台积电2025年第三季度财报深度解读：AI需求驱动业绩创新高，毛利率强势回升

台积电（TSMC）于2025年10月16日美股盘前发布了截至当年9月的第三季度财务报告，核心业绩亮点如下：

1、收入表现：本季度台积电实现营收331亿美元，环比大幅增长10.1%，增长动力主要源自iPhone等电子产品进入备货高峰期以及AI芯片需求的持续旺盛。

公司本季度收入超出此前给出的指引区间上限（318-330亿美元），部分受益于美元汇率走弱的影响。若按新台币计算，本季度收入环比增长约6%，仍然落在公司指引区间之内。

从量价维度分析（以等效12英寸晶圆计）：①台积电晶圆出货量达到4085千片，环比增长9.9%；②单晶圆收入（等效12英寸）为8102美元/片，环比微增0.2%。

2、毛利率：本季度公司毛利率攀升至59.5%，显著优于公司指引区间（55.5-57.5%）。进一步拆分毛利构成，本季度产品均价环比基本保持稳定，毛利率提升的关键驱动力在于单位固定成本（尤其是折旧摊销）的降低，出货量增长有效摊薄了单片成本。公司长期毛利率目标仍设定在53%以上，这一目标显得相当保守。

3、具体业务进展：制程节点、下游应用与地区分布

• a.按制程划分：台积电本季度7nm及以下先进制程的营收占比维持在74%。受AI需求强劲推动，公司当前3nm和5nm产能均已满载，两项收入占比分别达到23%和37%。随着未来2nm制程进入量产阶段，AI芯片将从5nm平台向3nm迁移，公司收入结构将进一步向先进制程集中。
• b.按下游应用划分：公司本季度收入环比增长主要来自智能手机业务，其中iPhone新机备货是核心动力。在英伟达、博通等AI芯片需求的带动下，高性能计算（HPC）业务依然是公司最大的收入来源，本季度贡献189亿美元，占总收入57%。
• c.按地区划分：北美地区仍然是公司最大的收入来源，涵盖了英伟达、苹果、AMD等关键客户，本季度收入占比高达76%。本季度中国大陆地区收入约为26亿美元，占比8%，继续稳居公司第三大收入来源。

4、资本开支：台积电本季度资本开支为97亿美元，基本符合市场预期。此外，公司将全年资本开支目标区间上调至400-420亿美元（此前为380-420亿美元）。

公司前三季度资本开支累计达到294亿美元，据此推测第四季度资本开支将在106-126亿美元之间。台积电上调全年资本开支目标，进一步彰显了管理层对经营前景的信心。

5、业绩指引：对于2025年第四季度，公司预期收入为322-334亿美元（买方预期326亿美元），毛利率预计为59-61%（市场预期57.3%）。下一季度，公司将继续受益于iPhone新机发布和AI芯片需求的强劲势头。

整体观点：AI资本支出热潮中，“行业基石”表现依然亮眼

台积电本次财报数据表现强劲，收入和毛利率均达到买方预期（此前已上修），尤其是毛利率显著回升至59.5%的较高水平。

相较于本季度业绩数据，市场更加关注公司的资本开支计划以及未来经营指引：

• ①资本开支：台积电本季度资本开支97亿美元，符合预期。公司上调全年资本开支目标至400-420亿美元（原为380-420亿美元），据此推测第四季度资本开支将达到106-126亿美元，有望创下单季度历史新高。
• 对于2026年的资本开支规划，公司尚未给出具体数字，但市场对其资本投入的预期已提升至480亿美元，持续看好公司的成长潜力和投资力度。
• ②公司指引：台积电对下季度的业绩指引也较为乐观。公司预计下季度收入为322-334亿美元，符合市场期待。下季度公司2nm制程将启动量产，而毛利率预期仍维持在60%附近，充分体现了公司对盈利能力的信心。

