软银的AI算力帝国：孙正义的ASI梦想与全产业链布局

回溯世界科技发展史，能像孙正义这样以个人之力深刻搅动资本与产业格局的人物寥寥无几。从早期个人电脑软件分销业务起步，到互联网时代创立雅虎日本、移动通信时代将iPhone引入日本市场，再到收购Sprint并与T-Mobile合并成为全球市值顶尖的电信巨头，以及投资阿里巴巴、拿下Arm——这些关键步伐共同勾勒出一家始终“追逐技术浪潮”的企业轮廓。

截至2025年6月26日，软银的净资产价值约达31万亿日元，市值约为14万亿日元，大致相当于其资产价值的一半。（图源：软银2025财年财报，下同）

当前，人工智能与半导体已成为全球科技竞争的核心战场，这位被誉为“千亿赌徒”的企业家再次将筹码推向牌桌——但这一次，他的押注对象不再是单个企业，而是覆盖一整条AI算力产业链的宏大棋局。

过去一年间，软银连续展开一系列战略动作：收购濒临破产的英国AI芯片公司Graphcore、领投OpenAI高达400亿美元的融资轮、以65亿美元收购Arm服务器CPU厂商Ampere、向英特尔投资20亿美元、推动Stargate超级数据中心计划……从AI上层应用到底层算力架构，几乎每一步都在填补其战略拼图的关键空缺。

那么，软银究竟意图构建怎样的半导体与AI生态版图？这盘棋局的底层逻辑何在？

从一张芯片照片到AI梦想：

孙正义的50年执念

在2025财年的软银年度报告中，孙正义分享了一个跨越半个世纪的故事。

1975年，17岁的孙正义在美国旧金山求学时，偶然在一本杂志上瞥见一张微型计算机芯片的照片。那一刻，他手指颤抖、热泪盈眶——因为他意识到人类正在创造出一种可能超越自身智慧的造物。这张照片被他剪下后随身携带，甚至枕于床头，成为其人生早期信念的象征。

软银立志成为全球领先的ASI（人工超级智能）平台提供者（图源：同上）

在那个计算机仍是庞大昂贵设备的年代，这枚微小芯片仿佛预示著计算能力将“浓缩”于指尖。孙正义当即下定决心，要在这个领域找到自己的角色。受此启发，他沉浸于计算机学习、编程、技术展会与研究，逐步走上创业与科技投资的道路。这成为其人生轨迹的关键转折点。

如今，五十年过去，67岁的孙正义在报告中坦言：当年的愿景正逐步化为现实。他提出了一个新的战略目标——使软银成为全球首屈一指的ASI（人工超级智能）平台提供商。

孙正义指出，“ASI——人工超级智能——指的是能够超越人类大脑能力的人工智能。从我初次看到那张微型芯片照片起，我便坚信人类终将见证超越自身智能的诞生。这一信念从未动摇，并始终是软银的基石。在我们所有目标中，实现ASI是最为闪耀的一个。因此，我认为有必要再次分享这份信念。我深信，认真探讨未来的时刻已然到来。”

在ASI领域，孙正义强调了四大聚焦方向：AI芯片、AI机器人、AI数据中心、能源。围绕这些，软银展开了大规模的真金白银布局。

信息革命核心的演进路径（图源：同上）

频频出手，软银All in ASI

入股英特尔：20亿美元战略投资

2025年8月19日，软银与英特尔达成最终证券购买协议，软银将向英特尔普通股投资20亿美元。此举使软银跻身英特尔前十大股东之列。对于这家正处于转型期、急需外部信任的美国芯片巨头，这无疑是一剂强心针。

软银集团董事长兼CEO孙正义表示：“半导体是所有行业的基石。五十多年来，英特尔一直是值得信赖的创新引领者。这项战略投资体现了我们的信念：先进半导体制造与供应将在美国进一步扩展，而英特尔将扮演关键角色。”

软银此举不仅被视为对英特尔新任CEO陈立武“系统代工（Intel Foundry）+ AI”战略的背书，也与其在“美国本土制造+算力自主化”方向的押注相呼应。值得关注的是，早前市场曾传出软银甚至探讨过收购英特尔代工业务，显示出其在半导体制造环节的雄心。

Stargate：将数据中心作为“工业品”规模化建造

2025年1月，软银与OpenAI、甲骨文联合宣布“Stargate项目”，旨在为OpenAI构建下一代AI基础设施。该项目计划分阶段在美国多地区建设并运营超大规模数据中心，以提供强劲AI算力。

