Cerebras Systems撤回IPO计划，持续深化AI芯片创新与市场竞争

作为英伟达在人工智能芯片领域的主要竞争者，Cerebras Systems近日正式宣布撤回其在美国的首次公开募股（IPO）计划，该撤回决定立即生效。

回溯至2024年10月，Cerebras Systems已向美国纳斯达克交易所提交上市申请，拟以股票代码“CBRS”进行公开交易。

然而，美国国家安全审查程序延迟了这次备受期待的上市进程，主要原因是总部位于阿布扎比的云计算与人工智能公司G42对其进行了3.35亿美元的投资。

近期完成11亿美元G轮融资

2025年9月30日，Cerebras Systems宣布成功完成一轮超额认购的11亿美元G轮融资。此轮融资由富达投资（Fidelity）和Atreides Management共同领投，参与方包括老虎环球基金、Valor Equity Partners、1789 Capital以及现有投资者Altimeter、Alpha Wave Global和Benchmark。

本轮融资后，Cerebras Systems的估值已达到81亿美元。

Cerebras表示，所获资金将用于拓展其突破性技术组合，持续在人工智能处理器设计、芯片封装、系统架构及人工智能超级计算机领域推动创新。

公司还计划扩大其在美国的制造产能和数据中心规模，以应对市场对Cerebras产品与服务急剧增长的需求。

早在2019年，Cerebras Systems在E轮融资中的估值约为24亿美元，当时投资者包括阿布扎比增长基金（Abu Dhabi Growth Fund）和寇图资本管理（Coatue Management）。

2021年，Cerebras Systems获得了2.5亿美元的F轮融资，由Edge Capital领投，其他投资方包括Altimeter Capital、Benchmark Capital、Coatue Management、Eclipse Ventures和VY Capital。至此，公司总融资额累计达7.5亿美元，投后估值突破40亿美元。

行业观察家指出，尽管美国股市新股发行活动活跃，但Cerebras Systems刚刚完成一笔大规模融资，此时暂缓IPO计划并不令人意外。

年度净亏损达1.27亿美元

Cerebras成立于2016年，总部位于美国硅谷，专注于人工智能芯片的研发与制造。2019年，公司推出了第一代WSE（Wafer Scale Engine）芯片。其最新开发的WSE 3芯片采用整张晶圆切割而成，尺寸比普通餐盘还大，需要双手才能托起。

传统芯片制造流程中，12英寸硅晶圆通常被切割成许多独立的小芯片，再在这些小芯片上集成晶体管。而WSE-1芯片则直接在一整块晶圆上“生长”而成，是目前最大的人工智能芯片。

2024年3月，Cerebras发布了基于5纳米工艺、容纳4万亿个晶体管的Wafer Scale Engine 3（WSE-3）。该芯片专为训练业界最大规模的人工智能模型设计，为Cerebras CS-3人工智能超级计算机提供核心动力，通过90万个AI优化计算核心实现125 petaflops的峰值AI性能。

据官方介绍，CS-3超级计算机配备了高达1.2 PB的超大容量内存系统，旨在训练规模比GPT-4和Gemini大10倍的下一代前沿模型。高达24万亿参数的模型可以存储在单一逻辑内存空间内，无需进行分区或重构，从而简化了训练工作流程，显著提升了开发效率。在CS-3上训练一个万亿参数模型，其简易程度堪比在图形处理器（GPU）上训练十亿参数模型。

Cerebras的目标是从英伟达手中夺取市场份额，并宣称其芯片不仅在性能上超越英伟达的图形处理单元（GPU），而且在成本效益方面也更具优势。

Cerebras声称，在过去一年中，其系统在性能表现上持续领先，无论是在开源还是闭源模型上，其训练速度通常比英伟达GPU快20倍以上。

财务数据显示，Cerebras在2022年和2023年的营业收入分别为2462万美元和7874万美元；毛利润分别为289万美元和2636万美元；运营亏损分别为1.79亿美元和1.34亿美元；净亏损分别为1.78亿美元和1.27亿美元。

2024年上半年，公司营业收入达到1.36亿美元，远高于上年同期的866万美元；毛利润为5602万美元，上年同期为438万美元；运营亏损为4181万美元，较上年同期的8102万美元有所收窄；净亏损为6661万美元，上年同期净亏损为7782万美元。