寒武纪业绩说明会聚焦：大客户、盈利可持续性及竞争力

9月18日，算力芯片公司寒武纪举办了业绩说明会，吸引了众多投资者关注。会上，投资者共提出了超过80个问题，而寒武纪董事长、总经理陈天石与财务负责人、董秘叶淏尹共同回答了约20个问题。对于市场热议的“大客户身份”，寒武纪管理层选择了保持沉默。

自2016年成立以来，寒武纪便成为中国芯片领域的一颗璀璨新星，备受瞩目。在过去的两个月里，其股价飙升，涨幅接近7倍，市值从约800亿元跃升至约5800亿元。

寒武纪正站在朝阳赛道的巅峰。中国AI（人工智能）训练和推理算力正处于爆发式增长阶段，算力总量位居全球第二，占比超过30%。国际投资机构伯恩斯坦（Bernstein）今年8月预测，包括华为昇腾、寒武纪在内的国产AI芯片地位将日益提升。预计到2027年，中国AI芯片国产化率将从2023年的17%提升至55%。作为国产AI芯片企业，寒武纪无疑将从中受益。

根据寒武纪的半年报，2025年上半年，公司营业总收入达到28.81亿元，同比增长4347.82%；归母净利润更是首次突破10亿元，达到10.38亿元。

9月18日，寒武纪股价一度上涨超过5%，并再次超越贵州茅台，收盘时股价报1420.99元。目前，寒武纪的市值已达5857亿元。

01 大客户之谜

寒武纪的大客户究竟是谁？这是当前投资者和业内最为关心的问题之一。在业绩会上，多位投资者也提出了相关疑问。

尽管有投资者询问寒武纪的大客户名单，但公司方面并未给出正面回应。叶淏尹透露，2025年上半年，依托在人工智能芯片产品、基础系统软件平台方面取得的显著进步，寒武纪的产品已在运营商、金融、互联网等多个重点行业实现规模化部署，并成功通过客户严苛环境的验证。

另有投资者询问大算力芯片的出货量具体数字。陈天石表示，公司已分别于2025年8月15日和8月29日发布了《股票交易异常波动公告》和《股票交易风险提示公告》，明确否认了网上流传的关于寒武纪在某厂商预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等不实信息。

在《股票交易异常波动公告》中，寒武纪还提到，经过自查并向公司控股股东及实际控制人发函查证，截至公告披露日（8月14日），公司不存在任何应披露而未披露的重大事项。

02 盈利之路能否持续？

寒武纪近半年的业绩表现令人瞩目，成功实现扭亏为盈。投资者同样关心其盈利状况能否保持。

陈天石表示，在人工智能算力市场高速发展的背景下，社会对智能化应用的高涨需求推动了技术创新，尤其是大模型技术的快速发展。智能芯片行业正积极应对这一趋势，加速技术革新和产品布局。

他强调，公司将持续聚焦人工智能芯片设计领域的创新，提升核心竞争力，积极拓展市场份额，加速场景落地，推动公司持续健康发展。

此外，针对存货水平大幅增长的情况及其对公司利润的影响，叶淏尹表示，2024年度，寒武纪深化与科技前沿领域头部企业的合作，云端产品线在场景落地方面取得突破。考虑到大模型等人工智能市场对算力的旺盛需求，这一商业化场景预计将带来持续收入。因此，公司进行了相应的备货。

2025年6月末，寒武纪存货较上年同期末有所增加，主要是由于本期产成品增加所致。公司已根据存货跌价计提政策充分计提了相应的跌价准备。

03 竞争力何在？

中国芯片公司能否在全球保持竞争力是科技行业的关注焦点。关于寒武纪如何保持竞争力及其具体计划，陈天石表示，自成立以来，公司一直专注于人工智能芯片的产品研发与设计。未来将继续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化。

他强调，公司将面向市场需求研发销售性能优越、能效出色且易于使用的智能芯片及配套系统软件产品。这将支持客户便捷地开展智能算法基础研究及开发各类人工智能应用产品。

关于长期规划，陈天石表示公司将持续聚焦人工智能芯片设计领域的创新提升核心竞争力积极拓展市场份额加速场景落地推动公司持续健康发展。

市场还关注寒武纪新一代AI训练芯片能否与国际同行的新产品相媲美。陈天石表示新一代智能处理器微架构及指令集将针对自然语言处理大模型视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行优化。在编程灵活性、易用性、性能、功耗及面积等方面提升产品竞争力。

同时寒武纪还对基础系统软件平台进行了优化和迭代。其中训练软件平台方面规划新功能和通用性支持推进大模型预训练和强化学习训练等业务的支持和优化；在推理软件平台方面持续推进推理软件平台的优化和迭代在技术创新产品能力和开源生态建设都取得重要成果。

此外寒武纪近期获得近40亿元定增计划批准这笔资金将加速公司在面向大模型的芯片和软件平台上的布局。

陈天石重点解释了公司的“平台”策略。他提到本次募投项目将针对大模型技术演进对智能芯片的创新需求拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案；拟建设先进封装技术平台灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。

本次募投项目的实施将全面提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。同时大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代对智能芯片的灵活编程和高效性提出了更高要求智能芯片需要加快适应新技术新应用以及新业态的变化需求。

本次募投项目基于公司智能芯片的硬件架构特点拟研发面向大模型的软件平台重点面向大模型技术开展相应的优化策略软件算法以及软件工具的创新研究构建面向大模型算法开发和应用部署的高效支撑与服务能力进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。