芯擎科技B轮融资超10亿，布局智能座舱芯片新领域

除了汽车芯片领域，芯擎科技还在积极探索具身智能、低空经济和边缘计算等新兴领域。此次B轮融资，除了领投的国调基金二期，还吸引了湖北和山东两省的AIC首单投资。

国内智能座舱芯片市场迎来新的投资动态。

8月19日，芯擎科技宣布完成了超过10亿元人民币的B轮融资。此次融资由中国国有企业结构调整基金二期领投，多地国资产业基金跟投。

此外，本轮融资中，芯擎科技还获得了湖北和山东两省的AIC首单投资，以及央企险资太平金控的战略投资。

据悉，除了汽车芯片业务，芯擎科技正在积极开拓第二增长曲线，已在具身智能、低空经济和边缘计算等领域进行布局。在今年上海国际车展上，他们展示了搭载“龍鹰一号”芯片的机器人。

正研发新一代座舱芯片

芯擎科技成立于2018年，专注于高性能车规级芯片及解决方案。他们的多款产品已经在吉利、一汽红旗和东风等车企得到应用。此外，他们也是国内少数能够同时覆盖智能座舱和智能驾驶关键SoC的芯片供应商。

2021年，公司自主研发的7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”已在国内外数十款主力车型中得到应用或定点。预计2024年推出的全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”将填补国产同等算力智能驾驶芯片的空白。

芯擎科技的创始人、董事兼首席执行官汪凯透露，他们正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”系列。

在智能座舱芯片领域，国内还有芯驰科技等企业，国外则有高通、AMD和瑞萨电子等。根据盖世汽车研究院的数据，高通在国内智能座舱域控SoC市场占有率高达70%。

一位芯片领域的投资人表示，目前座舱芯片的竞争正从单一算力竞赛转向工艺-架构-生态全维度竞争。中端市场的放量和国产供应链的崛起将决定未来三年的市场格局。

湖北、山东首单AIC 基金项目投放

汪凯毕业于电子科技大学，在半导体行业拥有丰富经验。他曾担任华芯通半导体CEO、SanDisk全球销售副总裁兼亚太区总裁以及Freescale全球销售和市场副总裁兼亚太区总经理等职务。

加入Freescale之前，汪凯曾在Broadcom大中华区、UTStarcom研发工程以及ST意法半导体宽带终端事业部工作。

关于芯擎科技的芯片量产情况，他提到2025年的出货量将超过百万片，并在未来两到三年内至少占据25%的市场份额。他还表示希望今年能够申报IPO，明年能够上市。

汪凯认为，随着汽车赛道越来越内卷，汽车芯片厂商也将经历一个从百花齐放到合并兼容的阶段，最后可能只剩下2-3家。无论是座舱芯片还是智驾芯片，未来都不会超过三家。

芯擎科技至今已进行了5轮融资，投资方包括红杉中国、海尔资本、浦银国际、中芯聚源和嘉御资本等。