揭秘“兆元宴”：英伟达与供应链巨头共谋AI未来

近期，英伟达首席执行官黄仁勋在台北举办了一场盛大的宴会，旨在款待其供应链伙伴。由于出席企业的市值规模超过万亿新台币，这场聚会也被称为“兆元宴”。这是自2024年中旬以来，“兆元宴”第四次举行。

在正式宴会开始前，与会者留下了一张大合影。照片中，黄仁勋坐在第一排中间，其右侧依次坐着台积电董事长魏哲家、联发科执行长蔡力行和华硕董事长施崇棠，左侧则坐着广达董事长林百里和副董事长梁次震，以及纬创董事长林宪铭。

鸿海董事长刘扬伟则站在第二排，位于黄仁勋的正后方。去年5月还在第一排就座的和硕董事长童子贤，此次则站在了第二排，其左侧是纬创总经理林建勋。

这张合影几乎囊括了中国台湾地区人工智能（AI）供应链的关键决策者，可以说是当今AI芯片帝国的实体图谱。

01 晚宴的座位密码

从左至右看，第一排依次为华硕董事长施崇棠、联发科副董事长蔡力行、台积电董事长魏哲家、广达董事长林百里、副董事长梁次震、纬创董事长林宪铭。

黄仁勋与台积电的关系一直非常紧密。去年11月，黄仁勋在参加台积电运动会时表示：“没有台积电就没有英伟达，台积电是最棒的。”魏哲家也透露，黄仁勋在此次会面时要求获得更多的芯片。

作为全球90%以上高端AI芯片的代工者，台积电是英伟达GPU芯片产能的唯一保证。在宴会上，黄仁勋表示，台积电今年将非常努力工作，因为英伟达需要大量的产能。目前，英伟达已经全面投产Blackwell和Vera Rubin芯片，其中Vera Rubin包含六款不同的芯片，每款都是世界上最先进的芯片。

黄仁勋预测：“未来十年，台积电的产能可能会成长超过百分之百，这是一次非常显著的规模扩张，也是人类史上最大规模的基础设施投资。仅为了满足英伟达的需求，产能就得翻倍。”

据报道，台积电2nm产能正告急。当前，苹果已锁定首批2nm产能的一半以上，高通也是2026年的主要客户。AMD计划于2026年启动基于2nm的CPU生产，而谷歌和AWS则分别瞄准了2027年第三季度和第四季度的导入。英伟达则将目光投向了2028年，其Feynman AI GPU预计采用台积电的A16工艺，该工艺集成了背面供电技术。

产能紧张的局面预计将持续到2027年。AI加速器与移动处理器同时争抢有限的产能，而先进封装良率的挑战进一步加剧了供需失衡。机构投资者预计台积电CoWoS月产能在2026年将同比增长超70%，但仍难以满足市场需求。

英伟达和联发科的合作正处于“甜蜜期”。今年年初，黄仁勋表示，英伟达正在与联发科合作打造SoC芯片。据了解，英伟达计划推出的两款SoC型号分别为N1和N1X，这两款芯片打破了传统的“x86 CPU+独立GPU”配置模式，采用了CPU+GPU集成到单一SoC中的设计方案。N1和N1X采用台积电3nm工艺，由联发科设计高效能的Arm CPU+I/O芯片组，通过600GB/s的硅桥连接英伟达自家的Blackwell架构GPU。这两款芯片的目标市场是Windows消费级笔记本电脑市场，也就是当前英特尔和高通主导的AI PC市场。

除了合作AI PC芯片外，联发科和英伟达在智能座舱领域也进入了商用阶段。2024年，联发科发布了多款Dimensity Auto Cockpit平台芯片（CX-1、CY-1等），由联发科负责SoC设计，并集成了英伟达的GPU Chiplet（小芯片）及其AI与图形技术IP。

在这次台北“兆元宴”上，广达董事长林百里和副董事长梁次震都出现在了宴席上。广达是英伟达新一代Blackwell架构服务器的核心代工厂商。去年，广达凭借与Meta、AWS和谷歌等主要客户的长期合作关系，成功扩展了其GB200/GB300机架业务，并赢得了甲骨文的额外订单。得益于这些努力，广达在2025年12月的单月营收飙升至2,724.9亿新台币，同比暴增94.5%，创下历史新高。

鸿海董事长则在黄仁勋的后排。鸿海（富士康）同样借着英伟达的AI东风扶摇直上。作为英伟达的重要合作伙伴，鸿海精密在2025年的全年业绩数据都创出了历史同期新高。去年12月营收同比增加31.77%，创下历年同期新高；四季度营收同比增长22.07%，同样为历年同期新高；全年营收为8.099万亿新台币（约合人民币1.79万亿元），同比增加18.07%，也是历史新高。

