马来西亚推出首款自研边缘AI芯片MARS1000，半导体产业转型迈入新阶段

根据马来西亚《星报》和彭博社的报道，本土半导体企业SkyeChip正式发布了该国首款自主研发的边缘AI芯片MARS1000，这一进展意味着马来西亚成功跻身全球AI芯片竞争行列。

报道指出，这款基于7纳米制程工艺的边缘AI处理器，专为智能物联网应用场景设计，能够直接嵌入到汽车、机器人等终端设备中实现本地化计算，在智慧农业、工业4.0和智慧城市等领域展现出广阔的应用潜力。

此次突破不仅是SkyeChip这家成立于2019年的企业的重要里程碑，也是马来西亚半导体产业整体转型升级的一个缩影。

政策、资本，多重驱动

MARS1000芯片的诞生并非偶然，而是马来西亚半导体产业战略升级的必然成果。2024年5月，马来西亚政府公布的“国家半导体产业战略”（NSS）为该国半导体发展明确了方向：计划投入250亿林吉特，并吸引至少5000亿林吉特的国内外投资，重点聚焦芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域。

这一战略标志着马来西亚正从传统的后端制造向高附加值环节坚定转型。

马来西亚半导体产业的起源可追溯至20世纪70年代。

当时，英特尔、惠普等跨国企业看中该地区的区位优势和成本效益，将封装测试等后端环节设立在槟城。

如今，槟城已汇聚了超过350家跨国企业和4000多家配套中小企业，贡献全球13%的半导体封装测试产能，并承担全球40%的车规级芯片封测任务。

数据显示，马来西亚是全球第六大半导体出口国，2023年半导体出口额突破1200亿美元，占其电子电气产品出口总额的62%，对全国GDP的贡献达四分之一。

值得注意的是，马来西亚承担了美国约20%的芯片生产，在全球半导体贸易格局中占据战略要地。

这种产业优势的形成，得益于马来西亚长期保持的中立立场，在全球供应链重塑和地缘政治紧张背景下，成为企业分散风险的重要选择。

此外，槟城和雪兰莪两大产业集群的差异化布局，也间接促进了新型半导体企业的崛起。

槟城凭借50多年的产业积累，正从传统封测向先进封装升级，州政府承诺拨款6000万林吉特，并寻求联邦政府配套支持，为符合条件的企业提供每年最高200万林吉特的奖励。

雪兰莪则另辟蹊径，2024年8月启动的马来西亚半导体芯片设计园成为该国首个芯片设计中心，提供3年免租金和税收减免等极具竞争力的政策，已吸引企业入驻。

最后，由于全球半导体供应链的不确定性，各国资本快速涌入，为马来西亚半导体产业转型注入资金动力。

2023年，槟城吸引的外国直接投资达130亿美元，超过前7年的总和。这股资本热潮不仅来自传统半导体领域，更延伸至AI芯片等前沿赛道——2025年3月，马来西亚政府与Arm签署为期十年、金额达2.5亿美元的技术授权协议，为本土芯片设计产业提供了关键支撑。

SkyeChip的成长轨迹完美诠释了技术突破的路径。这家成立于2019年的企业，创始团队均来自英特尔、博通等国际巨头，平均拥有15年以上的IC设计经验，具备从架构设计到量产管理的完整能力。

MARS1000作为马来西亚首款自主研发的边缘AI处理器，虽然在复杂度和算力上不及英伟达的数据中心芯片，但其7nm制程工艺实现的低成本、高效能已完全能满足当地企业需求。

不过，尽管本土企业如SkyeChip、Carsem等正在崛起，马来西亚半导体产业的主导权仍掌握在国际巨头手中。英特尔、英飞凌等外资企业不仅控制核心技术，还占据主要市场份额，使马来西亚在产业链谈判中处于弱势地位。

这种依赖在全球贸易摩擦加剧的背景下更显脆弱。报道称，美国拟征收的24%对等关税虽暂缓实施，但已引发产业链动荡，74%的马来西亚半导体企业担忧投资受阻，部分企业开始评估将生产转移至关税负担较轻地区的可行性。

因此，MARS1000的推出究竟能掀起多少水花，实际上还要看各家芯片巨头的“脸色”。