苹果公司与印度芯片制造商洽谈在印芯片封装合作

据外媒于美国东部时间周三报道，苹果公司正与印度芯片制造商进行初步谈判，计划在印度为其iPhone组装并封装相关零部件。

过去，苹果在印度的工业合作主要集中于iPhone、AirPods等终端产品的最终组装。然而，最新谈判进展暗示，苹果可能将其印度战略从终端组装拓展至更上游的半导体封装领域。

苹果与印度公司展开初步商谈

报道指出，苹果公司与穆鲁加帕集团旗下的CG Semi半导体公司进行了会谈。CG Semi正在印度古吉拉特邦的桑南德地区建设一座半导体封测代工（OSAT）工厂。

这是苹果首次探索在印度组装和封装芯片。报道还提到，尽管具体封装哪些芯片尚未明确，但很可能涉及显示芯片。

CG半导体公司对媒体回应称，不会对市场猜测或与特定客户的讨论置评，并表示"将在有具体信息时适时披露"。

早在今年4月，就有媒体报道苹果公司计划在2026年底前，将美国市场的大部分iPhone在印度工厂生产，并正加速推进这一计划。

然而，知情人士补充道，对CG Semi公司来说，这或许仅是"艰难旅程的起点"，因为即使谈判顺利，也必须通过苹果严格的质量标准才能达成协议。

该人士还称："苹果已在与多家公司洽谈供应链其他环节，但最终能成为供应商的屈指可数。"

对印度半导体产业意义重大

若此项协议达成，将是印度半导体产业的一次重大胜利。

不久前，美国芯片巨头英特尔与印度塔塔电子签署协议，双方将探讨在塔塔电子即将投产的晶圆厂和OSAT工厂为印度市场生产和封装英特尔产品。

分析人士指出，苹果iPhone的显示面板主要由全球三大OLED面板制造商供应——三星显示、LG显示和京东方。

这些面板制造商的显示驱动集成电路（DDIC）供应商包括三星、联咏科技、奇景光电和LX Semicon，这些供应商则主要依赖韩国、中国台湾或中国大陆的厂商进行芯片制造和封装。