A股存储芯片板块逆市走强：周期狂欢还是质变开端？

在经历数年市场调整之后，存储行业似乎重返上升轨道。那么，A股相关企业的这波上涨，到底是搭乘海外巨头顺风车的又一次周期盛宴，还是其自身盈利模式正在发生根本性转变？

九月以来，A股市场波动显著，但存储芯片板块却逆势走强，呈现独立行情。

具体来看，从9月4日到9月25日，德明利（001309.SZ）股价从约86元每股攀升至约177元每股，江波龙（301308.SZ）股价也从约86元每股上涨至约144元每股，两者均创历史新高。同时，佰维存储（688525.SH）、兆易创新（603986.SH）等同板块公司股价也表现强劲。

这一强势表现的根源在于海外市场。九月初，国际存储巨头闪迪（SanDisk）宣布部分产品价格上调超10%，这是该公司年内第二次提价，从而点燃了行业涨价预期。

此外，摩根士丹利近期报告指出，NAND Flash（一种主要用于大容量存储的非易失性闪存芯片）价格很可能在2025年第四季度继续上涨，并持续至2026年。知名研究机构CFM闪存市场也预测，2025年第四季度存储市场价格将全面上扬。

历经多年调整，存储市场行情似乎再度回归。那么，A股相关公司的这轮上涨，究竟是跟随海外巨头分享红利的周期性狂欢，还是这些公司自身盈利能力正在发生实质性变化？

头部厂商“好日子重现”

好日子重现，这从国际巨头的财报中可见一斑。

以美光为例，根据其9月24日发布的2025财年第四财季报告（截至2025年8月28日），公司当季营收达113.2亿美元，同比增46%；净利润34.7亿美元，同比激增158%。整个2025财年，美光营收创纪录达374亿美元，同比增长近50%。

美光利润的主要来源是什么？财报电话会上，高管给出的答案是：数据中心，特别是AI服务器。2025财年，美光HBM（高带宽内存，专为AI计算设计的高性能内存）、高容量DIMM（内存条）及服务器DRAM（动态随机存取存储器）等高价值业务总收入达100亿美元，是上一财年的五倍。其中，HBM作为AI芯片的“标配”，需求增长尤为显著。

据市场研究机构Gartner数据，2025年HBM市场规模将达263.29亿美元，同比增长超70%。

HBM是一种基于3D堆栈工艺的高性能内存，能为AI计算提供更高数据传输速度。目前，该市场基本由美光、SK海力士和三星三家公司主导，需求方主要是英伟达等AI芯片厂商，以及全球范围内建设AI数据中心的大型云服务商。

手握市场“硬通货”，美光对前景相当乐观。公司预计，2026财年第一财季（2025年9月至11月）营收将达122亿至128亿美元，再创新高。同时，美光将2025日历年全球服务器出货量增长预期从“中等个位数”上调至约10%。此外，为应对旺盛需求，美光公布了庞大投资计划，预计2026财年净资本支出约180亿美元，重点投向HBM和新晶圆厂建设。

美光的现状，是整个存储行业头部公司的典型代表。

对此，集邦咨询分析师王豫琪表示，近期北美云服务商服务器建设需求持续升温，存储器采购需求强劲，覆盖DRAM与NAND Flash产品。在此情况下，供应商拥有较强报价优势，合约价将继续上涨。

国产厂商讲述“新故事”

行业回暖之际，不同玩家的体验却各异。

事实上，当国际巨头财报亮眼时，国内几家代表性存储厂商在财务上仍未摆脱上一轮下行周期的影响。例如，财报数据显示，2025年上半年，佰维存储归母净利润为-2.26亿元，德明利同期归母净利润为-1.18亿元；江波龙同期归母净利润也仅1476.63万元。

这些财务数据反映了国内厂商过去依赖的“旧模式”——业务以存储模组为主，即从三星、美光等国际原厂采购存储晶圆，搭配主控芯片进行封装测试，最终制成固态硬盘或内存条等产品销售。此模式下，国内厂商利润空间有限，且在行业下行期，晶圆价格下跌时，高价库存易导致亏损。

这种业务模式的脆弱性，是国内存储产业链多数厂商共同面临的现实。因此，在本轮行业上升周期中，尝试“改变”这一现实成为国内厂商的必然选择：不再仅赚加工费，而是向产业链上游进军，获取技术带来的更高价值。

这一过程的核心在于主控芯片。主控芯片是存储器的核心组件，负责指挥存储颗粒读写数据，直接影响产品性能、稳定性和成本。

例如，江波龙在2025年半年报中披露，截至2025年7月底，其自研主控芯片全系列产品累计出货超8000万颗。搭载自研主控的UFS 4.1（第四代通用闪存存储）产品，性能已超越市场主流。

佰维存储在业绩交流会上表示，其首款国产自研eMMC（嵌入式多媒体卡）主控芯片已成功量产，并批量交付头部智能穿戴客户。同时，公司正在开发UFS国产自研主控芯片，预计2025年内完成投片。

德明利在2025年半年报中也披露，其自研SATA SSD（一种固态硬盘）主控芯片成功量产，并实现批量销售。该芯片是国内率先采用RISC-V（一种开源指令集架构，区别于主流ARM架构）打造的无缓存高性能控制芯片。

国内厂商自研主控芯片的一个重要目标是更好支持QLC（4-bit per cell）闪存颗粒应用，这也是AI推理需求催生的新方向，QLC技术能以更低成本实现更高存储密度。

对此，集邦咨询分析师敖国锋在接受采访时表示，未来AI基础设施建设重心将更偏向推理服务，在传统大容量硬盘（HDD）供不应求下，云服务商正转向采用QLC颗粒的近线固态硬盘（Nearline SSD）作为替代，预计2026年企业级固态硬盘供应将趋紧。国内厂商在主控芯片上提前布局，旨在抓住这一结构性机会。

但要将技术转化为利润，仅有芯片设计不够，生产制造环节同样关键。

国内厂商的第二个动作是投资建设高端工厂，进入存储芯片封装测试环节。其中价值更高的是先进封装。简言之，通过更精密技术，将芯片堆叠更高、尺寸更小，这门技艺曾是产业链中利润较高环节之一。

例如，佰维存储在2025年上半年完成18.71亿元定向增发，募集资金主要用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”。据公告，该项目将于2025年下半年投产，标志着其业务从设计销售向下游高价值制造环节延伸。

接下来，若技术和制造均能掌控，下一个目标便是寻找更盈利的市场销售产品。

过去，国内厂商主要在手机、PC等消费市场争夺订单，竞争焦点是价格。现在，它们开始进军数据中心、AI服务器等企业级市场。该市场客户对价格较不敏感，但对产品稳定性和可靠性要求更高，利润空间也更大。

在企业级市场方面，根据相关公告，江波龙2025年上半年企业级存储业务收入达6.93亿元，同比增长138.66%，产品已进入头部互联网企业供应链；佰维存储在投资者交流会上表示，公司已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货；此外，德明利的企业级RDIMM（带寄存器的内存条）业务也已实现对核心客户的稳定批量出货。

当然，自研芯片、投资建厂、开拓新市场，每件事均需巨额资金投入。从这个角度看，近期A股市场存储概念股的强势表现，或许正是资本市场对其“新故事”进行动态定价的过程。