圣邦股份并购亿存芯：模拟芯片龙头的战略扩张与新增长引擎

自2025年初以来，A股半导体行业的并购活动异常活跃，几乎每周都有新案例出现在公告栏中。这种高频率的并购不仅为早期投资机构提供了安全且高效的退出路径，也显著加速了整个半导体产业的整合与技术升级。

10月13日，一桩新的并购交易悄然浮出水面：国内模拟芯片领域的龙头企业圣邦股份成功收购了亿存芯半导体77.54%的股份，并已完成工商变更手续。由于交易规模未达到强制披露门槛，此次并购并未公开具体价格和公告细节。被收购方亿存芯半导体此前在业内知名度较低，且从未进行过外部融资。

尽管如此，市场对此反应积极。消息传出当日，圣邦股份股价大幅上涨5.77%，收盘时公司市值攀升至528亿元。

张家口走出的芯片大佬

圣邦股份的成长轨迹与许多早期半导体企业相似，都是一个技术专家引领、实现国产化突破的经典故事。

创始人张世龙于1966年出生在河北张家口。上世纪90年代，他在国内完成本科学业后，选择远赴美国深造并获得博士学位。毕业后，张世龙留在美国，加入了全球半导体巨头德州仪器，担任电子设计工程师，并曾两度担任质量评审委员会的轮值主席。

作为资深的电子设计专家，张世龙手握多项发明专利，并积累了丰富的行业经验。2003年，37岁的他毅然放弃在美国的高薪职位，回国创业，在哈尔滨创立了哈尔滨圣邦微电子有限公司，瞄准当时国内尚属空白的模拟芯片市场。

公司成立初期，圣邦就将各类工业应用作为核心目标市场，从运算放大器和低压差线性稳压器（LDO）入手，逐步拓展产品线。值得一提的是，从首个产品开始，圣邦便选择台积电作为晶圆代工伙伴，这为确保产品的高质量和稳定供应奠定了坚实基础。

这一切都与张世龙的远大抱负密切相关。他立志打造一家世界级的模拟集成电路公司，并将亚德诺半导体、凌力尔特、美信集成和德州仪器等国际领先企业视为学习标杆。但他也强调，圣邦在积极学习的同时，始终坚持自主创新，持续加大研发投入，力求在细分领域打造出具有全球竞争力的特色产品。

四年后，张世龙将公司总部迁至北京，成立了圣邦微电子（北京）有限公司，并搭建了红筹架构，最初计划在境外上市。彼时，中国经济正处于高速增长期，且已成为全球最大的电子产品消费市场。张世龙敏锐地意识到贴近客户和供应链的重要性，最终于2017年放弃境外上市计划，成功在A股上市，成为国内首家专注于模拟芯片设计的上市公司。

上市之后，圣邦股份通过一系列收购和投资，进一步加快了业务拓展的步伐。

2018年上半年，公司以1086万元收购了大连阿尔法股份有限公司，有效扩充了本土研发力量。同年，圣邦还入股了电源管理芯片公司钰泰半导体，拓宽了在电源管理领域的产品布局。2019年，公司收购了上海萍生微电子67.11%的股权和杭州深谙微电子53.85%的股权，逐步切入射频产品领域。2020年，继续收购苏州青新方78.47%的股权；2021年，完成了对上海方泰100%股权的收购。同年，公司开始涉足芯片测试环节，设立了江阴子公司专门从事特种芯片测试业务。

2021年成为圣邦股份的高光之年。财务数据显示，公司营收和净利润增速分别达到87.07%和142.41%，创下上市以来的最高纪录。这一年，公司股价也攀升至历史峰值，市值一度突破900亿元大关。

然而，巅峰之后挑战接踵而至。2022年至2024年，受全球半导体行业景气度整体下行，以及下游消费电子、工业控制等领域需求疲软的影响，圣邦的营收和净利润均出现了不同程度的下滑。

如今，圣邦的产品以其“多样性、齐套性、细分化”的特点在市场上享有盛誉，覆盖信号链和电源管理两大核心领域。截至2025年半年报，公司已发布超过5200款可销售产品型号，并计划在36个产品大类中总计推出6600余款型号（含在研产品）。这些产品广泛应用于工业自动化、网络通信、消费电子、数据中心、电动汽车、机器人及可再生能源等多个高增长领域，在国内市场已建立起显著的领先优势。

根据弗若斯特沙利文的报告，2024年，圣邦股份在综合模拟芯片领域位列中国厂商第一，全球排名第六。从2014年到2024年，公司收入的年复合增长率高达26.2%，远超行业平均9.7%的增长水平。

