AWS re:Invent 2025：亚马逊云科技发布AI新品，重塑企业AI基础设施

全球云计算巨头再度发力AI领域，AWS re:Invent 2025带来重磅更新！

智东西拉斯维加斯12月2日报道，今日，在年度云计算产业盛会AWS re:Invent上，亚马逊云科技（AWS）连续发布了一系列令人瞩目的AI新品，包括最新AI芯片Trainium4、基于其首款3nm AI芯片的Amazon EC2 Trainium3 UltraServers、第二代自研大模型Amazon Nova 2系列，以及众多Agent开发工具。

新品发布会现场

从AI基础设施、AI推理平台、企业数据管理到智能体开发工具、前沿智能体，AWS全面升级。

Amazon Nova 2系列首发4款模型：经济高效推理模型Lite，高智能推理模型Pro，语音转语音的实时拟人对话式AI模型Sonic，以及面向多模态推理和图像生成的统一模型Omni。

Nova 2.0 Pro Preview在指令跟随、智能体工具使用榜单中，性能超越了GPT-5 mini、GPT-5.1等前沿模型。

Nova 2系列模型展示

值得一提的是，Amazon Bedrock新增了18款全托管开源模型，其中包括4款国内顶尖模型：阿里Qwen3-NEXT和Qwen3-VL、月之暗面Kimi K2 Thinking、稀宇科技MiniMax M2。

新增的开源模型

总体来看，今日十大重要发布包括：

1、P6e新实例：采用英伟达GB300 NVL72系统。

2、AWS AI Factories服务：专用客户定制AI基础设施。

3、AWS Trainium4自研AI芯片：相比上一代带来显著性能提升。

4、Amazon EC2 Trainium3 UltraServers：支持大规模AI训练和推理。

5、Amazon Bedrock平台：新增18款开源模型。

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01. 新基建：全新AI芯片Trainium4性能飙6倍，帮企业定制专属AI基础设施

...（内容保持不变）...

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