值得一提的是，鸿海的上一个年度营收纪录是2024年的6.859万亿新台币。这也是公司历史上首次实现单年“超1万亿新台币”的营收增长。1万亿新台币相当于人民币2219亿元。

在合影中，除了广达和鸿海外，纬创总经理林建勋、和硕董事长童子贤同样在列。如果将目光从个体拉至整个中国台湾ODM阵营，可以发现一幅新的权力版图正在浮现。过去由鸿海、广达、和硕主导的“铁三角”格局已被打破，取而代之的是由鸿海、纬创、广达组成的“新AI三哥”。

DIGITIMES统计了全球前20大EMS/ODM企业2025年的营收数据。中国台湾有9家企业入榜，包括富士康、纬创（合计纬颖营收）、广达、和硕、仁宝、英业达、智邦、佳世达和在环旭电子。

纬创堪称最大黑马。其营收在2025年一举冲高至2.187万亿新台币，不仅首度超越了广达（2.12万亿新台币），更以超过108%的年增长率强势登顶全球第二大EMS/ODM厂。反观常年稳居榜眼的和硕则因在高端AI服务器布局相对保守而滑落至第四；仁宝营收甚至重挫17%，跌至第六；而早年便打入英伟达供应链的英业达则因主力聚焦于主板而非高单价整柜组装全年营收增幅仅约7%，增长动能明显受限。

02 大陆唯一代表：胜宏科技陈涛

值得注意的是在这次宴会中有一位来自中国大陆的嘉宾：胜宏科技董事长陈涛。并且这是陈涛连续两年受邀参加“兆元宴”。

PCB被称为“电子产品之母”，是连接芯片与所有元件的桥梁也被视为电子传统产业。上世纪90年代中国台湾地区的PCB公司集中在桃园芦竹和新北三重一带后来全产业转移到大陆。去年AI服务器快速发展被视为“AI时代地基”的PCB引来新一波发展大潮。

胜宏科技已经是英伟达不可或缺的供应商关键在于其攻克了AI服务器PCB的技术壁垒。目前英伟达约七成的PCB来自胜宏科技。最近胜宏科技发布业绩预告显示其预计实现归母净利润为41.6-45.6亿元同比增长了约3倍左右实现扣非净利润为41.5-45.5亿元同比增长超过3倍。

对于业绩变化的原因胜宏科技表示公司在把握住了AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。随着全球AI基础设施与算力需求的持续扩张公司凭借行业领先的技术能力品质能力交付能力和全球化服务能力成为了国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力数据中心高性能计算等关键领域多款高端产品已实现大规模量产带动产品结构向高价值量高技术复杂度方向升级高端产品占比显著提升推动公司业绩高速增长。

03 从饭局到财报：为何资本市场如此买账？

在步入宴席前接受媒体采访时黄仁勋开门见山地表示：“今年将是至关重要的一年。”他强调公司正全力推进新一代AI平台的量产与交付其中基于Grace Blackwell架构的产品已进入全面量产阶段。

黄仁勋坦言去年是极具挑战的一年。“我们开始量产Grace Blackwell现在回头看与之相比上一代Hopper架构简直‘简单’得多。”他解释称尽管Hopper在其发布时已是当时最先进的半导体系统但Grace Blackwell将技术复杂度推向了全新高度——从芯片集成到系统散热供电和互联设计均面临前所未有的工程难题。

事实上Grace Blackwell在初期量产过程中遭遇多重技术瓶颈一度被迫进行设计调整导致整个供应链承压。目前GB300机柜已进入量产初期而下一代Vera Rubin平台也已启动全面生产该平台将英伟达自研的Vera CPU与Rubin GPU深度整合进一步提升AI训练与推理效率。

更重要的是黄仁勋强调AI正在从“能用”迈向“有用”——大语言模型已具备明确的产业价值“Token现在是可以赚钱的”。在他看来去年AI尚显稚嫩难以形成有效商业模式；而如今随着模型智能水平跃升AI终于跑通了从算力投入数据生成到商业变现的闭环。

这正是资本市场愿意为英伟达持续买单的核心逻辑技术领先不再只是纸面参数而是转化为可规模化交付的产品可预测的营收增长以及难以复制的生态壁垒。

华尔街两家大型机构美国银行证券和投行Evercore ISI都表示：英伟达仍是今年最强劲的AI概念股。