士兰微200亿投建高端模拟芯片产线，国产芯片崛起之路

尽管面临制造工艺和工程师经验等挑战，但建设高端模拟芯片产线正成为中国半导体企业的新战场。

10月19日晚，杭州士兰微电子股份有限公司（600640.SH，以下简称“士兰微”）宣布，将携手厦门当地投资机构，斥资200亿元人民币，在厦门海沧区建设一条与国际领先水平看齐、拥有自主知识产权的12英寸高端模拟芯片产线。

自1997年成立以来，士兰微便扎根杭州，成为中国首家上市的民营芯片设计企业（2003年3月）。经过二十余年的发展，士兰微已转型为集芯片设计、制造与封装于一体的半导体公司。根据财报，2024年，士兰微营业收入达到126.8亿元人民币（含税），总资产约为248亿元人民币。

随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的蓬勃发展，模拟芯片市场迎来了巨大的增长空间。然而，行业研究机构预测，模拟芯片的国产化比率仅为约16%，特别是在高端市场，全球几乎被德州仪器、亚德诺半导体等欧美厂商所垄断。为了改变这一现状，不仅需提升设计水平，制造能力亦需同步提升。

据半导体资深人士陈启向《财经》透露，“建设一条12寸高端模拟芯片产线，设备和资金并非难事。因为国产半导体设备经过多年发展，已能满足需求。真正的挑战在于如何将芯片设计与制程工艺完美结合。”

陈启进一步解释道，模拟芯片制造如同艺术创作，仅模仿设计层面远远不够，它高度依赖工程师的经验与制造工艺的结合，这需要长期的研发与积累。这也是为什么许多模拟芯片厂商采用设计制造一体化（IDM）模式的原因。

10月20日，士兰微股价上涨8.65%，报收于32.53元/股，总市值为498.22亿元。

子公司士兰集华唱主角

公告显示，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》（以下简称《战略合作协议》）。

为落实上述《战略合作协议》，士兰微与全资子公司厦门士兰微同日与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“新翼科技”）签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称《投资合作协议》）。

两份协议的核心内容如下：

各方合作在厦门成立厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华”），作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。士兰集华成立于2025年6月，目前尚未产生营业收入。

与母公司一样，士兰集华将以IDM模式运营。本项目规划总投资200亿元，规划产能为4.5万片/月，分两期实施。

一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%），用于建设主体厂房、配套库房等基础设施及购置部分工艺设备，建成后月产能将达到2万片。

二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，新增月产能2.5万片。两期合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。

本次投资对士兰微的资产、负债情况无重大影响，且建设周期较长，对公司当期业绩无重大影响。

各方注资完成后，士兰微对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，但仍是第一大股东。

抓住国产模拟芯片发展窗口期

模拟芯片处理来自真实物理世界的模拟信号——电压、电流等——并将其转化为数字信号或控制指令供后端处理。因此，模拟芯片是“让设备感知世界”的关键器件。

根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告显示，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元。预计2025年将实现831.57亿美元的市场规模增长4.7%。

中国作为全球最大的单一市场占全球约35%的份额。预计到2029年年均复合增长率为11%。随着汽车、工业、机器人等产业的发展中国模拟芯片市场将持续高速增长。根据头豹研究院预测到2027年中国在全球市场的占比可能上升至43%。