2025年Q3科创板半导体芯片设计财报深度解析：AI算力与国产化双轮驱动行业爆发

随着2025年第三季度财报季正式收官，本文对58家科创板半导体芯片设计企业发布的季度业绩进行了全面梳理。数据显示，国内半导体产业正迈入快速增长通道，龙头企业受益于人工智能算力需求井喷与国产化进程加速的双重红利，表现尤为亮眼。

01芯片设计企业财报集中亮相

数字芯片赛道，谁拔得头筹？

在数字芯片设计领域，豪威集团以第三季度78.27亿元的营收规模位居第一。具体来看，本次统计涵盖的数字芯片公司，主要分为AI/高性能计算、存储控制、MCU/SoC、通信基带、FPGA/安全芯片等几大类。整体而言，AI相关品类成为最显著的增长点，传统消费类芯片则显示出温和复苏趋势。

AI与高性能芯片板块，称寒武纪为最大赢家毫不为过。其第三季度单季营收突破17亿元，同比激增超过13倍，净利润达5.7亿元，成功实现从长期亏损到持续盈利的历史性转折。这一业绩飞跃并非偶然。公司在财报中明确表示，主要得益于“持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地”。数字背后，反映了AI大模型需求爆发带来的实质性订单增长。

海光信息同样提交了一份出色成绩单，龙芯中科的发展态势也持续向好。海光信息第三季度营收达40.26亿元，同比大幅增长69.60%，净利润7.6亿元，同比增长13.04%。龙芯第三季度营业收入1.07亿元，同比上升21.53%；净利润-9934.44万元，同比上升5.05%。

值得注意的是，自去年下半年起，启动IPO进程的AI与高性能芯片企业就包括燧原科技、摩尔线程、沐曦等，其中摩尔线程、沐曦分别于2024年9月、10月成功过会。

10月30日，证监会正式批复，同意摩尔线程首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。11月13日，证监会下发关于同意沐曦集成电路（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复。可以预见，明年AI芯片设计领域将呈现更多竞争亮点。

存储控制与模组领域，营收表现最为突出的是江波龙与佰维存储。这两家公司第三季度净利润同比增幅均超过500%，江波龙这一指标甚至高达1994.42%。

存储行业周期属性显著，进入2025年11月，该行业仍处于快速上行周期。核心驱动因素在于：受AI需求高涨影响，主要存储厂商优先将产能分配给HBM和DDR5等高端产品，导致DDR4、传统NAND等存储产品供应紧张。预计到2025年第四季度，DRAM内存和NAND闪存市场将持续呈现供应吃紧、价格普涨的格局。

众所周知，专注于单一存储领域的公司业绩与行业景气度紧密相关，这些企业的盈利深受存储价格波动影响，在存储行情上行期自然迎来红利窗口。

MCU/SoC方面，积极信号也在不断释放。目前部分传统消费类SoC仍面临竞争白热化、毛利率承压的问题，但头部企业已通过技术迭代打开新增长空间。相关厂商包括瑞芯微、全志科技、兆易创新等。

瑞芯微和全志科技均是把握边缘/端侧AI机遇的代表企业。财报显示，瑞芯微第三季度营业收入与扣非后净利润均创历史新高；全志科技第三季度业绩也延续了上半年的高增长态势，其营业收入增速为28.21%，扣非后净利润增速达125.73%。

从数据看，瑞芯微、全志科技的业绩驱动因素略有差异。瑞芯微在三季报中指出，公司旗舰产品RK3588带动各AIoT算力平台在汽车电子、机器视觉、工业领域及各类机器人市场持续渗透，推动了营收与利润增长。全志科技则在财报中表示，受益于下游市场需求持续增长及公司新品顺利量产，在智能汽车电子、扫地机器人、智能视觉等领域的营业收入同比实现快速提升。

通信与FPGA领域，紫光国微和复旦微电作为FPGA的头部厂商，尽管营收增幅不及前述寒武纪、江波龙等公司亮眼，但其第三季度表现同样可圈可点。紫光国微第三季度营业总收入18.57亿元，同比上升33.6%，归母净利润5.71亿元，同比大幅上升109.55%。复旦微电第三季度营收达11.86亿元，同比增长33.28%；净利润为1.37亿元，同比增长72.69%。

模拟芯片，步入缓慢复苏轨道

受工业和汽车应用市场持续疲软拖累，整个2024年模拟芯片市场经历了一段艰难时期。

模拟芯片与数字芯片存在本质差异：数字芯片的商业价值侧重运算速度与成本比，设计者需不断通过高效算法或新工艺提升集成度、降低成本，因此生命周期较短，通常为1-2年；模拟芯片生命周期可长达10-50年，厂商需要持续推出新品以平滑老产品价格下行带来的盈利波动。

