结构性通胀驱动科技牛市：AI资产逆势上涨的逻辑与前景

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过去常说“通缩无牛市”，但如今GDP平减指数已连续十个季度为负，股市却走出了独立行情，这背后有何玄机？

在2025年10月的外滩金融峰会上，北大国发院院长黄益平指出，当前经济并非全面通缩，而是呈现消费端通缩、科技资产端通胀的分化格局。

答案已然清晰：本轮结构性牛市的本质，正是一种“结构性通胀”在发挥作用。

相较于2007年的全面大牛市，当前行情更类似于2014-15年的结构性牛市，由科技股主导，而与宏观景气度密切相关的消费板块，全年整体依然承压。

近两年科技类资产的通胀迹象愈发显著：

首先是大宗商品层面，TMT产业链上游材料价格飙升，例如存储芯片、PCB上游的覆铜板和电子铜箔、芯片封装材料、光刻胶、液冷组件，甚至上半年尚显过剩的储能电芯也加入涨价行列。

与AI无直接关联的材料同样出现普涨，如稀土、铜铝等有色金属、部分锂电池材料、少数光伏材料及各类小金属。

其次是AI相关服务：2024年国产AI训练集群租赁价格上涨约40%，2025年企业采购AI服务器平均成本同比上涨约30%，高端GPU（如H100）现货市场价格一度超出官方定价2–3倍；

再次是资本市场表现，双创指数（科创创业50）累计涨幅达54%。

一级市场估值同样水涨船高，在VC/PE募资规模收缩的背景下，AI领域融资估值中位数逆势攀升，部分初创公司Pre-A轮估值已达数亿美元。

知识产权领域也不例外，2024年AI相关发明专利转让均价同比上涨27%，大模型底层技术的专利许可费显著提升。

我在《生活在通缩的国家，赚通胀的钱，还有这好事？》一文中，将中国科技股列为全球七类通胀资产之一，也是唯一涉及A股的类别，这类在通缩环境中出现的通胀现象，我称之为政策性通胀资产。

A股科技股主要围绕“新质生产力”“自主可控”和“AI+”三大主线，其持续上涨得益于政策引导下，产业基金、专项债等财政与信贷资源的高度集中，在半导体、AI、能源科技、新材料等领域，形成融资、订单与估值同步提升的局部资产型通胀。

政策性通胀也解释了为何货币宽松已持续两年，但CPI/PPI依旧低迷，同时股市却一路走高——根本原因在于总量并不短缺，只是资金流向不均，钱集中涌向科技类资产，必然推高其价格。

宏观通缩与结构性资产通胀并存的现象，在日本1990年代至2010年代的长期通缩中也曾出现，科技、出口及资产价格呈现周期性上涨。不过，中国科技股的政策引导力度更强，且恰逢AI革命爆发，形成叠加效应。

那么，本轮科技资产通胀能持续多久？

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一轮大的通胀周期，通常既有供给侧因素，也有需求侧因素。

从本轮科技类资产通胀的成因看，供给侧起主导作用，既有“扩”也有“缩”。

“扩”的因素是AI大模型能力飞速提升，大幅增强AI产品的实用性，催生出巨大的新市场，这种科技革命带来的“供给创造需求”，往往最具爆发力。

供给侧“缩”的因素则是美国对华高科技产品限制出口，叠加中国自主可控战略，短期内造成供给瓶颈，本质上属于逆全球化下资源配置效率下降引发的“资源型通胀”。

而需求侧主要源于投资拉动，既包括全球AI基础设施投资，也包括国内对高科技产业的政策性投资。

理解这些成因后不难发现，本轮通胀的持续性较强。

普通通胀可通过加息等货币政策抑制，但“科技类资产通胀”并非货币现象，而是投资“过热”——更准确地说，是在全球经济衰退背景下相对突出的投资热点。从十五五规划看，未来五年财政对“新质生产力”的投资仍将持续，而大模型能力的提升空间依然广阔，相关投资短期内不会降温。

因此，这一轮科技类资产通胀至少在未来一两年仍将延续。

当然，科技股已上涨一年，在上述三类科技资产中，哪一类更具持续性？

个人认为，首选仍是供需两端共同发力的AI基建产业链。需求侧，模型能力拓展带动应用场景从文本生成、编码、辅助诊断等延伸至更复杂领域；而AI供给能力的提升又需要更多基建投资，这一闭环只要大模型能力未放缓，便不会终止，因此成为科技股投资的核心方向。

对于普通投资者，AI算力相关的ETF确定性更高，例如5G通信ETF跟踪中证5G通信主题指数，其成份股深度覆盖6G、英伟达、谷歌、苹果、华为等产业链。前十大持仓几乎全是本轮AI基建的核心受益标的，不少公司明年的业绩已被科技巨头的“军备竞赛”提前锁定。

从基本面看，该指数是一只“硬科技”纯度极高的主题指数，通信与电子两大核心赛道合计占比近八成，其中通信涵盖基站、光模块、射频等网络基建核心产品；电子则向上游半导体、PCB、服务器、AI终端、消费电子组件延伸，形成“网络建设+终端配套”的闭环。

综合而言，当前科技领域的结构性通胀，是政策引导、技术突破与产业需求共振的结果。这一趋势预计仍将持续，投资者在把握机遇的同时，也需理性评估风险，紧跟产业发展主线。