士兰微联合厦门投资200亿建设12英寸高端模拟芯片产线

在高端模拟芯片生产线的构建中，设备与资金已非核心障碍，主要挑战在于模拟芯片的制造工艺，且模拟芯片极度依赖工程师的设计经验，需要长期的研发投入和技术积累。

10月19日晚，杭州士兰微电子股份有限公司（600640.SH，以下简称“士兰微”）发布公告，宣布将联合厦门当地投资机构，斥资200亿元人民币，在厦门海沧区建设一条对标国际领先水准、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟芯片产线。

士兰微创立于1997年，总部位于杭州，是中国境内首家上市的民营芯片设计企业（2003年3月）。历经20余年发展，士兰微已成长为一家集芯片设计、制造与封装测试于一体的综合性半导体公司。财报数据显示，2024年，士兰微营业总收入达126.8亿元人民币（含税），总资产约为248亿元人民币。

新能源汽车、大型算力服务器、工业自动化、机器人、通信等产业的迅猛发展，为模拟芯片带来了广阔的市场空间。然而，多家行业研究机构预测，模拟芯片国产化比率仅约16%，尤其在高端模拟芯片领域，无论是中国还是全球市场，长期由德州仪器、亚德诺半导体等欧美厂商主导。要扭转这一局面，不仅需提升模拟芯片设计能力，制造环节也必须同步突破。

半导体资深人士陈启向《财经》表示，建设一条12英寸高端模拟芯片产线，设备与资金已非难题，因为国产半导体设备经过多年发展，已能基本满足需求；模拟芯片的难点在于如何实现芯片设计与制程工艺的深度融合。

陈启进一步解释，业界常将模拟芯片制造比喻为艺术创作，例如，普通人可临摹名家画作，但达到名家水准极为困难。模拟芯片制造同理，单纯的设计模仿远远不够，它高度依赖工程师的经验与制造工艺的具体结合，需要长期研发积累，这也是模拟芯片厂商多采用设计制造一体（IDM）模式的原因。

10月20日，士兰微股价上涨8.65%，报收32.53元/股，总市值498.22亿元。

子公司士兰集华扮演关键角色

公告显示，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门先行签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》（下称《战略合作协议》）。

同时，为落实前述协议，士兰微携全资子公司厦门士兰微，与厦门半导体投资集团有限公司（下称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（下称“新翼科技”）在同日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（下称《投资合作协议》）。

两份协议的核心内容如下：

各方将在厦门合资运营厦门士兰集华微电子有限公司（下称“士兰集华”），士兰集华将成为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。该公司成立于2025年6月，目前尚未产生营业收入。

与母公司类似，士兰集华将采用IDM模式运营。IDM模式指半导体企业自主完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链核心环节，实现从设计到交付的一体化运营。在模拟芯片行业，德州仪器、亚德诺半导体等国际巨头均采用此模式。

本项目规划总投资200亿元，规划产能为每月4.5万片，分两期推进。

一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元，占比60.1%；银行贷款39.9亿元，占比39.9%），用于建设主体厂房、配套库房、110千伏变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施，并购置部分工艺设备，建成后形成每月2万片产能。

二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过增购工艺设备及配套实施，建成后新增每月2.5万片产能，达产后两期合计实现每月4.5万片产能（年产54万片）。

士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增注册资本51亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技四家公司以货币方式共同认缴。

其中，士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。此外，一期项目资本金可分阶段实缴，但须于2027年12月底前全部到位。资本金中剩余的9亿元将由后续引入的其他投资方认缴。

换言之，在此12英寸高端模拟芯片产线项目中，截至目前，士兰微和厦门士兰微将合计出资15亿元。公告称，该笔支出占公司最近一期经审计净资产的12.28%，本次投资不会对士兰微的资产与负债状况产生重大影响，且项目建设周期较长，对公司当期业绩无重大影响。

