鑫华科技科创板IPO获批，领跑国内半导体材料市场

芯东西2月26日报道，2月25日，江苏半导体材料商鑫华科技的科创板IPO申请获受理，成为科创板马年新受理的首单IPO。

鑫华科技成立于2015年11月，是国内规模最大、技术领先的电子级多晶硅生产企业，也是国内极少数已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业，获授国家级专精特新“小巨人”企业荣誉。

其生产的电子级多晶硅是支撑整个半导体制造产业的关键基础材料。经过持续技术攻关，该公司攻克了成套稳定量产的核心工艺难题，建成了5000吨/年的大规模产线，产品关键指标全面达到国际先进水平，部分核心指标实现超越。

鑫华科技的电子级多晶硅产品在国内市场地位较高，被国内几乎全部领先的半导体硅片企业验证和采用，并签署长期供应协议，前十大客户包括西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等。

根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%，位居第一。

目前，鑫华科技是12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商。

本次IPO，鑫华科技拟募资13.20亿元，主要投资于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群、1500吨/年超高纯多晶硅等项目。

营收持续攀升，市场表现强劲

鑫华科技在超高纯电子级多晶硅领域取得显著进展，这是半导体基础材料的全球前沿领域。

全球半导体技术向先进制程迭代升级，必须依托超高纯电子级多晶硅。其中，超高阻电子级多晶硅凭借超高电阻率与极低杂质含量，已成为AI芯片等尖端集成电路实现性能跃升的关键基础材料。

鑫华科技的主要产品包括区熔用多晶硅和直拉用多晶硅，实现了全系列硅片及硅部件的覆盖。其营收在近年来持续增长，显示出强劲的市场表现。

其中，直拉用多晶硅（P级、S级）是主要营收支柱。在报告期内，其综合毛利率和主营业务毛利率存在一定波动，但整体保持较高水平。

客户结构多元，供应链稳定

鑫华科技的产品主要采取直销模式销售，客户覆盖众多国内外一线半导体硅片厂商。其产销率整体维持在较高水平，与下游客户需求基本匹配。

主要客户中，除沪硅产业与鑫华科技存在关联关系外，TCL中环及其下属公司与鑫华科技的交易往来也按照关联交易披露。

股权结构清晰，国资背景显著

鑫华科技无控股股东和实际控制人，总经理田新担任法定代表人。员工持股平台分别持股一定比例，股权结构清晰。国家大基金是第二大股东，沪硅产业、中欣晶圆也持有一定股份。

结语：助力国内半导体产业自主可控

长期以来，国外企业垄断了超高纯电子级多晶硅核心技术。鑫华科技在技术研发及生产方面取得突破，填补了国内前沿需求与细分领域的供应空白。

作为国内行业龙头，鑫华科技产品已获得国内外众多领先半导体硅片厂商的广泛认可与批量采用。当前该公司订单充足，为生产经营的稳定提供坚实保障。