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印度半导体雄心:挑战与机遇并存

在全球半导体产业竞争日益激烈的格局下,印度正积极谋求跻身其中,力图分得一杯羹。

据财联社报道,印度总理莫迪于9月2日公开表示,印度计划在2025年底前启动商业化半导体生产,并立志未来成为全球的“芯片创新中心”。

莫迪是在新德里举行的年度印度半导体大会开幕式上发表这番讲话的。他强调:“商业化芯片生产将在今年正式启动,这充分彰显了印度在半导体领域迅猛发展的势头。”

印度半导体雄心:挑战与机遇并存 印度半导体产业 莫迪政策 芯片制造挑战 28nm工艺 第1张

莫迪在年度印度半导体大会发表演讲

“我们正在研发一些全球最先进的芯片技术。”莫迪补充道。

尽管雄心勃勃,但现实情况是,莫迪仍在等待印度首颗国产芯片的诞生。

在今年8月的印度独立日演说中,莫迪透露,印度首款本土制造的半导体芯片预计将在2025年底上市,但他未给出具体时间表。

据了解,这款“印度制造”芯片将采用28纳米工艺,而目前全球最先进的芯片工艺已达到2纳米水平。

印度的“造芯梦”要转化为现实,显然面临诸多挑战。

重启半导体战略

8月15日,莫迪在印度第79届独立日演说中宣布,印度将重启“半导体战略”。

他指出,印度在半导体领域的规划可追溯至半个世纪前,但相关计划长期停滞,导致印度在这一关键产业链上落后了数十年。

印度半导体雄心:挑战与机遇并存 印度半导体产业 莫迪政策 芯片制造挑战 28nm工艺 第2张

“21世纪将由科技驱动,掌握科技者方能实现飞跃。而印度在过去半个世纪里,半导体领域的相关文件和计划一直被搁置,与全球前沿国家相比,我们已落后于时代。”莫迪表示。

事实上,印度早在20世纪60年代就开始关注半导体制造,并与欧洲、美国、日本等地的公司展开合作。

但印度的半导体战略屡次启动,却屡次遭遇挫折。

2007年,印度推出一项半导体政策,为来印投资的半导体公司提供为期10年的20%资本支出奖励。然而,基础设施不足、法规繁杂以及审批流程冗长,阻碍了国际巨头的投资建厂。

2013年,印度再次启动半导体计划,但由于资本支出问题,曾提交意向书的贾普拉卡施联营公司最终于2016年退出。

2021年,印度政府第三次发起“半导体印度”(Semicon India)计划,初期预算约87亿美元,承诺为整个产业链提供高达50%的项目成本资金支持。

但这一计划进展缓慢。其中,富士康曾与印度韦丹塔集团计划投资195亿美元成立半导体合资公司,最终因利益冲突而终止合作。

合作中止并非个例。2015年初,印度阿达尼集团与以色列Tower半导体的百亿美元项目突然停止;今年5月,印度跨国IT技术公司卓豪投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目也宣告流产;9月,台积电已正式回绝印度政府的建厂邀约。

印度的“造芯梦”任重道远。多次尝试失败,使得印度难以在全球半导体产业版图中占据重要位置。

此次,莫迪表示印度政府已清除积弊,正以任务模式“推动半导体工作”。他强调,目前印度已有6个芯片项目正在建设,另有4个项目刚刚获批立项。

这些项目分布在古吉拉特邦、阿萨姆邦和北方邦等地,印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw称,印度首款“印度制造”芯片即将问世。

如何制造先进芯片?

印度将如何实现先进芯片的制造?

半导体研究机构分析认为,在缺乏先进制程经验、设备和人才积累的情况下,印度若想在短期内成功国产化芯片,必须依赖技术引进与国际合作,包括引入技术、采购二手设备,并加速工程师培训。此外,还需要政府的高额补贴与产业支持,以及选择28纳米这一工艺节点。

印度的选择揭示了半导体制造业的巨大技术代差:台积电早在2011年就能量产28纳米芯片,而2025年全球最先进工艺已迈向2纳米。

不过,印度电子和信息技术部指出,28纳米工艺属于当前全球半导体市场的主流成熟制程。大多数行业并不需要尖端工艺,28纳米芯片可广泛应用于汽车、消费电子和物联网(IoT)等领域。

相关行业分析师还表示,印度本土汽车厂商(如塔塔汽车、马恒达)及电子品牌(如Lava、Micromax)有望成为印度国产芯片的首批客户。

但即便如此,生产28纳米的“印度制造”芯片也并非易事。

早在5月下旬,莫迪就宣布印度东北地区的半导体工厂将迎来首块“印度制造”芯片,但至今未果。原定发布时间为2024年12月,现已推迟。据悉,这款28纳米芯片由塔塔集团主导推进,量产后将主要用于消费电子、汽车和国防领域。

印度半导体雄心:挑战与机遇并存 印度半导体产业 莫迪政策 芯片制造挑战 28nm工艺 第3张

根据最新消息,发布已推迟至2025年下半年。

莫迪和印度政府,仍在耐心等待。

“我认为,印度这款国产芯片可能会比预期更晚面世。”一位不愿具名的半导体产业专家告诉媒体。在他看来,印度仍需克服技术、供应链和基础设施等多重挑战。

跨国投资银行杰富瑞同样指出,印度半导体行业虽在增长,但面临供应链不发达、熟练制造人才短缺以及全球竞争等挑战。

半导体行业观察报告还强调,印度芯片技术积累不足,本土工程师仅具备40纳米经验,技术转移主要依赖外国专家。此外,全球市场由三星、LG主导,富士康需突破技术指标才能进入主流供应链,且印度本土仅能消化30%产能,剩余产能依赖出口,地缘政治风险可能影响订单稳定性。