2025上半年国产半导体设备业绩分化，半导体业务迎新机遇

近期，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。得益于先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用及亚洲地区出货量增加，该季度销售额环比增长3%。

从区域市场表现来看，中国大陆半导体设备市场在2025年第二季度销售额达113.6亿美元，虽然同比小幅下滑2%，但环比增长11%，市场份额持续稳居全球首位，占比约34.4%。这一庞大的市场体量，为国产半导体设备企业带来了广阔的发展空间。

前道工艺设备：平台型企业强者恒强，头部业绩持续高增

在半导体设备领域，工艺设备因技术壁垒高、市场规模大，始终是行业关注的核心。涵盖刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键品类，直接影响芯片制造的工艺水平与良率。上半年，头部工艺设备企业凭借技术积累与平台化布局，实现了营收与利润的双重增长，呈现“强者恒强”的态势。

北方华创上半年营收161.42亿元，同比增长29.51%；归母净利润32.08亿元，同比增长14.97%。公司完成对沈阳芯源微电子的收购，完善产品矩阵，市场竞争力增强。中微公司营收49.61亿元，同比增长43.88%；归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%。业绩增长源于高端刻蚀设备的量产突破。盛美上海营收32.65亿元，同比增长35.83%；归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%。公司深入推进产品平台化，技术水平和性能持续提升。

屹唐股份与华海清科同样表现稳健。屹唐股份上半年营收24.82亿元，同比增长18.77%；华海清科营收19.50亿元，同比增长30.28%。在CMP设备领域的优势持续巩固。

然而，并非所有前道设备企业都实现增长。拓荆科技、至纯科技、芯源微上半年净利润均出现下滑。核心原因在于平台型企业的竞争优势持续凸显。

封测设备业绩暴涨，先进封装成增长引擎

随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的爆发，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。据Yole Group预测，2030年全球先进封装市场规模将突破794亿美元。先进封装产能快速扩张，进而带动了设备商受益。

华峰测控上半年营收5.34亿元，同比增长40.99%；归母净利润1.96亿元，同比激增74.04%。市场最强劲的需求来自AI服务器及相关数据中心建设。金海通营收3.07亿元，同比增长67.86%；归母净利润7600.55万元，同比增长91.56%。主要受益于半导体封装测试设备需求回暖。长川科技营收21.67亿元，同比增长41.80%；归母净利润4.27亿元，同比增长98.73%。公司加码高端封测设备领域，提升利润空间与国际竞争力。

行业内仍存在分化。矽电股份上半年营收1.82亿元，同比下降36.88%；归母净利润2135.61万元，同比下降62.29%。其业绩下滑或与高端设备研发进展不及预期有关。

量检测设备：研发投入期仍未盈利

半导体量检测设备是芯片良率的“守护者”，分为“缺陷检测”与“量测”两大类。尽管市场需求明确，但国产量检测设备企业目前仍处于“研发投入期”，上半年普遍未实现盈利，但亏损收窄与技术突破成为重要亮点。

中科飞测上半年营收7.02亿元，同比增长51.39%；净利润亏损1835.43万元，较去年同期的6801万元大幅收窄。精测电子营收13.81亿元，同比增长23.20%；归母净利润2766.64万元，同比下降44.48%。净利润下滑主要为应对人才竞争而优化人才梯队所致。天准科技营收5.97亿元，同比增长10.32%；净利润亏损收窄。

晶体生长设备：光伏业务拖累业绩，半导体业务成“新希望”

晶体生长设备主要用于硅片与化合物材料的制备。国内企业多由光伏设备商升级而来，受光伏行业周期性调整影响，上半年业绩普遍下滑。

晶盛机电上半年营收57.99亿元，同比下降42.85%；归母净利润6.39亿元，同比下降69.52%。但半导体业务表现亮眼。晶升股份营收1.58亿元，同比下降20.29%；由盈转亏，亏损745.09万元。

尽管光伏业务短期拖累业绩，但随着碳化硅等第三代半导体材料需求的增长及半导体级硅片国产化率的提升，晶体生长设备企业的半导体业务有望逐步发力。

总结

2025年上半年，国产半导体设备行业呈现出鲜明的“冰火两重天”格局：前道工艺设备与封测设备企业凭借技术优势与平台化布局实现业绩高增；量检测设备企业虽仍处亏损，但技术突破与亏损收窄显现积极信号；晶体生长设备企业则受光伏业务拖累。未来行业分化或将进一步加剧：具备核心技术与多元化布局的企业将持续受益；技术壁垒较低、业务结构单一的企业可能面临更大竞争压力。