半年报中的隐忧

就在收购亿存芯的消息传出的同时，圣邦股份的另外两大动作也引发了市场广泛关注，其中之一便是2025年半年报的披露。

财报显示，2025年上半年，圣邦股份实现营业收入18.19亿元，同比增长15.37%，增速较以往明显放缓；净利润为2.01亿元，同比增长12.42%，增速大幅回落；扣除非经常性损益后的净利润为1.34亿元，同比反而下降了14.98%。

进一步分析财务细节可以发现，公司每股净资产从去年同期的8.76元下降至7.64元，每股经营现金流也从0.67元大幅降至0.39元。这意味着公司的资产厚度有所削弱，现金流状况也出现了下滑。

这些关键的财务指标共同指向一个事实：圣邦股份的盈利增长正在减速，核心业务的盈利能力面临压力。种种迹象表明，公司迫切需要找到新的增长动力。

所幸，圣邦的财务基础依然坚实。报告期内，公司货币资金较年初增加了2.6亿元，增幅达32%，显示出充裕的资金储备。

根据公司官方表述，圣邦股份正积极将资源向汽车电子、人工智能、机器人、新能源、新一代移动通信、物联网等高增长的新兴应用领域倾斜。目前，其产品在这些领域已取得良好的销售业绩，并成功拓展了优质客户群。特别是在电动汽车和工业控制等技术门槛较高的市场，公司的技术实力和快速的市场响应能力获得了客户的高度认可。

然而，仅靠现有布局似乎仍显不足。今年上半年，圣邦股份的研发投入高达5.08亿元，占营收比例的27.9%。实际上，研发投入不低于营收的18%，是创始人张世龙为公司早年定下的硬性规定。

这背后的逻辑在于模拟芯片的独特属性。与迭代迅速的数字芯片不同，模拟芯片的生命周期往往更长（可达10年以上）。例如，德州仪器的音频运算放大器NE5532已持续销售超过40年，亚德诺半导体超过50%的营收来自上市超过10年的产品。因此，一款成功的模拟芯片产品一旦研发出来，便可能带来长达数十年的稳定订单。

如果说持续的高研发投入是圣邦的“常规武器”，那么近期的系列小规模并购则更像其为加速发展而选择的“捷径”。除了收购亿存芯，今年3月，圣邦还控股了磁传感器企业感睿智；去年10月，公司以10.6亿元收购了电源管理芯片厂商创芯微。这些并购都旨在快速弥补公司当前的技术或产品短板。

由此可见，创始人张世龙的扩张步伐明显加快了。

赴港上市，圣邦需要新故事

那么，圣邦为何如此急切？这还需回到对亿存芯的并购上来寻找答案。

公开信息显示，亿存芯半导体成立于2018年3月，是一家专注于高性能、高可靠性非挥发性存储器，以及高品质模拟和混合信号产品研发与销售的芯片设计公司。其核心团队拥有超过20年的中美半导体行业经验。亿存芯采取差异化竞争策略，主攻EEPROM等小容量非易失性存储芯片市场。这类芯片可广泛应用于汽车电子、智能手机、蓝牙/Wi-Fi模块、工业控制、通信设备、计算机及医疗器械等诸多领域。

有市场消息称，亿存芯的车规级存储产品已通过相关技术认证。其车规级产品能够与圣邦股份现有的车规电源管理芯片产生协同效应，不仅填补了圣邦在存储芯片领域的空白，更有助于完善其“模拟芯片+存储芯片”的综合产品矩阵。

更深层次的原因在于市场需求的推动。一方面，汽车电动化、智能化趋势带动了车规级存储芯片需求的快速增长；另一方面，工业自动化领域对高可靠性存储芯片的需求也在持续增加。此外，宏观政策环境也提供了有利条件。在反倾销调查等贸易政策影响下，海外芯片巨头的价格优势可能被削弱，国产模拟芯片的替代空间正在打开。有分析指出，若美国芯片价格因此上涨20-30%，中国模拟芯片的国产化率有望从当前的15%提升至25%，释放出超过63亿美元的市场替代空间。

一面是半年报暴露出的增长焦虑，另一面是国产替代浪潮带来的巨大市场机遇。圣邦股份的战略选择已然清晰。

更重要的是，今年9月底，圣邦股份已正式向香港联交所递交上市申请，寻求在香港主板上市。如果仅仅依靠原有的成长叙事，其吸引力或许有限。毕竟，在模拟芯片领域，海外巨头如德州仪器拥有近14万款产品，在高端市场构筑了难以逾越的壁垒。

相比之下，圣邦股份仍有很长的路要走。近一年来的多起并购，无疑为其估值增添了新的想象空间。而在收购亿存芯消息流传的同时，关于圣邦股份可能进入特斯拉供应链的传闻也不胫而走。结合其过去曾是苹果供应商的背景，外界似乎已经看到了圣邦股份正在编织的、关于未来增长的新故事雏形。