会为明年出货量增长提供动力？

所以，综上看，您认为增长动能将更多来自技术升级带来ASP提升，还是更多来自销量增长？

魏哲家：答案是“所有上述因素”都会贡献增长。

12，Laura Chen，花旗集团分析师:我猜也是。因为我们看到N3产能确实非常紧张，同时公司也在扩张N2产能。您之前提到过，会将部分N7、N6乃至N5产能转换至更先进节点。但具体到N3，我们明年是否需要为此制程新增产能呢？

魏哲家：我们将继续优化N5和N3现有产能来支持客户。而对于新增厂房产能，我们目前规划是将其用于N2技术。

13，Krish Sankar，TD Cowen分析师:大约十年前，在智能手机时代，台积电常会谈及“单台智能手机为台积电带来营收贡献”。那么，在当今AI世界，您能否谈谈：每1吉瓦AI数据中心容量，大约能转化为多少晶圆需求或营收贡献给台积电？

魏哲家：AI需求持续增长，我客户告诉我，建设1吉瓦数据中心，需要投资约500亿美元。但这其中有多少会转化为台积电晶圆营收？我们目前尚未准备好分享这个具体数字，因为不同系统架构方案会导致很大差异。

14，Krish Sankar，TD Cowen分析师:明白了。显然，台积电是基于长期趋势预测来规划产能。我好奇是，当您审视未来几年AI需求时，从台积电角度看，这些需求是来自GPU还是ASIC，对您有区别吗？这对您营收或毛利率组合会产生不同影响吗？

魏哲家：无论是GPU还是ASIC，它们都使用是台积电最先进制程技术。从我们视角来看，我们与所有客户紧密合作，并且我们知道他们未来几年都会强劲增长。因此，对台积电而言，我们支持所有类型产品，并无偏好，也不会带来差异化财务影响。

15，Arthur Hsieh，麦格理集团分析师:我问题是关于竞争格局。您提出了“晶圆代工2.0”概念，我想了解台积电正在采取哪些战略举措来进一步强化自身竞争地位和生态系统？一些背景是，有美国投资者问我，鉴于您某些客户也宣布投资于英特尔，您如何看待这种竞争态势？

魏哲家：我们提出“晶圆代工2.0”，是因为正如我一位客户所说，如今系统级性能变得至关重要，不再仅仅是单个芯片。同时我想向大家说明，我们先进封装业务营收正接近总营收10%，规模可观且对客户至关重要。因此，我们推出“晶圆代工2.0”来把握这一代工新机遇。

过去，我们主要关注前段制程；现在，我们需要通盘考虑前段、后段以及所有对客户重要技术。这就是我们提出2.0版本原因。

谈到我们在美国竞争对手，这家公司恰好也是我们非常重要一位客户。事实上，我们正在与他们合作，为他们供应先进制程产品。除此之外，我不做进一步评论。

16，Arthur Hsieh，麦格理集团分析师:您上次提到，我们仍应关注消费电子领域库存预建问题。但本季度数据显示，智能手机业务环比增长了19%。我问题是，您目前是否仍然担心库存预建风险？

魏哲家：不，我们并不担心库存预建问题。因为如果存在预建，就会推高库存水平。而目前，整个产业链库存已经恢复到非常健康和符合季节性规律水平。所以，不存在预建库存情况。