印度半导体计划：崛起之路挑战重重

印度正在推进其“半导体计划”，旨在成为全球芯片产业的强有力竞争者。

尽管印度渴望跻身全球芯片强国之列，但面对激烈的国际竞争和作为后来者的劣势，这一目标显得尤为艰巨。印度缺乏本土芯片产业，在全球供应链中的作用也颇为有限。

然而，印度政府通过其“半导体计划”正努力改变这一现状。该计划雄心勃勃，旨在构建从设计到制造、测试及封装的全产业链。

截至目前，印度已批准了10个半导体项目，总投资额高达1.6万亿卢比（约合182亿美元），包括两座半导体制造工厂及多个测试和封装设施。

构建可持续生态系统

有业内专家指出，印度当前计划的进展并不均衡，投资规模及人才储备尚不足以支撑其芯片发展计划。

科技政策研究机构Information Technology and Innovation Foundation的副总裁Stephen Ezell表示，“印度需要的不仅仅是几座晶圆厂或自动化测试设施，它更需要一个充满活力、有深度且可持续的生态系统。”

Ezell进一步指出，“领先的半导体制造商在做出工厂投资决策前，会综合考虑多达500个不同因素，涵盖人才、税收、贸易、技术政策、劳动力成本以及法律法规等多个方面——在这些方面，印度还有很大的提升空间。”

新德里的政策推动

5月，印度政府在芯片发展计划中新增了一项内容：推出一项支持电子元件制造的方案，以解决芯片行业的一个关键瓶颈问题。

此前，由于印度几乎没有电子元件制造企业，如手机摄像头制造商，芯片制造商在当地缺乏市场需求。

但这项新政策为生产有源和无源电子元件的本地公司提供了财政支持，从而催生了一个潜在的国内买家和供应商群体，供芯片制造商与之建立联系。

对此，Ezell表示，“印度政府已出台诸多优惠政策，旨在吸引半导体制造商进驻印度。”但他同时强调，“这类投资不可能永远持续下去。”

前路漫漫

目前印度最大的芯片项目是塔塔电子公司与联华电子公司在古吉拉特邦合作建设的一座价值9100亿卢比（约合110亿美元）的半导体制造工厂。

塔塔电子公司表示，该工厂将生产用于电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器以及高性能计算逻辑芯片等，这些芯片可应用于人工智能、汽车、计算和数据存储等多个领域。

此外，英国的Clas-SiC晶圆厂也与印度的SiCSem半导体公司合作，在印度东部的奥里萨邦建立了该国首家商业性的复合半导体工厂。

据印度政府发布的信息，这些复合半导体可用于导弹、防御设备、电动汽车、家用电器以及太阳能逆变器等领域。

普华永道印度公司半导体业务负责人Sujay Shetty表示，“未来3到4年将是推进印度半导体发展目标的关键时期。”

Shetty还指出，建立硅芯片制造工厂并克服技术和基础设施方面的挑战，将是重要的里程碑。

除了芯片制造工厂外，印度许多中型公司也表现出对设立芯片测试和封装部门的兴趣。一些印度企业集团也加入了这一领域，因为与芯片制造相比，封测领域具有更高的利润率和更低的资本投入要求。

Shetty认为，“半导体组装与测试外包业务（OSAT）对印度而言是一个重大机遇，但明确市场准入条件及需求渠道对于实现持续增长至关重要。”

尽管在这一领域取得成功的潜力巨大，但印度要实现本土开发和制造尖端芯片技术（如2纳米半导体）的目标仍任重道远。