液冷技术崛起：AI时代的下一个投资热点

8月，AI市场热潮从光模块、PCB扩展到服务器电源、液冷等领域。

英维克、欧陆通、麦格米特等概念股股价均创出历史新高。

以往液冷板块上涨总被视为AI行情的尾声，缺乏基本面支撑，股价炒得再高也只是主题炒作，但这次不同了。

随着液冷方案成为下一代算力产品的标配，液冷渗透率加速提升，有望继续成为AI算力革命下的核心投资方向。

今年是液冷元年？

事实上，液冷概念从诞生到发酵已近2年。

2023年AI热潮兴起后，市场对液冷有从0到1爆发的高预期，但产业实际落地节奏平稳缓慢。

究其原因，液冷的落地延迟主要是国内外主流高芯片的落地延迟，如国外GB200、GB300系列，国内主流芯片也类似。

理论上风冷散热只有30kW，而B200单卡1.2kW，B300单卡1.4kW，NVL72机柜更直接120-130kW。这意味着，只要机柜功率跨过去，就必须上液冷。

GPT-5的发布带动Al芯片热潮，随着英伟达Blackwell系列芯片的持续放量，对于液冷技术应用的需求显得迫在眉睫。

B200芯片端的液冷设计、机柜预留液冷架构是重要的前置条件，从GB200开始第一次推整机柜CDU，到了GB300时液冷方案更是有望接近标配，即将出货的Rubin机柜系列用的就是冷板浸没的混合方案or全浸没。

而AISC芯片这边，尤其是Meta在未来数据中心也将大力推广液冷方案，128卡迭代后定制机柜至少要上冷板式。

再者，边际变化事件频频出现。

近期适配液冷的交换机、GPU等产品接连推出，标志着液冷技术应用场景的破圈。AMD推出的新品MI350系列，高性能版支持液冷散热；博通的第二代以太网交换机产品，也提供了风冷和液冷两种配置。

液冷方案完成了从坐冷板凳到首发球员的转变，原生液冷指服务器或rack出厂即配液冷，意味着未来几年渗透率必将快速提升。

不久前刚刚发布业绩的英伟达给出发货预期，B200已上市并且被大量客户采用，B300则于7月底至8月初开始生产，目前已全面投产，预计下半年市场将广泛可用。

上半年，工业富联AI服务器相关业务表现突出，营收同比增长超60%，其中液冷技术成为高端A1服务器的标配,GB200等新一代产品量产爬坡推动液冷机柜出货量激增。

TrendForce预计，到2025年，BlackwellGPU将占NVIDIA高端GPU出货量的80%以上。

同时指出，随着NVIDIAGB200NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，北美大型云服务商加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%，大幅提升至2025年的33%，并于未来数年持续成长。

随着GB200/GB300下半年放量，AI服务器液冷渗透率或将实现跨越式提升，因此2025年是液冷落地元年。

而国内也在加速推进液冷方案的使用，在政策要求(如上海、深圳规定2025年新建数据中心PUE<1.25)、以及运营商大规模部署(三大运营商明确2025年50%以上新建IDC采用液冷的驱动下，与海外基本同步。

市场空间的另一个驱动因素是价值量的膨胀，液冷渗透率在未来有一个加速上升的趋势，带动冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求扩张。

液冷零部件主要包括冷板、UQD、manifold、CDU、连接器、电磁阀、TANK等。冷板是散热模块中的核心部件，因材料成本较高且加工工艺复杂，成本占比较大。

从GB200到GB300，不光整机价格将从8.4万美元跳到10万美元以上，GB300也从原来GB200的大面积冷板覆盖设计，转为每个GPU芯片配备独立的“一进一出”液冷板，增加了冷却硬件用量。

以NVL72系统为例，单个计算托盘的快接头数量从GB200的6对激增至14对，系统总量从126对翻倍至252对。

根据机构测算，如果按照液冷单机柜10万美金，明年出货10万个机柜，再假设ASIC链液冷空间占英伟达链一半，那么2026年全球AI液冷有望达到1000亿人民币。

这几乎是平地起高楼的放量姿态，对成长性的刻画甚至不亚于过去的光模块、PCB。核心龙头凭借与北美科技厂的绑定，未来业绩确定性也很高。

因此，液冷的叙事逻辑已经开始转变。两三年前，市场曾担忧液冷仅为单公司概念，缺乏板块合力。而如今板块性已显著增强，诸多公司正投入该领域，验证了趋势的确定性。

国内液冷产业链公司股价随即迎来大爆发，英维克、高澜股份、川环科技、强瑞技术、思泉新材、曙光初创等公司已经积累了巨大的涨幅。