中国AI半导体自主化浪潮：阿里华为领衔破局

9月24日，阿里巴巴CEO吴泳铭在阿里云大会上发表演讲（图为活动直播截图）

阿里巴巴集团近日展示了搭载自研芯片的AI服务器，华为技术也宣布将在2028年前推出4款AI半导体产品。据行业预测，在中国AI芯片市场，领先者英伟达的份额将从2024年的66%降至2025年的54%……

中国科技企业正加速推进人工智能芯片的自主研制。阿里巴巴集团展示了内置自研半导体的AI服务器，华为技术也规划了多款AI芯片产品线。在中美科技竞争持续深化的背景下，中国政府强调加强AI核心芯片的自主研发，以减少对美国技术的依赖。

另一方面，阿里巴巴将在机器人AI软件等应用层面与美国英伟达合作，拓宽AI应用场景。为促进AI技术发展，公司采取软硬件并重的策略。

9月24日，阿里云年度大会在杭州开幕。阿里巴巴CEO吴泳铭在致辞中指出，AI产业的发展速度及对基础设施的需求远超预期。

阿里今年2月曾宣布三年内向AI与云领域投入3800亿元，吴泳铭表示将进一步追加投资。

吴泳铭预测，全球AI投资总额每年超过4000亿美元，未来五年累计将突破4万亿美元。

阿里巴巴展示的最新款搭载自研芯片的AI服务器（9月24日，杭州）

现场最受瞩目的是配置阿里自研芯片的最新AI服务器。工作人员介绍称，“该服务器可用于AI训练，已应用于公司内部研发等场景”。

美国调研机构Omdia的分析师铃木寿哉表示，阿里提供的AI开发环境适用于推理任务，且易于从英伟达的CUDA平台迁移。他认为“即使没有英伟达的H20芯片，中国政府也不会在AI政策上设置障碍，中方已对此有所把握”。

阿里同日还发布了基础模型的最新版本“通义千问3-MAX”。据称其性能超越包括美国OpenAI在内的竞争对手模型。9月24日港股市场中，阿里股价大涨9%，创下约四年新高。

受美国对华出口管制影响，英伟达向中国市场提供了性能降级的芯片。目前，中国仍不得不依赖英伟达和AMD等美国企业的AI半导体。

然而，中国高层在4月强调，面对AI技术快速演进，要发挥新型举国体制优势，坚持自立自强。明确提出将支持AI芯片等领域的研发与生产。

中国相关部门7月指出英伟达H20存在安全漏洞。英国《金融时报》报道称，9月已要求国内大型科技企业避免采购英伟达AI芯片。

积极推进自主产品研发的不止阿里。华为于9月18日宣布，计划在2028年前推出4款AI芯片产品。该公司公开AI芯片路线图实属罕见。

华为在世界人工智能大会上的展区（7月，上海）

华为副董事长兼轮值CEO徐直军在发布会上表示，（基于高性能芯片的）算力过去是、未来也仍是AI的关键，更是中国AI发展的核心。

半导体用户企业也在响应政府号召。腾讯控股表示将采用国产芯片。该公司高级执行副总裁汤道生9月15日称，将根据成本等客户需求，灵活选用国产与进口产品。

中原证券基于美国伯恩斯坦数据的研究显示，在中国AI芯片市场，龙头英伟达的份额将从2024年的66%降至2025年的54%。中国领军企业华为的份额将从23%提升至28%。

除英伟达、华为和AMD三强之外的其他厂商，份额预计从2024年的6%增至2025年的14%。中国新兴企业如寒武纪等正迅速崛起。