2025年8月18日，富士康宣布将在俄亥俄州与软银合作，把一座前电动车工厂改造为Stargate超级数据中心设备生产线。这一由软银、OpenAI、甲骨文共同推动的项目，规划投资规模高达5000亿美元。不同于传统“定制化”数据中心模式，Stargate意在实现AI服务器的标准化、流水线化生产：从结构件、机柜、电源系统到液冷模块，尽可能在美国本地完成制造与配套，形成真正的“算力产线”。

OpenAI：应用层的战略收口

2025年3月，OpenAI宣布新一轮融资，总额最高达400亿美元，软银是主导投资方。资金将分批到位：先投100亿美元，年底前追加300亿美元，前提是公司治理结构进一步优化。作为大模型应用层的龙头，OpenAI是“算力栈”顶端的关键一环。这笔融资与Stargate基础设施建设几乎同步推进，意味著软银不仅投资“工具”，还投资“工厂”，最终在“应用层”完成闭环。

软银承诺向OpenAI投资400亿美元（图源：同上）

收购Ampere——补齐CPU自主可控短板

2025年3月，软银以65亿美元宣布收购Arm服务器CPU厂商Ampere（交易仍需监管批准）。Ampere由前英特尔高管Renee James于2018年创立，是Arm在服务器CPU领域的重要突破者。其Ampere Altra与AmpereOne系列处理器广泛应用于云计算和AI推理场景，客户包括亚马逊AWS、微软Azure、谷歌云等。Ampere的快速成长，部分得益于全球云厂商追求“去英特尔化”和“架构多元化”的战略。对软银而言，这笔收购填补了其在“CPU自主可控”领域的缺口，与旗下Arm的IP业务形成上下游协同，也为未来构建完整算力生态奠定基础。

收购Graphcore——探索GPU之外的差异化路径

2024年7月，软银出手收购了濒临破产的Graphcore，进一步巩固了Arm在半导体IP领域的领导地位。

Graphcore曾是英国最受瞩目的AI芯片新星，2016年成立后迅速崛起，凭借IPU（智能处理单元）的独特架构吸引了微软、宝马等客户与投资者。IPU主打稀疏计算与大规模并行推理，走的是不同于英伟达GPU的差异化路线，一度被视为可能挑战英伟达的“颠覆者”。然而，受限于生态成熟度与资金压力，Graphcore在竞争中逐渐落后。软银的收购不仅挽救了这家企业，也使其掌握了另一条AI加速器技术路径，形成对GPU的补充。

一张“算力栈”资本地图

将这些动作串联起来，可见孙正义正打造一张纵深资本地图：从IP（Arm）→ CPU（Ampere）→ AI加速（Graphcore/英伟达持仓）→ 制造（英特尔代工等）→ 超大数据中心（Stargate）→ 应用层（OpenAI），形成一种独特的“软银式系统集成”，试图在AI时代夺取新的话语权。

软银的AI愿景全景（图源：同上）

上游IP（Arm）：软银仍是Arm的控股股东，Arm IPO后软银持股约90%。IP是移动、PC与云端Arm生态的“抽税口”，决定了后续CPU/GPU/加速器的许可与版税体系。

通用算力（Ampere）：面向云与AI推理的服务器CPU，为Arm在数据中心的份额扩张提供突破口。

AI芯片（Graphcore + 英伟达持仓）：Graphcore代表差异化IPU路线；同时软银重建对英伟达的持仓，等于在主流GPU生态上保留金融与产业双重“期权”。

制造与封装（英特尔代工等）：通过入股英特尔，软银获得了在先进制程、先进封装及美欧产能上的战略锚点。早在2023年，英特尔代工与Arm宣布多代合作，帮助设计者在英特尔18A工艺上实现面向移动到数据中心的SoC。对于Arm生态客户，这是美欧产能的可选路径。

若Stargate对本地化、供应链安全有更强诉求，那么“Arm IP + Ampere CPU + 英特尔代工产能”的组合将具备战略吸引力。

数据中心（Stargate + 富士康）：让算力设施具备真正的“规模化制造”与本地化配套能力。俄亥俄基地由富士康与软银联合生产Stargate相关设备，意在“将AI服务器作为工业品规模化生产”，从结构件、机柜、供配电到液冷，尽可能在美国本地形成供应链闭环。