从资本开支和公司指引来看，台积电对自身经营前景保持相对乐观。随着AI资本支出需求的增长以及制程工艺的持续迭代，将为公司的长期增长提供坚实保障。

结合公司财报及行业最新动态，台积电的核心竞争优势依然稳固：

• a）不可或缺的产业链地位：AI半导体生态中的关键环节。无论是英伟达、博通还是AMD，其高端AI芯片的制造都依赖于台积电。即便存在GPU与ASIC的技术路线之争，但最终都难以绕开台积电的制造能力。

随着近期云计算巨头加大资本投入以及Open AI等公司的“大规模采购”，AI芯片需求持续升温。只要英伟达、博通等芯片设计公司盈利，台积电的业绩增长便能得到同步保障。

• b）制程工艺的持续迭代：目前公司2nm制程进展顺利，预计2026年苹果、高通等手机芯片将采用2nm工艺，而AI芯片（来自博通、AMD、英伟达等厂商）也将在2025年下半年开始从4nm平台逐步向3nm工艺迁移。

随着制程工艺的迭代升级，2nm/3nm将成为公司先进制程的主力平台，这将直接推动公司晶圆产品平均售价的进一步提升。

• c）技术优势保持显著领先：尽管英特尔近期获得了美国政府、英伟达等多方支持，但合作主要集中在资金层面和CPU领域，目前尚未涉及芯片代工业务。

虽然英特尔的18A工艺已开始量产，但与台积电相比仍有明显差距，其晶体管密度大致仅相当于台积电两年前3nm（前一代）的水平。

晶圆制造工艺的核心能力主要体现在晶体管密度和良率两个方面。以三星为例，其虽较早发布3nm工艺，但由于良率挑战，高通等外部客户已陆续将订单转至台积电。即便是三星自家的旗舰手机，也搭载了由台积电制造的高通处理器。

从技术实力和研发路线图来看，台积电整体上仍显著领先于英特尔和三星，这进一步巩固了公司在当前AI半导体产业链中的主导权。

综合以上因素（a+b+c），台积电的核心逻辑依然坚实。凭借技术上的绝对领先，台积电在AI半导体产业链中扮演着不可替代的角色。而在大型云厂商和Open AI大幅提升资本开支的背景下，台积电将直接享受本轮AI资本支出的“扩张红利”。

以台积电当前市值（约1.58万亿美元）计算，对应2026年净利润的市盈率约为24倍左右（假设营收增长23%，毛利率59.8%，税率16.4%）。参照公司历史估值区间（20-30倍PE），当前估值大致处于区间中位。

总体而言，台积电本季度在资本开支和业绩指引方面均给出了积极信号，体现了公司对经营基本面的信心。这主要源于其技术领先优势和产业链地位，台积电目前是AI芯片产业链中“难以绕过”的关键一环。

在当前AI资本支出大幅攀升的形势下，云服务商与Open AI都渴望获得更多AI芯片，而英伟达、博通和AMD等芯片设计公司又都必须依赖台积电来生产“高端芯片”。

从产业链价值传导的角度看，台积电是本轮AI资本支出浪潮中最核心的受益者，因此在模拟投资组合中一直被赋予较高权重。在台积电技术优势得以保持的前提下，大幅增加的AI资本支出将驱动公司业绩持续增长，并有望推动其估值走向更乐观的水平。

以下是详细分析

一、收入端：再创历史新高

台积电在2025年第三季度实现营收331亿美元，超出公司此前给出的指引区间（318-330亿美元）。本季度收入环比增长10%，主要受智能手机业务和AI芯片需求增长推动，同时汇率变动也产生了一定影响。若按新台币计算，本季度收入环比增长6%，符合公司指引区间。

