Matter 1.5：智能设备互联新标准，芯片巨头积极布局

近年来，Matter标准迅速崛起，版本已迭代至1.5，并受到包括Amazon、三星、苹果等终端厂商的全力支持。尽管在国内以BLE mesh或其他私有协议为主，但Matter对出海厂商而言是不可或缺的关键标准。

随着Matter标准的不断演进，芯片厂商也在积极投入，以支持这一新兴技术。那么，Matter目前的发展状况如何？芯片厂商又有哪些最新布局？

理解Matter技术

Matter被誉为IoT混乱时代的终结者，自诞生之初便肩负着消除“碎片化”的任务。如今，智能家居设备日益增多，从手机、平板到灯泡、开关等小型设备，再到音响、扫地机器人等大型家电，都具备联网功能。然而，多协议并存的现状导致系统复杂度居高不下，Matter应运而生。

Matter提供了基于IP协议的应用层，构建在Wi-Fi、以太网和Thread等协议之上。这提升了设备的互操作性，简化了解决方案提供商的开发流程。

Matter概念最初于2019年提出，之后经历多次版本更新。2024年，Matter 1.5发布，增加了对智能摄像头、闭合装置及土壤传感器的支持，并大幅提升了能源管理能力。

Matter之所以火热，是因为其具备五大特点：无缝互操作性、使用简便、安全性高、加速客户创新及生态接受度高。这些特点使得客户能够享受更好的应用体验。

ST：推出首款Matter NFC芯片

今年11月，ST（意法半导体）发布了ST25DA-C，这是首个兼容NTL（NFC传输层）调试的安全NFC设备，符合最新的Matter 1.5标准。该芯片允许Matter设备通过NFC技术配置入网，替代传统BLE方式。

ST25DA-C尺寸小巧（2mm x 3mm的DFN8封装），计算能力强大。其通过Common Criteria EAL6+认证，是最高级别的保证等级之一。

Qorvo：解决Matter兼容问题

Qorvo的多连接技术可帮助Matter实现向前、向后兼容。其Multi-Radio多射频技术允许同时添加不同射频信号；Multi-channel多通道技术则支持最多三个802.15.4数据信道并行使用。

TI：早期布局者

TI担任CSA董事会成员，并参与了Matter的开发。其Thread产品包括CC2674x10、CC2755x10等；Wi-Fi产品则包括CC3301、CC3351等。

NXP：聚焦安全与解决方案

NXP利用Matter实现安全无线连接，并基于Matter为多种应用场景打造创新解决方案。其多协议解决方案支持Matter在网络中的实施。

Silicon Labs：首批认证企业

Silicon Labs的第三代无线SoC产品已通过Matter兼容平台认证。其“Matter over Thread over Wi-SUN”技术扩展了Matter的应用场景。

Nordic：持续推出无线SoC

Nordic推出了nRF54LM2...（省略部分）

泰凌微：推进Matter 1.5落地

泰凌微电子基于Matter 1.5标准完成了核心协议栈升级。其TL7...（省略部分）