AI大模型（OpenAI）：在大模型平台与应用层收口，强化“上游—下游的闭环”。

Arm自研芯片：棋局的隐性变量

孙正义将Arm和OpenAI视为两个不可或缺的引擎——它们共同构成了软银成为ASI时代第一平台提供商的基石。足见Arm在软银AI版图中的核心地位。

2016年软银收购Arm时，Arm主要专注于手机芯片。如今，其设计已广泛应用于个人电脑、汽车、物联网设备和云计算。截至2025年6月底，全球基于Arm的芯片出货量超过3250亿颗。特别引人注目的是云计算芯片出货量的增长。预计2025年，领先超大规模提供商采用的新服务器芯片中，多达50%将基于Arm架构。

Arm的商业模式有一个显著特点：一次授权，长期受益。客户获得Arm架构后，通常需要2–3年开发出成熟芯片产品，而一旦成功，这些芯片会在市场上持续出货多年甚至数十年。因此，Arm的授权收入不仅短期见效，更具强大的“长尾效应”。截至2024财年，约50%的专利收入仍来自于10年前推出的产品。这种稳定现金流，使Arm能在智能手机、消费电子、汽车及云计算等新兴市场持续扩张，同时投资AI、机器学习等下一代技术。

2024财年，Arm实现了40.07亿美元的创纪录收入，同比增长25.3%；其中专利收入增长22.7%，达21.68亿美元，主要受益于Armv9架构在高端智能手机的采用、汽车芯片需求上升及云服务器应用增加。

换言之，Arm的收入不仅依赖当下新品爆发，还依托历史产品的长期变现能力。这种“前期投入+长期回报”模式，保证了现金流稳定性，也为AI时代的进一步扩张奠定坚实基础。

如果说IP生意是“稳扎稳打”的长跑，那么Arm自研芯片则像是一颗重磅棋子。今年7月底在Arm财报会上，Arm CEO René Haas明确表示，Arm将用部分利润投入自研芯片与芯粒，把Compute Subsystems（CSS）从“设计平台”推向实体化。Arm自研芯片成为软银棋局中的隐性变量。

至于具体芯片类型虽未明说，但可寻得蛛丝马迹。Arm从亚马逊挖来负责Trainium/Inferentia的AI芯片负责人Rami Sinno。年初《金融时报》报道称，Arm计划今年推出自家芯片，且Meta被点名为早期客户之一，因此极可能是面向数据中心/服务器的“整芯片”。

此举将巩固Arm的数据中心版图。在x86、GPU生态强势的当下，以自有“整芯片/芯粒”提升Arm在数据中心侧的话语权，对标超大云自研芯片趋势。但Arm下场做整芯片，仍面临挑战与风险：首先，与部分大客户存在潜在竞合（例如服务器CPU与AI加速），需通过差异化定位、定制化/OEM合作“避让”核心客户赛道；其次，从IP到“整芯片”意味更高的前期投入与执行复杂度（流片成本、封装/供应、软件栈适配、客户设计赢单），这也是市场对财报反应偏谨慎的原因。

与巨头的异同：

英伟达闭环、云厂垂直，软银的第三条路

在AI时代，英伟达是无可争议的霸主，它依靠GPU + CUDA + 网络 + 软件打造了一个紧密闭环的平台，凭借自研能力建立起“垂直一体化”护城河。软银则采取截然不同的策略。它并不执着于单点自研，而是通过资本运作聚合各个环节的“最小可控单元”——从IP、到算力、再到制造，在多个生态同时“入座”。这种模式本质是以资本换控制，以布局换影响。

与微软/谷歌/亚马逊等超大云科技厂商的差异在于，云厂商更多是自研芯片+自有云基建，垂直一体；软银则像把“IP—芯片—制造—设备—数据中心—应用”的社会化生产要素再组织，最后在OpenAI这类应用层“收口”，是另一种“系统集成权”的争夺。

英伟达代表的是“技术闭环权”——靠自研技术闭环。云巨头代表的是“垂直整合权”——靠自有云和生态绑定。软银则代表一种新的“跨资产集成权”——它通过资本、股权和战略投资，把不同环节最优资源拼接在一起，从而在整个生态系统中形成不可替代的影响力。

结语

在全球AI产业加速演进的当下，软银选择以资本为杠杆，切入从Arm到OpenAI，再到Ampere、Graphcore等多个环节，试图在IP—CPU—加速—代工—设备—数据中心—应用的纵深链条中占据关键节点，把行业“开关”握于手中。

然而，这盘棋能否走通，仍取决于三大考验：制造兑现力（18A工艺、先进封装、本地化）、资本组织力（资金调度与融资工具）、以及生态协调力（Arm客户关系、Ampere整合、与英伟达等伙伴的竞合）。软银能否盘活庞大布局，将直接决定其“全球第一ASI平台提供者”的愿景能否实现。

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