eSIM技术引领智能手机无卡化变革：国内厂商抢滩新赛道

随着苹果国行版iPhone Air的正式发售，eSIM手机终于在中国市场落地生根，这不仅是技术上的突破，更是智能手机行业向无卡化迈进的重要里程碑。

作为首款在国内销售的eSIM手机，国行版iPhone Air的上市之路并非一帆风顺。早在今年9月，该机型已在全球发布，但受限于国内运营商eSIM手机业务的商用许可未获批准，其入华进程一度受阻。

转机出现在10月13日，工信部正式批准中国联通、中国移动和中国电信在全国范围内开展eSIM手机运营服务商用试验。这一政策利好，为国内智能手机的无卡化转型扫清了障碍。

面对上游运营商的“开闸放水”，华为、OPPO等国内手机厂商迅速响应，纷纷布局eSIM新机型，意图在新赛道上抢占先机。

回顾历史，苹果公司在智能手机的多次变革中都扮演着风向标的角色，例如iPhone 7取消3.5mm耳机孔推动了音频无线化。此次iPhone Air采用eSIM卡，主要目的是节省内部空间以实现极致轻薄。那么，国内厂商将如何应对？无卡时代的到来又将给市场带来哪些变化？

01 华为、OPPO抢滩首款eSIM

运营商获批开展eSIM手机商用试验，被视为从实体SIM卡转向电子SIM的关键转折。面对这一历史机遇，国内头部手机厂商已闻风而动，积极布局eSIM赛道。

OPPO率先行动。在10月16日晚的Find X9系列新品发布会上，OPPO首席产品官刘作虎宣布，OPPO Find X9 Pro卫星通信版支持eSIM功能，成为首款支持eSIM的国产旗舰机型。

值得注意的是，该机型并未完全取消实体SIM卡槽，而是采用“双卡槽兼容”设计，既满足eSIM尝鲜需求，也兼顾传统用户习惯。这一策略体现了OPPO在技术创新与市场接受度之间的平衡之道。OPPO Find X9 Pro机身厚度8.25mm，重量约224克，在续航和影像性能上均有不俗表现。

华为也不甘示弱。10月21日，华为在电信终端产品库上架了新机华为Mate 70 Air。该机配备6.9英寸1920x1200分辨率屏幕，略大于iPhone Air的6.5英寸机型。市场推测，这款产品很可能是华为首款eSIM机型，意在对标苹果iPhone Air。

OPPO和华为的试水，反映了在iPhone Air将eSIM与轻薄强关联的背景下，国产厂商的不同探索路径。OPPO侧重于eSIM能力的展示和过渡形态，而华为则更接近苹果的路线，注重轻薄与eSIM的结合。

苹果在推出仅支持eSIM的iPhone Air之前，也曾采用“实体卡+eSIM”混合模式作为过渡。OPPO的“双卡槽兼容”策略同样走了一条稳妥的过渡路径，让用户在保有安全感的同时，逐步体验eSIM带来的连接自由与生态协同。

华为则更专注于探索eSIM与轻薄设计的融合。华为Mate 70 Air作为其首款Air机型，选择在iPhone Air发布后不久推出，对标意图明显。尽管该机尚未正式发布，但市场猜测它很可能支持eSIM，具体采用纯eSIM还是混合模式，仍有待后续参数公布。

OPPO抢先摘得“首款支持eSIM国产机”的称号，但OPPO Find X9 Pro卫星通信版将于11月开售，华为Mate 70 Air也可能在11月与Mate 80系列同步发布。两种路径孰优孰劣，还需市场检验。

OPPO和华为的举动，展现了头部厂商对新趋势的积极拥抱。在eSIM赛道的上半场，谁能率先建立成熟稳定的用户体验，谁就能在无卡时代占据先发优势。这不仅是产品功能的竞赛，更是对厂商软硬件结合与生态服务能力的全面考验。

02 国内厂商的“轻薄化”分野

市场分析普遍认为，苹果取消实体SIM卡的主要目的是实现“史上最薄iPhone”。事实上，苹果对手机轻薄化的追求由来已久，且每次革新都引领行业变革。

在组件设计上，2016年iPhone 7取消3.5mm耳机孔，除了提升防水性能和推广AirPods，也为内部空间让路，助力机身减薄。这一举措初期饱受争议，但如今已成为行业常态。

持续缩小SIM卡体积是苹果推进轻薄化的另一举措。从iPhone 4引入Micro-SIM，到iPhone 5使用Nano-SIM，苹果不断为更大电池和新组件腾出空间。如今引入eSIM，彻底取消卡槽，更是将轻薄化推向新高度。