由于每月经营数据的披露，台积电的季度收入已被市场充分预期。那么，本季度收入增长中，价格和出货量各自贡献如何？

我们从量和价两个维度，来观察台积电本季度收入增长的主要驱动力：

1）量的维度：2025年第三季度台积电晶圆出货量达4085千片（等效12英寸），环比增长9.9%，主要受益于iPhone新机备货以及GB200系列芯片量产的带动。台积电本季度资本开支97亿美元，符合预期。公司将全年资本开支区间上调至400-420亿美元，这进一步表明了公司对经营前景的信心。

2）价的维度：2025年第三季度台积电单晶圆收入（等效12英寸）为8102美元/片，环比微增0.2%。随着台积电2nm工艺在年末启动量产，以及AI芯片从5nm向3nm平台迁移，公司产品结构将进一步向先进制程倾斜，产品平均售价有望持续提升。

二、毛利及毛利率：重返60%附近高位

台积电在2025年第三季度实现毛利197亿美元（注：原文为19.7亿美元，疑为笔误，根据上下文及毛利率59.5%推算，毛利应为197亿美元左右），环比增长11.6%。其中毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点，主要得益于规模效应下单位成本的摊薄。

市场对台积电最为关注的两项指标是收入和毛利率。由于月度经营数据的披露，季度收入已基本被市场预期。而毛利率则是本次季报的重点关注对象。以下分析本季度毛利率提升的主要因素：

“单片毛利 = 单晶圆收入 - 单位固定成本 - 单位可变成本”

1）单片晶圆收入（等效12英寸）：本季度台积电单晶圆收入约为8102美元/片，环比增加14美元/片。产品均价小幅上升，主要受12英寸晶圆占比提升的带动；

2）单位固定成本（折旧摊销）：本季度台积电平均单位固定成本约为1332美元/片，环比减少297美元/片。由于本季度出货量环比增长9.9%，有效稀释了单位固定成本；

3）单位可变成本（其他制造费用）：本季度台积电平均单位可变成本约为1953美元/片，环比增加235美元/片，主要原因是12英寸晶圆占比提升以及先进制程增长导致制造费用增加。

综合以上拆分，本季度台积电单片毛利约为4817美元/片，环比增加76美元。公司产品均价略有上升，而单位固定成本的降幅大于单位可变成本的增幅，导致单位总成本下降，这是毛利率环比提升的核心原因。

三、晶圆结构分析：3/5nm产能满载，2nm量产在即

3.1 按应用类型划分的收入占比

高性能计算（HPC）业务已成为公司最大的收入来源，本季度收入占比高达57%。在英伟达GB系列等AI芯片的强劲需求带动下，公司本季度HPC收入增长至约189亿美元，环比增长4.6%。

本季度智能手机业务贡献了最大的环比增量。智能手机业务收入达99亿美元，环比大幅增长22%，主要得益于iPhone新机备货的拉动，其收入占比回升至30%。此外，受下半年电子消费旺季影响，物联网（IoT）、消费电子等其他领域收入也有所回升。

3.2 按制程节点划分的收入占比

本季度7nm及以下先进制程的收入占比维持在74%，先进制程是公司收入的核心支柱。具体来看，本季度3nm制程收入占比为23%，5nm制程收入占比维持在37%。目前公司3nm和5nm产能均已满载，2nm制程也将在年末启动量产。

随着公司将3nm的手机芯片等产品逐步迁移至2nm平台，现有的AI芯片也将从5nm转向3nm。制程结构持续向更先进节点演进，一方面将带动产品均价上行，另一方面也将进一步扩大公司与竞争对手的技术优势。

3.3 按地区划分的收入占比

从各地区收入来看，北美地区仍是台积电最大的收入来源，收入占比高达76%。这主要得益于北美地区聚集了苹果、英伟达、AMD、高通等核心客户，使得台积电与美国市场形成了紧密的商业绑定。

除北美地区外，中国大陆地区和亚太地区是另外两大收入来源，本季度占比分别为8%和9%。本季度中国大陆地区收入约为26亿美元，依然是公司第三大收入来源，该地区客户需求保持相对平稳。