曦华科技港股IPO：智能汽车触觉交互的新赌注与未来挑战

随着人工智能技术深刻重塑汽车电子架构，智能座舱全面走向多屏化、触觉化与交互化，一个过去常被低估的细分领域正悄然重回行业视野中心。

在此微妙节点，曦华科技——一家规模尚小、盈利能力仍需多个周期培育的汽车MCU公司，成为中国首家冲刺港股IPO的自主汽车MCU企业。

然而，在传统MCU竞争日趋红海、长期受海外巨头主导的赛道中，曦华科技并未押注常规车规MCU，而是致力于成为智能汽车与物理AI交汇的信号翻译器与触觉基座。核心问题在于：这一赌注是否足够宏大、时机是否够早，并能支撑到未来兑现？

01 增长与亏损并存的曦华科技，主动出击还是被迫前行？

据招股书披露，曦华科技专注于端侧AI芯片与解决方案的提供。凭借其芯片设计能力，以及在智能显示和智能感控与芯片深度融合方面的优势，曦华科技已实现产品与解决方案的大规模商业化。

从业务发展看，曦华科技近年增长呈现显著的结构性裂变特征。数据显示，2022年至2024年，公司年收入复合增长率达67.8%，2025年前三季度已追平2024年全年水平。

支撑这一高速增长的是双引擎驱动：一是已在全球Scaler领域占据份额的图像/视频处理芯片；二是曦华科技重点布局的第二增长曲线——TMCU，即触控类车规MCU。

Scaler芯片是曦华科技的基本盘，也是其快速切入智能汽车供应链的起点。2024年，公司Scaler芯片出货量达3700万片，在全球Scaler市场位居第二，仅次于赛灵思（Xilinx），并在ASIC架构细分领域位列全球第一。

第二条增长曲线TMCU的爆发更具象征意义。2025年前三季度，TMCU收入同比激增521%。这背后反映了智能汽车从屏幕显示向交互体验的进化：方向盘触摸检测、触控按键、空调面板、车门把手等功能，正由过去多个独立传感器和模拟芯片转向更集成、低功耗、车规化的触控MCU统一替代。

曦华科技的TMCU采用单芯片高度集成架构，能同时处理电容检测、控制逻辑和外设管理等任务，从而在车规市场中形成差异化竞争力。

然而，增长并未立即带来盈利，反而加剧了现金消耗。曦华科技的财务结构呈现典型增收不增利特征，毛利率长期处于较低水平，大量研发投入尚未转化为高客户黏性与定价权。

更为关键的是，作为Fabless公司，曦华科技超过80%的采购依赖前五大供应商，最大单一供应商占比曾达65.6%。晶圆代工与封测成本上升、交期不确定性和产能竞争，直接挤压了公司的毛利空间。

同时，曦华科技的研发投入占比常年超过35%，远高于行业平均水平。2024年，公司研发投入8683万元，仅产出12项专利，平均每项专利成本高达723万元，是行业均值的两倍以上。

这种重研发、弱转化的现状，使曦华科技难以快速扩张产品品类，也无法在短期内构建抵御竞争的技术壁垒。

现金流问题更为紧迫。公司成立以来累计净亏损超4.2亿元，经营现金流持续为负。账面6.05亿元现金中，大部分来自新增4.3亿元银行借款，有息负债规模已攀升至10.23亿元，资产负债率超过50%。

从财务结构看，曦华科技的自身造血能力尚未形成，几乎每个发展周期都需外部融资支撑增长。IPO已非可选，而是必须完成的关键步骤。

对曦华科技而言，盈利并非衡量价值的唯一标准，关键在于其赛道与技术是否具备前置性，能否站上下一轮产业结构变革的入口。曦华科技的故事正由此展开。

02 重点不是传统汽车芯片，而是智能时代的新入口

若仅从财务角度分析，很难解释曦华科技为何能获得近30亿元估值，也难以理解其为何能成为中国首家进入IPO通道的自主MCU创业公司。

真正关键在于，曦华科技押注的并非传统车规MCU，而是智能汽车迈向下一阶段的两条核心链路：信号层重构与触觉层重建。

Scaler本质是图像与信号的翻译器。在智能汽车多屏时代，各屏幕分辨率、刷新率和通信协议各异，而内容需在不同屏幕间无缝流转。Scaler在底层解决所有“信号不兼容”问题，确保画质、同步与延迟的稳定性，堪称智能座舱体验的“隐形枢纽”。没有它，车内多屏协同不仅是体验挑战，更是系统实现难题。

曦华科技在该赛道的独特之处在于采用ASIC架构，而非传统FPGA。ASIC能显著降低功耗、成本和提升稳定性，更符合车规需求。随着整车企业从“屏幕堆叠”进入“多屏协同”阶段，Scaler的价值不仅在于兼容性，更在于保障系统实时性与可靠性，这契合了智能汽车“软件化”的底座需求。曦华科技因起步早、迭代快，在出货量与工艺成熟度上建立了领先优势。

相比之下，曦华科技更重押注的是TMCU。TMCU既非传统触控芯片，也非常规MCU简单组合，而是一款高度集成的电容感知芯片，扮演着智能汽车从机械交互向动态交互升级的入口角色。

曦华科技的TMCU采用单芯片集成方案，支持主动屏蔽、超高量程检测及-40°C至105°C车规环境。这意味着它不仅是机械信号检测芯片，更是低功耗、高实时性的触觉处理器。

更重要的是，它基于国产40nm工艺打造，供应链高度国产化，对车规需求敏感的整车厂与Tier1供应商会因此给予额外估值权重。

然而，TMCU的更大想象空间不止于汽车，还在于具身智能时代对“触觉神经元”的需求。机器人手爪、服务机器人、仓储作业臂乃至家用AI助手，都需要一种在强干扰、噪声和环境变化中保持稳定的“低延迟触觉MCU”。其形态与曦华科技的TMCU高度相似：大规模量程检测、实时控制、高集成度、极低功耗。换言之，曦华科技当前聚焦车规TMCU，但其架构天然具备向机器人时代延伸的潜力。

这也解释了资本为何愿意提前布局。曦华科技抓住了智能汽车向智能机器人过渡的底层接口，是产业从“光学向触觉扩展”的关键节点。尽管它仍处于缺乏定价权、规模有限、研发负担重的阶段，但已踩中下一代交互硬件的周期起点。

03 结语

曦华科技的IPO并非对成熟商业模式的定价，而是对未来产业结构的提前下注。财务上，其利润与现金流均未达标，供应链依赖外部，研发投入产出效率偏低；但从行业逻辑看，它正位于智能汽车与具身智能两条长坡厚雪的底部位置。

Scaler使智能汽车多屏化成为现实，TMCU为触觉交互提供统一入口，而这两条赛道的终点远超汽车范畴。曦华科技的挑战不在于技术方向，而在于如何在未来三年的关键窗口期维持现金流、稳定供应链、持续迭代，并在下一轮智能汽车电子架构升级前建立真正定价权。