各方注资完成后，士兰微对士兰集华的持股比例将从100%降至29.55%，但仍保持第一大股东地位。

这并非士兰微与厦门市的首次合作。2024年5月，双方曾签署协议，计划合作建设一条面向汽车半导体的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线。士兰微2025年半年报显示，该项目已于2025年2月末封顶，预计在2025年第四季度实现通线。

把握国产模拟芯片发展机遇期

模拟芯片负责处理现实世界中的模拟信号——如电压、电流、光线、温度、声音——并将其转换为数字信号或控制指令，供后端数字电路处理，因此被誉为“设备感知世界”的核心元件。

模拟芯片按功能与应用可分为通用型和专用型两大类。通用型芯片以电源管理和信号链为核心，覆盖电能管理与信号处理的基础需求；专用型芯片则针对特定领域（如通信、汽车、消费电子）定制，满足差异化场景的高性能要求。从市场结构看，专用型芯片占比61%，通用型占39%，前者单价高但生命周期短，后者更注重技术积累与稳定性。通用型芯片仍是工业与消费电子的技术基石，随着汽车电子、5G通信等新兴领域发展，专用型芯片需求显著增长。

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元，预计2025年将增长至831.57亿美元，增幅达4.7%。

中国是全球最大的模拟芯片单一市场。调研公司弗若斯特沙利文数据显示，2024年中国模拟芯片市场规模为1953亿元人民币，约占全球市场的35%，预计2025年至2029年年复合增长率为11%。更为关键的是，受汽车、工业、机器人等产业驱动，中国模拟芯片市场将持续高速增长。头豹研究院预测，到2027年，中国在全球模拟芯片市场的占比可能攀升至43%。

圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等是国内代表性模拟芯片企业。但无论在中国还是全球，模拟芯片长期由德州仪器（美国）、亚德诺半导体（美国）、英飞凌（欧洲）等欧美公司主导。

例如，中国模拟芯片龙头圣邦股份2024年营收为33.5亿元人民币，而德州仪器、亚德诺半导体同年来自中国市场的收入分别高达约30亿美元和21亿美元（约合人民币200亿元和140亿元）。

多家行业研究机构预测，模拟芯片自给率仅约16%，在车规级模拟芯片领域，自给率可能低至10%。

陈启指出，德州仪器的大规模扩产给全球其他模拟芯片厂商，尤其是中国厂商带来巨大压力，中国模拟芯片企业必须加速发展。

2025年6月18日，模拟芯片巨头德州仪器宣布一项历史性投资计划，未来数年将向七家半导体晶圆厂投入超过600亿美元，用于新建和升级7座大型芯片制造工厂。

这是美国历史上对基础半导体制造业规模最大的单笔投资。德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫・伊兰明确表示，投资核心是构建“可靠且低成本的大规模产能”，以巩固该公司在模拟芯片领域的领导地位，同时响应美国政府推动的“芯片本土化”战略。

值得注意的是，自2025年9月13日起，中国商务部对部分原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销立案调查（更多内容详见《中国商务部发起美国模拟芯片和对华政策调查，影响几何？》）。

此次反倾销调查应在2026年9月13日前结束，特殊情况下可延长6个月。从立案到终裁，相关美国企业及其中国客户将面临12至18个月的不确定性。在此期间，是否征税、税率高低等关键问题悬而未决，这将成为影响供应链决策的重要变量。

模拟芯片具有独特的“长坡厚雪”特性：产品生命周期长，客户一旦选用便不易更换，因此市场份额具有较强的“黏性”。德州仪器和亚德诺半导体等巨头凭借数十年积累的庞大产品库、深厚客户关系和优质产品，构筑了极高的竞争壁垒。

反倾销调查犹如一把利刃，可能切断这种“黏性”。中国下游厂商或重新评估供应链，考虑国产替代方案。一旦本土芯片被设计进汽车、工业设备等长生命周期产品中，即使未来关税取消，客户也难以再投入巨大成本和时间换回原美国供应商。

不仅中国本土供应商，欧洲公司如英飞凌、意法半导体，以及日本公司如瑞萨电子，也将在中国市场迎来新的商机。