瀚天天成冲刺港股上市：碳化硅外延龙头面临增长压力与升级战略

近期，瀚天天成电子科技厦门股份有限公司（以下简称瀚天天成）正式向香港交易所提交了上市申请。据悉，该公司此前于2023年底曾尝试在科创板上市但未获成功，于2025年初转向港股市场后，现已第二次更新招股说明书，表明其上市进程正在积极推进。

在全球芯片制造领域，碳化硅外延晶片发挥着至关重要的作用，被视为不可或缺的“绝缘隔离层”与“精密支撑架构”。尤其在7纳米以下的先进制程中，碳化硅外延还能承担特殊结构构建功能，成为支撑多种电力系统高效运行的核心部件。

作为全球最大的碳化硅外延供应商，瀚天天成在2024年的市场份额突破30%，连续两年位居全球碳化硅外延晶片出货量榜首。目前，全球前五大碳化硅功率器件厂商中有四家，以及全球前十大功率器件厂商中有七家均为瀚天天成的客户，凸显了其行业领导地位。

直面增长压力，扩产升级成为“核心策略”

由瀚天天成碳化硅外延晶片制造的产品（主要为功率器件），已广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可再生能源、储能系统，以及智能家电、人工智能计算、数据中心、智能电网和电动垂直起降飞行器（eVTOL）等新兴领域。

在技术方面，瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大规模对外供应的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延晶片批量供应的企业。

凭借市场地位与技术优势，瀚天天成2022年至2025年前五个月分别实现营业收入4.4亿元、11.43亿元、9.74亿元和2.66亿元；同期公司净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元和0.14亿元。

从营收及利润变动趋势分析，瀚天天成的业务显著受到市场需求与竞争格局变化的影响。2022年至2023年，新能源汽车、充电桩等设施应用迎来高速增长期，加之公司产能扩张完成，推动碳化硅外延晶片销量大幅上升，带动营收快速增长。

然而，进入2024年及2025年，国内碳化硅外延晶片产能扩张引发了激烈的价格竞争。同时，原材料成本下降进一步加剧了产品定价压力。

更为关键的是，比亚迪、三安光电等头部企业陆续建立了自有碳化硅外延晶片生产线，降低了代工需求与成本。这直接导致瀚天天成占比近三分之一的代工业务迅速收缩。

瀚天天成在招股书中指出，公司通过具有竞争力的定价策略，依靠自主生产与销售碳化硅外延晶片产品，部分抵消了代工需求下滑带来的营收减少。但从最终财务数据看，多重不利因素仍对公司增长形成了制约。

据了解，瀚天天成6英寸碳化硅外延晶片销量贡献占比持续超过90%。2025年前五个月，公司6英寸碳化硅外延晶片销量占比为94.8%，而代表更高技术水平的8英寸产品占比则从不足个位数提升至4.9%。积极从价格竞争与行业变革中实现产品升级，成为瀚天天成当前最紧迫的任务。

厦门国资“持续护航”，华为高管进驻董事会

支撑瀚天天成技术与产品升级的核心，是其创始人领导的研发团队。

瀚天天成创始人赵建辉是碳化硅领域的知名科学家，专注于碳化硅技术研发超过35年。赵建辉本科毕业于厦门大学物理学力学专业。作为中国改革开放初期赴美留学生，他于1988年5月获得卡内基梅隆大学电子与计算机工程博士学位。

此后二十余年，赵建辉在美国从事教学与科研，致力于碳化硅外延生长理论与工艺研究，是全球最早开展第三代半导体碳化硅研究的学者之一。因在碳化硅领域的突出贡献，赵建辉于2003年当选IEEE Fellow。

2010年，应厦门政府邀请，赵建辉回国创办碳化硅半导体企业。作为公司研发核心，他迅速带领团队成功构建碳化硅外延关键技术平台，形成了涵盖生长前预处理、外延生长、清洗、检测等完整的外延生长流程。

除了填补中国初期碳化硅外延晶片技术与生产空白，赵建辉团队还持续创新外延生长技术，围绕耐高压外延晶片制备、多片外延生长设备工艺优化、缺陷控制、多层外延、沟槽回填外延生长等行业关键技术难题进行攻关。

在这一系列发展的背后，厦门政府既是瀚天天成落户的推动者，也是其发展关键阶段的重要投资者。

历史投资记录显示，2014年至2025年厦门国资三次追加投资。在瀚天天成今年1月完成的Pre-IPO轮融资中，由厦门产投、工银投资组成的AIC基金合计出资10.3亿元，用于公司增资扩产。截至目前，厦门国资通过多个投资平台总计持有瀚天天成3.74%股权。

在瀚天天成股东及高管名单中，华为旗下的哈勃投资同样引人注目。2020年10月，华为哈勃投资参与瀚天天成融资，合计投资0.6亿元，并派遣华为高管进入董事会。截至目前，哈勃投资持有瀚天天成4.03%股份，华为第五赛道外派董事方伟作为非执行董事，参与公司战略与业务发展决策。

尽管在Pre-IPO轮已获得大量资金支持，本次冲刺港股上市，瀚天天成仍将融资重点聚焦于投资扩产，尤其是8英寸碳化硅外延晶片的研发与生产。

瀚天天成透露，截至2025年5月31日，公司已与全球18家企业（其中包括全球前十大行业巨头中的三家）建立8英寸产品合作伙伴关系。预计到2029年，其8英寸芯片经扩大后的年产能将达到46.3万片，在完成升级改造与人员招聘后，预计2029年厦门生产基地的利用率将超过70%。

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