沪硅产业启动70.4亿元重大资产重组，全资控股300mm硅片项目

据芯东西9月8日消息，上海半导体硅片龙头企业沪硅产业于9月5日发布公告，宣布计划通过发行股份结合支付现金的方式，收购上海新昇晶投46.7354%股权、上海新昇晶科49.1228%股权以及上海新昇晶睿48.7805%股权，整体交易价格定为70.40亿元。

与此同时，沪硅产业拟向不超过35名符合条件的特定投资者定向募集21.05亿元配套资金，这笔资金将主要用于补充公司流动资金、支付本次交易的现金对价以及相关中介机构费用。

根据本次发行股份及支付现金购买资产、募集配套资金的报告书，此次交易构成沪硅产业的重大资产重组，但不会导致重组上市。

标的公司的资产评估情况已详细披露。沪硅产业成立于2015年12月，是中国规模最大、技术最先进且国际化程度最高的半导体硅片企业之一，其产品覆盖300mm、200mm及以下尺寸。该公司于2020年4月在科创板上市，截至今日收盘，总市值达到567亿元。

沪硅产业的产品线涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片等，并已在压电薄膜材料、光掩模材料等半导体材料领域展开布局。公司致力于产业链上下游的国产化，实现了对下游存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等应用领域的全面覆盖，并满足了国内客户的广泛需求。

本次交易的标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体。其中，新昇晶投作为持股平台，除直接持有新昇晶科50.8772%股权及通过新昇晶科间接持有新昇晶睿51.2195%股权外，无其他实质性业务。新昇晶科专注于300mm半导体硅片的切磨抛与外延相关业务，而新昇晶睿则主要从事300mm半导体硅片的拉晶业务。目前，新昇晶科和新昇晶睿已建成自动化程度更高、生产效率更优的300mm半导体硅片产线。

交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，实现对标的公司100%股权的全资控股。

交易方案及重组支付方式具体如下：

在本次交易中，沪硅产业计划采用询价方式向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过21.05亿元。这一金额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过交易前上市公司总股本的30%。

截至2025年3月31日，沪硅产业总股本为2,747,177,186股。根据标的资产的交易作价、本次发行股份购买资产的价格及股份支付比例，交易拟向交易对方发行447,405,494股，占购买资产完成后沪硅产业总股本的比例约为14.01%。

根据本次交易标的资产、沪硅产业最近12个月购买资产与2024年度经审计的财务数据及交易作价，相关比例计算显示，资产净额和交易作价孰高值占沪硅产业相关财务数据的比例超过50%，因此构成重大资产重组。

本次交易前后（不考虑募集配套资金），沪硅产业的股权结构变化情况如下：

对沪硅产业主要财产指标的影响如下：

近期，国家有关部门出台了一系列支持性政策，鼓励企业借助资本市场，通过并购重组等方式促进行业整合和产业升级，推动上市公司做优做强。同时，国家产业政策持续大力支持企业在大尺寸半导体硅片领域的布局。

半导体硅片是电子信息产业链中不可或缺的基础材料，其供应的自主可控关乎国家安全。目前，300mm半导体硅片市场长期被国际龙头垄断，国产化供应、尤其是高端半导体硅片的国产化供应仍存在较大缺口。从材料端保质保量地满足快速增长的市场需求，已成为当务之急。

大尺寸半导体硅片的核心技术研发是一个挑战极限的过程，其产业化道路具备长周期、高门槛、财务压力大等多重特点。通过下游客户乃至终端客户的双重认证，直至最终产业化，存在较高壁垒。

通过实施本次交易，沪硅产业可以实现对标的公司的全资控股，便于后续持续投入资源并开展深度整合。这将有助于沪硅产业进一步优化产品组合，扩大市场份额，稳固其在国内半导体硅片领域的核心竞争力和领先地位。