
证监会官网最新消息显示,通用GPU芯片设计商瀚博半导体(上海)股份有限公司(以下简称“瀚博半导体”)已顺利完成上市辅导工作。
据《科创板日报》从接近公司人士获悉,瀚博半导体计划申请在科创板上市。
从股权结构来看,上市辅导备案报告披露,JUN QIAN(钱军)通过直接持股及KJQ LP间接持股,LEI ZHANG(张磊)通过VASTAI Holding Company间接持股,加上17个员工持股平台,共同控制公司42.1465%的投票权。双方已签署一致行动协议,分别担任董事长和董事,成为公司共同实际控制人。公司无单一股东持股超30%,因此无控股股东。
瀚博半导体于2018年12月在上海成立。公司自主研发了核心IP及两代GPU芯片,产品覆盖通用计算与图形渲染领域。目前两代芯片均已实现量产和商业化,广泛应用于大模型训练、智算中心、智慧工业、智慧交通、数字孪生、工业软件、云渲染等多个场景。
瀚博半导体的两位创始人皆出自AMD。其中,创始人兼CEO钱军拥有近30年高端芯片设计经验,曾领导AMD团队成功设计并量产全球首颗7nm图形处理器及首颗7nm GPGPU架构AI芯片;创始人兼CTO张磊拥有超25年高端芯片设计经验,曾任AMD院士,全面负责AMD在AI加速和视频领域的芯片设计研发。
自成立以来,瀚博半导体已完成多轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、快手、阿里巴巴、经纬中国、招商局资本、五源资本、真格基金、耀途资本、联发科、基石资本、天狼星资本等知名机构。
当前,国内GPU行业正迎来一波上市热潮。沐曦股份和摩尔线程于本月登陆科创板,上市首日股价分别暴涨692.95%和425.46%。燧原科技亦于11月1日向上海证监局提交上市辅导备案,辅导机构为中信证券。
壁仞科技和天数智芯则选择港股上市,均已通过港交所聆讯,即将正式挂牌。
其中,天数智芯于今日启动招股,招股期至1月5日结束,计划1月8日以股票代码“9903”在港交所上市。公司拟全球发售2543万股,招股价每股144.6港元,每手100股,募资总额约37亿港元,香港公开发售占10%,其余为国际配售。按招股价计算,天数智芯IPO市值约354.42亿港元。
此次发行中,天数智芯引入18家顶级基石投资者,合计认购约15.83亿港元,包括中兴通讯(香港)、UBS AM Singapore、华胜天成(香港)、第四范式、安擎国际、汇添富(香港)、华夏基金(香港)、芯鑫控股、明山资本等。
壁仞科技则于12月29日完成招股。据富途证券统计,其孖展金额达约3843.79亿港元,超额认购1583.50倍。本次发行2.4769亿股,发售价区间17.00-19.60港元,预计募资42.1亿至48.5亿港元。根据公告,壁仞科技将于2026年1月2日正式上市。
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