苹果AI新动向：Baltra芯片2027年亮相，重塑AI竞争力

芯东西12月16日消息，今日凌晨，美国金融数据分析平台unusual whales在社交平台X上发文称，苹果正在研发代号“Baltra”的AI服务器芯片，并与博通合作开发关键网络技术，以避开英伟达芯片。该账号还指出，苹果“宁愿重新发明芯片，也不愿为英伟达的高额利润买单”。据外媒WccfTech推测，Baltra芯片旨在满足AI推理需求，预计2027年亮相。

据WccfTech报道，苹果对垂直集成情有独钟，倾向于将关键技术保留在内部，其庞大的定制芯片设计项目便是这一态度的明证。今年年初，已有媒体报道苹果与博通合作开发Baltra芯片，该芯片将采用台积电3nm工艺，并预计于2026年量产。最新消息显示，这类定制化AI芯片的实际部署时间预计在2027年，而苹果在今年10月已开始在本土制造服务器。

关键问题是：苹果将如何运用其定制化AI芯片？这将决定Baltra芯片的设计与架构。苹果预计不会自己训练大模型，而是选择与谷歌合作。知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）曾报道，苹果已放弃内部大模型项目，将每年支付约10亿美元，使用谷歌定制的1.2万亿参数Gemini模型以驱动智能工作。

基于此，WccfTech推测，苹果主要将使用Baltra来满足其庞大的AI推理需求。推理芯片的架构与训练模型芯片不同，更侧重时延与吞吐量的优化，并采用了基于低精度运算的架构，如INT8精度。这也是苹果和博通在推进Baltra设计时关注的重点。

科技博主Max Weinbach在社交平台X上发文称，他认为苹果不会打造大规模算力集群，反而可能推出类似（英伟达）GB300架构的产品，采用64颗芯片互连及更大容量高带宽LPDDR内存。这种方案成本应低于市面上多数芯片，并能精准匹配需求。

苹果去年3月提交了“基于光学的分布式统一内存系统”专利，可能预示其未来方向。该专利涉及硅光子学计算系统，包含多个计算芯片封装单元及分布式内存访问技术。

专利地址：https://patents.google.com/patent/US20...

结语：苹果或借Baltra重塑AI竞争力

通过自主研发AI服务器芯片，苹果能优化AI算法，提升性能与能效。此前在AI大模型领域受挫后放弃大模型训练布局，此次Baltra芯片的推出对提升产品AI性能及增强竞争力至关重要。