2026年，2nm芯片激战正酣，苹果iPhone 17却缺席？

2025年的旗舰手机，竟然没有搭载2nm芯片。

iPhone 17的A19和A19 Pro系列芯片原计划采用台积电N3P工艺，然而，即将亮相的联发科天玑9500、高通第五代骁龙8至尊版，却率先采用了该工艺。

然而，在众人以为2nm芯片将平静进入市场时，联发科却制造了一个惊喜。

日前，联发科宣布其2nm芯片（天玑9600）已完成设计流片，成为首批采用该技术的公司之一，预计明年底将实现量产。值得注意的是，他们在量产前整整一年就公布了这一进程，这个提前量确实非同寻常。

按主要手机厂商新品发布的时间推算，到2026年底，除了2nm的天玑9600，苹果A20系列、高通第六代骁龙8至尊版以及三星Exynos 2600，都将导入2nm工艺。

可以预见，2nm的“战争”将在2026年全面爆发。只是台积电、三星为2nm预热多年，为什么苹果iPhone 17的A19芯片却未采用？今年的“2nm战争”又为何显得平静？

01 “需求比3nm更多，出乎意料”

在2024年10月17日的业绩会上，台积电总裁魏哲家谈及2nm的需求时表示：“需求多到出乎意料”。

这里有一个疑问：台积电今年4月1日才接受2nm订单，下半年才开启量产，为何魏哲家在2024年10月份就能预知2nm的需求？

“台积电拥有顶尖的市场研究团队，他们能统合全球各行各业的需求信息，包括来自英伟达、特斯拉、AMD等的需求。”前台积电建厂工程师吴梓豪说，“建一个代工厂需要约4年时间，这涉及产能的建设规划。作为苹果、英伟达这样的fabless（无厂芯片设计公司），肯定要报订单预测。”

吴梓豪还透露，站在fabless的角度，不仅要提前流片、做研发，还要对接晶圆厂提供的平台和技术。

此外，晶圆代工协议中的产能预测条款会要求客户向晶圆厂提供合理的订单预测，以便代工厂进行合理的产能调度。

根据TrendForce的数据，包括苹果、AMD、英伟达、联发科等都已预订了台积电2nm的产能。

上述客户中，联发科的量产时间已经宣布。而按照手机厂商的发布会安排，苹果将率先获得台积电2nm产能。AMD则在台积电刚刚释放产能时就宣布，在下一代数据中心处理器上导入2nm工艺。

对于英伟达来说，Rubin已经采用3nm工艺，而Rubin Ultra为四颗GPU Die合封（四颗晶粒集成到同一个封装外壳内），封装尺寸无法再扩大，因此也会导入2nm。

一位业内人士透露，比特大陆也是台积电2nm工艺的客户，有可能还会成为全球首发台积电2nm的fabless。

相比台积电，有关三星2nm客户的信息较少。除了自家Exynos 2600会抢到“全球首颗2nm芯片”标签外，业内传闻高通有可能在2nm节点上重回三星怀抱。

客户需求史无前例的多，本质还是3nm向2nm跨越所带来的性能提升。

台积电早期披露过N2节点的参数——对比第一代N3E，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升10%-15％，同等性能下功耗降低25-30％。

02 台积电“掉链子”

今年旗舰手机芯片未采用2nm还是因台积电“掉链子”。

按台积电规划，2nm原定于2025年年中开产能。手机客户若想在今年量产2nm芯片，预留的时间窗口太少。

“从流片到回片需要几个月时间。回片后还需进行功能、性能调试。”一位芯片设计从业者说。

也就是说，即便苹果这样的大客户在年底完成A20芯片的流片和测试，也要等到今年6月份才能投片量产。因此无法赶上iPhone 17的备货节奏。

良率也是手机厂商今年不追2nm的另一个因素。虽然这个影响不及量产节奏大，但不同fabless的敏感程度也有差异。

“（2nm）产品导入时良率可能超过70%，明年慢慢爬升至80%水平。”前述业内人士预估。

03 晶圆代工战争

海外晶圆厂都在攻关2nm量产。在节点命名上略有差异，包括N2、20A、SF2等。但各家“默契”地采用了全新的GAA晶体管架构。此外，背面供电技术也被规划在后续迭代中。

据TrendForce透露，明年台积电预计有四座2nm晶圆厂满负荷运转，总月产能将达到6万片晶圆。

04 摩尔定律已死？

过去几年，“摩尔定律已死”的讨论不断。但未来晶体管的数量仍会提升。