新发布的iPhone Air整机重量仅165克，厚度低至5.6毫米，成为苹果迄今最轻薄的智能手机。

苹果的举动引发行业对“取消物理卡槽”和“极致轻薄”的讨论。eSIM的应用扩大了轻薄手机的设计空间，国内厂商面临是否跟进的选择。

联想率先响应，宣布moto X70 Air将于10月31日发布，主打AI与轻薄，厚度仅5.3mm，重量150克，比iPhone Air更轻薄。但该机并未采用eSIM，而是保留实体卡槽，支持双卡双待，并高调宣传“Air何必eSIM”。不过，其搭载第四代骁龙7处理器，定位中端。

华为推出Mate 70 Air，表明其积极跟进轻薄化方向。

而vivo则选择另一条路。在vivo X300系列发布会后的专访中，产品副总裁黄韬透露，公司曾深入探讨超薄类Air产品，但最终放弃。vivo认为，超薄形态难以保证完整体验，尤其是影像功能会受限，这与体验至上原则相悖。

也有厂商仍在观望。小米卢伟冰在iPhone 17发布会后发文探讨“极致轻薄是否是方向”。近期有科技博主爆料，小米可能在评估一款eSIM轻薄旗舰，预计为小米17 Air，明年发布。若属实，小米将走华为类似的轻薄+eSIM路线。

在eSIM技术消除物理卡槽限制的大趋势下，“是否追求极致轻薄”成为所有厂商的共同战略命题。这背后关乎技术积淀与产品方向，如何在轻薄与功能完整性之间平衡，将是厂商们的持续挑战。

03 无卡时代前夜，机遇挑战并存

尽管eSIM有助于手机轻薄化，但目前尚不能完美兼顾极致轻薄与性能体验，iPhone Air的销售情况便是证明。

10月22日，iPhone Air国行版上市，但市场反馈不如预期。知名苹果分析师郭明錤称，iPhone Air需求低于预期，供应链已开始降低出货与产能。供应链产能预计到2026年Q1缩减80%以上，部分零件可能在2025年底前停产。这表明既有的Pro系列与标准版已满足大部分高端用户需求，新市场区隔难以找到。

这意味着，极致轻薄并非当前消费者主流需求，特别是iPhone Air为轻薄在续航、影像、扬声器等方面做出妥协，而这些性能才是用户更关注的配置。

当然，iPhone Air的遇冷只能说明单纯追求极致轻薄不合时宜，而eSIM的潜力远不止于此。

对用户而言，eSIM可消除换卡时找卡针、剪卡等繁琐流程，线上开卡、换套餐实现“无感办理”。在“一号多终端”能力下，手机、手表、汽车等设备可共享通信服务。国际漫游中，eSIM能直接接入当地网络，体验更便利。

对手机厂商，eSIM节省卡槽和托盘空间，为更大电池、更强马达或其他传感器腾出地方，在不增加体积的前提下提升手机性能。

此外，eSIM用于折叠屏手机可能带来更大想象空间。折叠屏手机注重轻薄、续航和AI能力，eSIM减少实体卡槽，为内部设计释放余量，助力整机轻薄化，推动高端化布局。

但eSIM仍处探索初期，距离真正“无卡时代”尚需时日。GSMA协会数据预测，2025年底eSIM手机连接数达10亿台，2030年升至69亿台，占全球手机连接数的76%，成为主流标准。

目前eSIM落地仍面临难题。中兴通讯终端事业部总裁倪飞指出，线上激活流程未完全打通，偏远地区网络覆盖待完善，资费较贵，甚至许多用户不知如何切换eSIM号码。

北京社科院副研究员王鹏也表示，eSIM将成为主流通信方案，但完全替代需时间。

展望未来，eSIM的普及将是一个从物联网到人联网、从局部试点到全局应用的渐进过程。手机厂商不应仅是硬件提供者，更应推动用户习惯变革和构建新连接生态。当终端、网络与服务深度融合，“无卡时代”才能超越技术迭代，进化为以用户为中心、无缝连接、智能响应的高阶形态。

对手机厂商而言，这既是重塑行业格局的战略机遇，也是一场围绕用户体验的深度竞争。

参考资料：

36氪，《对标iPhone Air？华为Mate 70 Air突然上架》

财联社，《iPhone Air上市遇冷，史上最薄的iPhone卖不动了？》

CNMO科技，《vivo探讨超薄手机后选择放弃：很难让用户有好的体验》

每日经济新闻，《消费电子新战事：华为、OPPO抢滩eSIM新机型，智能手机迎更新市场》