沐曦AI芯片公司科创板上市：技术挑战与盈利预期并存

12月17日，人工智能（AI）芯片领域的后起之秀——沐曦集成电路（上海）股份有限公司（SH，688802，简称“沐曦”）在科创板成功上市。

沐曦本次公开发行4010万股新股，每股发行价格为104.66元。发行后总股本约为4亿股，新股数量占发行后总股本的10.02%。

上市首日，沐曦以700元开盘，较发行价暴涨超569%，盘中最低价位656元仍维持超526%的涨幅，总成交额达到14.2亿元。按开盘价计算，中签投资者单签收益超过27万元，成为年度最赚钱新股。其总市值突破2700亿元，超越了多数A股半导体公司，仅次于寒武纪、茅台等领头羊。但由于大部分股份暂未流通，实际自由流通市值仅为125亿。

作为国产GPU企业的代表，摩尔线程上市首日同样表现抢眼，暴涨425%，创下科创板新股单签收益纪录，进一步提振了市场对沐曦的信心。然而，国产GPU的产业化能力仍需时间验证，投资者需警惕估值与基本面的背离。

沐曦成立于2020年9月，专注于高性能GPGPU（通用GPU）芯片的研发，其应用范围涵盖AI、科学计算等多个领域。截至2025年一季度末，沐曦GPU产品累计销量超过25000颗，已在多个国家的人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用。

此外，沐曦还透露了一个关键数据：2024年，在中国AI芯片市场中，该公司的市场份额约为1%。

国际知名投行伯恩斯坦在2024年2月发布的研究报告预测，到2027年，中国本土的AI芯片供应商（以华为昇腾为主导）将占据中国AI芯片市场55%的份额，而英伟达的份额将从2023年的90%左右骤降至35%以下。尽管在技术和规模量产能力上短期内无法与华为比肩，但包括沐曦在内的中国GPU初创公司仍将受益于整体趋势。

与摩尔线程并称“国产GPU双子星”的沐曦，其市场表现备受关注。然而，沐曦的技术护城河、商业兑现能力以及能否引领国产高性能GPU芯片突围，比股价更加值得审视。

2026年有望盈利

AI芯片市场包括通用型架构和专用型架构两大类别。通用型架构以通用GPU芯片为代表，能够广泛应用于多样化场景；而专用型架构则以ASIC芯片为代表，面向特定的人工智能应用设计。沐曦自创立之初便选择了全功能通用GPU的技术路线。

沐曦的核心创始团队来自AMD，为其技术路线奠定了坚实的基础。创始人、董事长兼总经理陈维良曾任AMD全球图形研发高级总监，拥有超过20年的GPU设计及量产经验。其他两位联合创始人彭莉和杨建也都在AMD担任过企业院士职务。

基于自主研发的GPU IP和统一的GPU计算架构，沐曦推出了多款产品，包括用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU等。其中，旗舰级产品曦云C500系列GPU在算力上与英伟达A100和H100形成有力竞争。

相较于其他AI芯片，沐曦GPU产品的突出优势在于其自研的MXMACA软件栈实现了对英伟达CUDA生态的高度兼容。这不仅为现有应用提供了快速迁移至MXMACA软件栈的能力，还大幅降低了客户的应用迁移成本。

尽管沐曦业绩处于高速成长阶段但尚未盈利。招股书显示，从2022年至2025年一季度，沐曦营业收入分别为43万元、0.53亿元、7.43亿元和3.20亿元。然而，公司的现金流持续为负，主要原因是尚未实现盈利、客户回款时间滞后以及战略备货导致存货及预付账款余额增加。

尽管如此，沐曦对盈利前景持乐观态度。公司预计在2026年达到盈亏平衡。

行业共性挑战突出

对于沐曦而言，上市只是开始。在国产算力替代进程中找到一个合适的位置才是更重要的任务。

和许多国产智能算力芯片企业一样，沐曦现阶段面临的主要挑战是订单兑现速度、技术迭代进展和生态适配成效。

供应链安全直接决定了订单的兑现速度。行业人士预测，2026年所有AI芯片公司面临的最大挑战将是“产能争夺”。由于美国对先进工艺的封锁，国产先进制程晶圆代工厂产能有限。如何获取足够的先进制程产能及HBM（高带宽内存）芯片将直接决定沐曦产品的交付能力。

此外，虽然沐曦推出了兼容CUDA的MXMACA软件栈但在实际应用中兼容并不等于完美运行。沐曦需要协助合作伙伴将原本在英伟达芯片上运行的关键生产应用平滑迁移过来。

技术门槛也是一大挑战。沐曦主打高性能计算在双精度浮点性能、互联技术等方面对标英伟达A100/H100。目前客户主要为数据中心、超算中心对稳定性要求严苛替换成本高需要长期验证。

总之对于沐曦而言上市只是开始。在国产算力替代进程中找到一个合适的位置才是更重要的任务。