功率半导体市场复苏与未来五大趋势

近年来，新能源汽车、光伏及风电等产业的蓬勃发展，加之宽禁带半导体材料等新技术的逐步应用，使得功率半导体成为市场瞩目的焦点。

富士经济在今年4月的报告中预测：尽管功率半导体市场在2024年受到库存积压的冲击，但需求预计将从下半年开始复苏，库存将在2025年下半年回归正常。

那么，当前的功率半导体市场复苏情况究竟如何？随着国内功率半导体龙头企业陆续公布业绩，市场走向逐渐明朗。

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谁是功率半导体公司的佼佼者？

在诸多功率半导体公司中，士兰微的表现尤为突出。

该公司上半年营业收入达63.36亿元，同比增长20.14%；归母净利润更是暴增1162.42%至2.65亿元。这一佳绩主要得益于公司在大型白电、汽车及新能源等高门槛市场的不断拓展，以及子公司士兰集成、士兰集昕生产线的满负荷生产。

值得注意的是，十家公司中唯一营收下滑的为苏州固锝，但其上半年净利润同比增长超300%。华微电子上半年归母净利润虽同比下滑，但营收实现增长。

功率半导体涵盖功率半导体分立器件（含模块）及功率IC等。其中，以MOSFET和IGBT为代表的晶体管在功率半导体分立器件中占比最大，接近30%。当前市场需求主要集中在硅基MOSFET、硅基IGBT以及SiC产品。

中国功率半导体企业虽仍处于起步阶段，市场集中度相对较低，但正迅速成长。

分析上述十家公司的财报后，笔者发现“汽车”与“SiC”成为高频词汇。

士兰微：SiC业务营收暴增80%

士兰微的功率半导体及分立器件产品营业收入达30.08亿元，同比增长约25%。其中，应用于汽车及光伏的IGBT和SiC（模块、器件）营收同比增长超80%。

2025年上半年，士兰微基于Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗，客户端反馈良好且客户数量持续增加。此外，公司新一代产品即将量产，第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，预计将于2025年下半年大规模上市。这将进一步提升公司在SiC领域的技术竞争力，满足市场对高性能SiC产品的需求。

目前，士兰明锓已形成月产1万片6英寸SiC-MOSFET芯片的生产能力，为市场需求提供有力支持。

据悉，士兰微正积极与国内多家头部新能源车企及Tier 1供应商洽谈合作，重点推广其即将量产的第四代SiC功率模块及车规级MCU、高压驱动芯片等产品。

斯达半导：上半年业绩受新能源业务驱动，SiC进入量产爬坡阶段

斯达半导财报显示，上半年新能源行业营收为12.13亿元，同比增长52.82%。公司新能源汽车业务受益于国内销量同比增长40%，营收增长25.80%。

此外，公司SiC项目已完成建设并进入量产爬坡阶段，多款车型定点后下半年或将加速放量。

华润微、扬杰科技：SiC产品销售增长

华润微表示，报告期内SiC和GaN功率器件销售收入实现高速增长。从业务结构看，泛新能源领域占比提升至44%，成为第一大应用支柱。公司紧抓汽车电动化与智能化、光伏储能及消费电子复苏机遇，实现核心客户订单快速增长。

扬杰科技也加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业及清洁能源市场的推广力度，整体订单和出货量同比提升显著。

全球功率半导体市场复苏情况与国际巨头表现有所不同。

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全球功率半导体市场复苏各异

日本厂商曾一度在功率半导体领域保持较强竞争力。据市场研究机构Omdia数据显示，2021年全球功率半导体市场占有率排名前十中，三菱电机、富士电机等五家日本厂商占据五席且市占率超过20%。

然而短短三年间，这一优势已明显缩减。2024年全球功率半导体市场TOP10榜单上，日本厂商仅剩三席且市占率均不足5%。

这些芯片巨头的布局策略也发生变化。例如罗姆缩减SiC投资并放缓部分工厂量产计划；瑞萨则宣布放弃进入SiC市场。日本功率半导体巨头似乎未跟上市场潮流。

英飞凌在全球功率半导体市场中的地位堪称标杆。其出货量常年占据全球近40%的市场份额并连续多年稳居第一。

但进入2025年英飞凌态度保守。其首席执行官约亨-哈内贝克表示除人工智能外终端市场几乎无增长动力且周期性复苏被推迟。公司准备在2025年实现低迷经营业绩。

从英飞凌公布的业绩数据看这一保守预期有所体现。

在2025财年第二财季（截至2025年3月31日）其营收同比下降1%至35.91亿欧元虽符合分析师预期但营业利润为3.18亿欧元低于去年同期（4.96亿欧元）。

而在第三财季（截至2025年6月30日）营收为37.04亿欧元同比增长3%；利润为6.68亿欧元同比增长11%且利润率达18.0%。此外英飞凌还预计本财年营收将略有下降。

综合来看无论是国内功率半导体企业的快速成长还是国际巨头的战略调整与业绩波动都表明功率半导体市场正处于深刻变革阶段。在需求复苏、技术迭代与竞争格局重塑的多重因素交织下该市场的发展路径逐渐清晰并呈现以下五大趋势。

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功率半导体五大趋势

第一点AI正在推动功率半导体快速发展。

数据中心是功率半导体应用的一大潜在领域。随着服务器机架功率攀升至100kW以上功率密度需求突破100W/立方英寸。高功率电源（PSU）和电池备份单元（BBU）需求暴涨催生对GaN和SiC等宽禁带半导体材料的迫切需求。

第二点SiC应用向非汽车领域扩张。

电动汽车市场的爆发加速了SiC的应用但这并非终点。在大功率赛道系统功率提升配电电压也随之提升SiC有望带来更多惊喜。

例如直流快充网络铺开可再生能源发电与储能系统以及工业电源革新都将成为新的发力点。