但积极信号是，模拟芯片市场已显现明显回暖迹象。

模拟芯片设计公司中，汇顶科技第三季度以12.69亿元的营收规模居首。总体来看，模拟芯片市场仍处于相对低迷的复苏周期，未出现如数字芯片市场那样超500%的超高增长个案。

模拟芯片设计公司主要可划分为电源管理、信号链、射频前端三大类别，其中高端电源、车规信号链成为核心增长引擎。

电源管理芯片方面，第三季度思瑞浦以70.29%的营收同比增幅领跑，纳芯微以62.81%、芯海科技以46.85%紧随其后；净利润表现更为强劲，思瑞浦同比暴涨282.31%，芯海科技58.48%的增速同样亮眼，而帝奥微净利润同比-137.99%、晶华微净利润同比-103.14%，亏损有所扩大。从前三季度整体看，思瑞浦以80.47%的营收增幅和227.64%的净利润增幅，成为名副其实的“双料冠军”。

信号链芯片方面，受益于工业自动化、新能源发电、通信基站升级等长周期投资拉动，主要公司包括裕太微、希荻微等。裕太微第三季度营收1.66亿元，同比增长48.87%，增速进一步加快。公司业绩延续上行趋势，主要得益于多款产品线放量及行业复苏。希荻微第三季度营收2.51亿元，同比大幅上升117.99%，归母净利润-3166.63万元，同比上升59.36%。

射频芯片方面，卓胜微、翱捷科技、慧智微这三家公司第三季度营收净利润均处于亏损状态。经历2024年去库存与需求低迷后，射频前端芯片行业出货量开始恢复增长，但结构性分化依然突出：国际巨头继续垄断高端市场，并频繁发起专利战；国内厂商则在中低端市场陷入深度竞争，仍面临盈利压力与技术突破瓶颈。

从2025年全年视角看，摩根士丹利研究报告指出，中国模拟市场正面临比预期更为曲折的周期性复苏。报告强调，定价压力可能因需求不确定性而持续，同时本地化进展也慢于预期。这种不确定性主要体现为工业需求疲软和中国电动汽车市场能见度下降。德州仪器（TI）在其2025年第三季度分析师会议上表示，中国市场在第三季度的拉动力减弱，工业需求未能实现环比增长。即便相对韧性的中国电动汽车市场，能见度也在恶化。

本地化进展缓慢是中国模拟半导体市场的另一大挑战。尽管在AI服务器领域取得了一定进展，但在消费电子和汽车客户中，德州仪器的产品仍占据主导地位。德州仪器在某些产品上提价，但由于其较低的代工成本和更广泛的产品组合，依然对中国客户具有吸引力。这表明，尽管本土供应商努力推进国产替代，但仍面临国际竞争对手的强大压力。

02中国芯片设计能力快速提升

今年11月，加川大学半导体教育中心主任金容锡在“面向AI物联网的核心系统半导体技术研讨会”上指出，中国系统半导体设计能力进步迅猛。公告称，中国半导体产业自21世纪初蓬勃发展以来，短短20多年间实现了高速增长。

数据层面显示，2004年至2023年的20年间，中国芯片设计业年均复合增长率高达24.8%，远超全球半导体产品增速。以2023年为例，全球半导体市场收缩8.2%，而中国芯片设计业却逆势增长8%。企业数量上，2019年中国约有1780家芯片设计企业，到2024年已增至3626家。

技术研发方面，研发团队持续攻坚，在集成电路设计等关键环节不断实现技术突破。

去年，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”发布报告指出，2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计与制造相关论文中，中国研究人员参与的论文数量遥遥领先，中国在高被引论文（每年被引用次数前10%的文章）方面同样表现卓越。报告数据显示，2018年至2023年，全球芯片设计与制造相关论文中，有34%的论文有中国机构作者参与，美国和欧洲的这一比例分别为15%和18%。

在芯片研究高质量论文方面，中国同样位居榜首。高被引论文中，50%的论文有中国机构作者参与，美国为22%，欧洲为17%。中国和美国之后，韩国和德国分列第三、四位，但与前列差距明显。

聚焦当前，中国作为全球最大单一半导体市场，在AI引领的全球半导体行业复苏中表现突出。未来，随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术快速发展，对高性能芯片的需求将持续攀升，芯片设计行业将迎来新的发展机遇，有望在技术创新与市场拓展上取得更大突破。